PCB Tecnico - Struttura di base del circuito flessibile

Negli ultimi anni, con la diffusa popolarità di prodotti mobili come smartphone e tablet computer, i circuiti stampati flessibili che in precedenza non erano noti a tutti sono anche ampiamente utilizzati, ma molte persone non conoscono la struttura di FPC.

Dalla combinazione di materiale di base flessibile del circuito stampato e del pad di rame, può essere approssimativamente diviso in circuito flessibile incollato e circuito flessibile non adesivo.

Circuito flessibile

Nessun tipo di colla. In termini di prezzo, i circuiti stampati flessibili senza colla sono molto più costosi di quelli con materiali incollati. La ragione principale è che la lavorazione di substrati senza colla è difficile e complicata. In termini di prestazioni, FPC non adesivo è migliore dei prodotti con adesivo in termini di forza di legame tra la lamina di rame e il substrato e la planarità dei cuscinetti, e la flessibilità è anche migliore dei prodotti con adesivo.

Sebbene il circuito flessibile incollato sia leggermente inferiore al prodotto senza colla sotto alcuni aspetti, il suo prezzo è relativamente economico e le prestazioni non sono molto diverse da quelle del prodotto senza colla. I prodotti generali sono sufficienti, quindi l'applicazione della flessibilità nel mercato La maggior parte dei PCB utilizza ancora materiali incollati. La nostra azienda utilizza anche principalmente materiali plastici per la produzione, ma le esigenze di ogni cliente sono diverse e la selezione del materiale è principalmente basata sulle esigenze del cliente.

Come le schede dure, le schede morbide sono anche divise in schede monofacciali, bifacciali e multistrato.

La struttura generale del singolo pannello è: pellicola di copertura (PI) / adesivo (ADH) / platino di rame (CU) / adesivo (ADH) / substrato (PI), alcune schede morbide speciali come il doppio contatto unilaterale (pannello diverso), schede vuote unilaterali (anche circuiti cavi cavi bifacciali) hanno solo uno strato di rame e platino.

Struttura generale a doppio pannello: pellicola di copertura (PI)/adesivo (ADH)/rame platino (CU)/adesivo (ADH)/substrato (PI)/adesivo (ADH)/rame platino (CU)/adesivo (ADH)/copertura Membrana (PI), un altro circuito flessibile stratificato è incollato con un adesivo tra due schede monofacciali.

Struttura generale del bordo morbido multistrato: più pannelli monofacciali o bifacciali sono combinati con adesivo.

FPC è molto più flessibile nella struttura rispetto alle schede rigide PCB tradizionali. Con il rapido sviluppo della tecnologia, FPC coinvolgerà sempre più campi applicativi, che sicuramente promuoveranno lo sviluppo del mercato FPC!