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In un primo momento, cerchiamo di capire come creare il prossimo processo di produzione del circuito stampato. Scopri come impostare o eseguire un obiettivo o una funzione. Quindi, nella progettazione PCB, questo termine si riferisce non solo alla categoria di dati di processo, ma anche alle capacità del produttore. Questi dati si basano sulle prestazioni delle apparecchiature del produttore e sull'intero processo di progettazione.
Nel processo di fabbricazione della piastra, i tre punti di controllo più importanti: incisione, foratura e posizionamento, altre proprietà influenzeranno anche l'intera categoria di processo.
Con l'aggiornamento dell'artigianalità, le categorie artigianali si dividono anche in: tradizionale, avanzato, leader e più avanzato. I dati continueranno ad essere aggiornati, quindi le regole della categoria di processo cambieranno.
Tecnologia dei circuiti stampati
Categoria di processo e definizione generale:
Processo convenzionale: Il livello più basso e più comune di questo processo, di solito 0,006 pollici è 10,006 pollici (6/6 mi), 0,012 pollici (0,3048 cm) e 8 * 10 circuiti stampati (PCB) sono limitati.
Tecnologia avanzata: Nella seconda fase del processo, c'è un limite di 5 miglia di dimensione e almeno 0,008 pollici di perforazione (0,2032 cm), e il numero massimo di strati del circuito stampato è 15 * 20.
3. Leading artigianato: fondamentalmente il livello di produzione più alto comunemente usato, e la sua dimensione limitata è di circa 22 miglia.
Il volume minimo di perforazione è 0,006 pollici (0,1524 cm), e il numero massimo di strati sul circuito stampato è 25 * 30.
4. Non esiste una definizione chiara dei processi più avanzati, perché i processi a questo livello cambiano spesso, i loro dati cambiano nel tempo e devono essere costantemente regolati.
Nota: Le specifiche più comuni nel settore si basano sui processi tradizionali, anche se si basano su 0,5 once di foglio di rame iniziale.
In questo processo, i seguenti sono i termini chiave e i dati di progettazione del timing, questi termini e dati sono spesso utilizzati in questo libro e settore
Filo minimo: La larghezza minima del filo è determinata dallo spessore dell'acciaio. La tabella di cui sopra è lo spessore più generale.
Distanza minima: L'aumento dello spessore del rame nello stesso oggetto. Inoltre, la distanza minima è determinata dai dati ad essa correlati.
Rapporto spessore/apertura: un valore di rapporto. Il primo dato è fondamentalmente il divisore del secondo dato. Ad esempio, 8:1 significa che il passo dell'apertura è di 0,008 pollici e lo spessore è di 0,064 m pollici diviso per 8. Il diametro del foro di una piastra spessa con uno spessore di 0,125 non è inferiore a 0,015 pollici.
Perforazione minima: Il produttore ha restrizioni sulla dimensione del foro, il che significa il foro più piccolo che può essere utilizzato e il foro più piccolo che può essere mantenuto.
Tolleranza di foratura: La tolleranza dell'utensile di foratura è uno dei fattori che determinano la tecnologia di produzione. Per alcuni motivi, la perforazione è solitamente imperfetta e le tolleranze di perforazione specificano la gamma di fori completati.
Parete del foro (galvanizzazione): Dopo aver forato il circuito stampato, mettere il circuito stampato nel serbatoio elettrolitico, fare cadere la piastra di rame, il palo stampato è caricato, l'acciaio è attratto e l'accessorio diventa il ciclo del foro. Set di strutture semplici.
Placcatura di rame: si verifica durante il processo di galvanizzazione del foro, il fenomeno è che il rame aderisce allo strato di rame che ha ancora rugiada. La placcatura è la caratteristica di base del processo di placcatura del foro.
Spazio minimo della maschera: l'area circondata da tamponi o fori al fine di considerare l'errore di posizionamento della maschera.
Posizione maschera: la posizione della maschera, inclusi l'immagine superiore, i dati o il foro sulla scheda.
Spessore minimo della maschera: utilizzato per misurare la posizione dallo strato superiore allo strato serigrafico.
Posizionamento serigrafico: utilizzato per misurare l'altezza dei caratteri serigrafici per raggiungere l'altezza richiesta.
Spessore di stampa serigrafica: La larghezza della linea dei caratteri di stampa serigrafica è la larghezza del tratto.
