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PCB Tecnico

PCB Tecnico - FPC flessibile processo di produzione del circuito stampato e FPC flessibile processo di produzione del circuito stampato

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PCB Tecnico - FPC flessibile processo di produzione del circuito stampato e FPC flessibile processo di produzione del circuito stampato

FPC flessibile processo di produzione del circuito stampato e FPC flessibile processo di produzione del circuito stampato

2021-09-28
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Author:Frank

Processo flessibile di produzione del circuito stampato FPC e processo flessibile di produzione del circuito stampato FPC

1. L'apertura della finestra di saldatura di resistenza all'olio verde porta ai cuscinetti del dispositivo di copertura dell'olio verde e la saldatura dei dispositivi SMD / SMC è soggetta a falsa saldatura durante la saldatura SMT. C'è un ponte olio verde tra il PIN e il PIN. Durante il processo di produzione, l'allineamento dell'esposizione all'olio verde compensa direttamente i cuscinetti di copertura dell'olio verde. SMT causerà saldatura falsa, saldatura virtuale, saldatura e altra saldatura durante la saldatura. male.

2. Il film di copertura è attaccato all'offset, con conseguente un grande pad e un piccolo pad. La saldatura SMT è soggetta a saldatura falsa, saldatura virtuale e lapidi ad un'estremità del dispositivo SMD / SMC. L'offset complessivo della pellicola di copertura causa il guasto del dispositivo. I pad causano che i pad dei dispositivi SMD/SMC siano completamente coperti, causando l'impossibilità di saldare l'SMT.

3. contaminazione superficiale dei cuscinetti SMD/SMC

scheda pcb

Come il sovraccarico del film di copertura, l'ossidazione del rame esposta della superficie dell'oro, i cuscinetti neri, ecc., che influenzano direttamente l'assemblaggio e la saldatura di SMT, le parti di caduta, la saldatura falsa e la scarsa saldatura del pad. I difetti sono concentrati nella pasta di saldatura e il pad FPCB non può produrre lo strato di lega, con conseguente falsa saldatura del dispositivo, che sembra essere saldato insieme, infatti, non viene saldato insieme.

4. Deformazione della piastra di rinforzo. Quando si attacca il bordo di rinforzo sul retro del dispositivo SMD / SMC sul FPCB, è necessario garantire la planarità della superficie del bordo dopo aver attaccato il bordo di rinforzo. Generalmente, il rinforzo della lamiera d'acciaio non è facile da deformare (processo di pressatura a caldo/incollaggio a freddo). Il processo di incollaggio a freddo della piastra di rinforzo è soggetto a bolle d'aria durante la saldatura a riflusso eccessivo, con conseguente difetti come falsa saldatura e falsa saldatura nella saldatura SMT. Generalmente, viene utilizzato un processo di pressatura a caldo. Di seguito è riportata la deformazione di varie piastre di rinforzo nel processo facile.

5. L'effetto di diversa tecnologia di elaborazione sul SMT della piastra di rinforzo è anche diverso.

in conclusione

Sulla base dei fattori di cui sopra che influenzano l'affidabilità della saldatura SMT, oltre a considerare importanti collegamenti come materiali di processo, attrezzature di processo, esperienza di processo, test e controllo di qualità, dovremmo anche prestare attenzione alla progettazione razionale della progettazione del pad SMD / SMC e stampa flessibile FPC L'impatto di alcuni difetti nel processo di produzione del circuito stampato sull'elaborazione SMT. Solo afferrare la razionalità della progettazione del pad SMD / SMC ed evitare i difetti nel processo di produzione del circuito stampato flessibile FPC è uno dei collegamenti chiave per garantire la qualità dell'elaborazione e della saldatura SMT. Pertanto, stabilire un meccanismo di gestione tecnica strettamente correlato alla progettazione del pad SMD/SMC e alla tecnologia di elaborazione SMT. Una volta scoperto in produzione, difetti di saldatura causati da design irragionevole SMD / SMC pad e difetti nel processo di produzione flessibile del circuito stampato FPC, dovrebbe tornare al team di ricerca e sviluppo e al team di processo in tempo per migliorare il processo di progettazione, in modo da raggiungere l'obiettivo di "difetto zero" nella saldatura dei prodotti elaborati SMT. La nostra fabbrica si trova in Cina. Per decenni, Shenzhen è stata conosciuta come il centro di produzione e ricerca elettronica del mondo. La nostra fabbrica e il sito web sono approvati dal governo cinese, in modo da poter saltare gli intermediari e acquistare i prodotti sul nostro sito web con fiducia. Poiché siamo una fabbrica diretta, questo è il motivo per cui il 100% dei nostri vecchi clienti continua ad acquistare su iPCB. Nessun requisito minimo Puoi ordinare solo 1 PCB da noi. Non ti costringeremo a comprare cose che davvero non hai bisogno di risparmiare denaro.