PCB Tecnico - Introduzione orizzontale della tecnologia di placcatura del circuito stampato PCB

I. Panoramica

Con il rapido sviluppo della tecnologia microelettronica, la produzione di PCB si sta sviluppando rapidamente nella direzione di multistrato, stratificato, funzionale e integrato. Promuovere la progettazione del circuito stampato per adottare un gran numero di piccoli fori, piazzole strette e fili sottili per la concezione e la progettazione del modello del circuito, rendendo la tecnologia di produzione del circuito stampato più difficile, Il grande numero di fori ciechi profondi utilizzati nella scheda di accumulo rende il processo di galvanizzazione verticale convenzionale incapace di soddisfare i requisiti tecnici per i fori di interconnessione di alta qualità e alta affidabilità.

2. Introduzione al principio della galvanizzazione orizzontale

Il metodo e il principio di galvanizzazione orizzontale e galvanizzazione verticale sono gli stessi, entrambi devono avere sia anodo che catodo. Dopo l'elettrificazione, la reazione dell'elettrodo causerà la ionizzazione dei componenti principali dell'elettrolita e gli ioni positivi caricati si sposteranno nella fase negativa della zona di reazione dell'elettrodo; gli ioni negativi caricati si sposteranno verso l'elettrodo. Il normale movimento di fase della zona di reazione produce deposizione metallica e evoluzione del gas. Perché il processo di deposizione metallica al catodo è diviso in tre fasi: cioè, gli ioni metallici idratati diffondono al catodo; il secondo passo è che gli ioni metallici idratati sono gradualmente disidratati quando passano attraverso il doppio strato elettrico e adsorbiti sulla superficie del catodo; terzo Il primo passo è che gli ioni metallici adsorbiti sulla superficie del catodo accettano elettroni ed entrano nel reticolo metallico.

La convezione della soluzione di placcatura è prodotta dall'uso di agitazione meccanica esterna ed interna e agitazione della pompa, dall'oscillazione o rotazione dell'elettrodo stesso e dal flusso della soluzione di placcatura causato dalla differenza di temperatura. Più vicino alla superficie dell'elettrodo solido, il flusso della soluzione galvanica diventa più lento e lento a causa dell'influenza della sua resistenza all'attrito. In questo momento, la portata convettiva sulla superficie dell'elettrodo solido è zero. Lo strato gradiente di velocità formato dalla superficie dell'elettrodo alla soluzione di placcatura a convezione è chiamato strato di interfaccia di flusso. Lo spessore dello strato di interfaccia di flusso è circa dieci volte quello dello strato di diffusione, quindi il trasporto degli ioni nello strato di diffusione è difficilmente influenzato dalla convezione.

La chiave per la placcatura del circuito stampato è come garantire l'uniformità dello spessore dello strato di rame su entrambi i lati del substrato e della parete interna della via. Per ottenere l'uniformità dello spessore dello strato di placcatura, è necessario garantire che la portata della soluzione di placcatura su entrambi i lati del circuito stampato e dei fori passanti sia veloce e coerente per ottenere uno strato di diffusione sottile e uniforme. Per ottenere uno strato sottile e uniforme di diffusione, basato sulla struttura orizzontale corrente del sistema di galvanizzazione, anche se molti ugelli sono installati nel sistema, la soluzione di placcatura può essere spruzzata sul circuito stampato rapidamente e verticalmente per accelerare la soluzione di placcatura nel foro passante. La portata fa sì che la soluzione di placcatura fluisca rapidamente, formando correnti vorticose sulle superfici superiori e inferiori del substrato e nei fori passanti, in modo che lo strato di diffusione sia ridotto e più uniforme. Tuttavia, di solito quando la soluzione di placcatura scorre improvvisamente in un foro passante stretto, la soluzione di placcatura all'ingresso del foro passante avrà anche un fenomeno di flusso inverso. Accoppiato con l'influenza della distribuzione primaria della corrente, spesso causa la placcatura del foro all'ingresso., Lo spessore dello strato di rame è troppo spesso a causa dell'effetto punta, e la parete interna del foro passante costituisce uno strato di placcatura in rame a forma di osso di cane. Secondo lo stato della soluzione di placcatura che scorre nel foro passante, cioè la dimensione della corrente parassita e del riflusso e l'analisi dello stato della qualità della placcatura conduttiva attraverso il foro, i parametri di controllo possono essere determinati solo dal metodo di prova di processo per raggiungere l'uniformità dello spessore della placcatura del circuito stampato. Poiché la dimensione della corrente parassita e del flusso di ritorno non possono ancora essere conosciute con metodi di calcolo teorici, viene utilizzato solo il metodo di processo misurato. Dai risultati misurati, è noto che per controllare l'uniformità dello spessore dello strato di galvanizzazione in rame del foro passante, i parametri di processo controllabili devono essere regolati in base al rapporto di aspetto del foro passante PCB, Additivi appropriati e metodi di alimentazione migliorati, vale a dire l'uso della corrente di impulso inverso per la galvanizzazione, possono ottenere rivestimenti di rame con elevate capacità distributive.

3. Struttura di base del sistema di galvanizzazione orizzontale

Secondo le caratteristiche della galvanizzazione orizzontale, è un metodo di galvanizzazione in cui il circuito stampato è posizionato da un tipo verticale a una superficie liquida di placcatura parallela. In questo momento, il circuito stampato è il catodo e alcuni sistemi di galvanizzazione orizzontali utilizzano morsetti conduttivi e rulli conduttivi per l'alimentazione di corrente. Dalla comodità del sistema operativo, è comune utilizzare il metodo di alimentazione conduttivo a rulli. Il rullo conduttivo nel sistema di galvanizzazione orizzontale non solo serve come catodo, ma ha anche la funzione di trasportare il circuito stampato. Ogni rullo conduttivo è dotato di un dispositivo a molla, il cui scopo può essere adattato alle esigenze di galvanizzazione di circuiti stampati di diversi spessori (0.10-5.00mm). Tuttavia, durante la galvanizzazione, tutte le parti a contatto con la soluzione di placcatura possono essere placcate con uno strato di rame e il sistema non funzionerà per molto tempo. Pertanto, la maggior parte dei sistemi di galvanizzazione orizzontale attualmente fabbricati progettano i catodi per essere commutabili ad anodi e quindi utilizzano un insieme di catodi ausiliari per sciogliere elettroliticamente il rame sui rulli placcati. Per motivi di manutenzione o sostituzione, il nuovo design galvanico considera anche le parti soggette a usura per facilitare la rimozione o la sostituzione. L'anodo è una serie di cesti in titanio insolubili di dimensioni regolabili, che sono rispettivamente posizionati sulle posizioni superiori e inferiori del circuito stampato. Sono dotati di una forma sferica di 25mm di diametro e di un contenuto di fosforo dello 0,004-0,006% di rame solubile, catodi e anodi. La distanza tra di loro è 40mm.

Quarto, i vantaggi di sviluppo della placcatura a livello PCB

Lo sviluppo della tecnologia di placcatura a livello PCB non è casuale, ma la necessità di funzioni speciali di prodotti per circuiti stampati multistrato ad alta densità, alta precisione, multifunzionali e ad alto rapporto di aspetto è un risultato inevitabile. Il suo vantaggio è che è più avanzato del processo di placcatura verticale dello scaffale attualmente utilizzato, la qualità del prodotto è più affidabile e la produzione su larga scala può essere realizzata. Rispetto al metodo verticale del processo di galvanizzazione, presenta i seguenti vantaggi:

(1) È adatto per una vasta gamma di dimensioni, non è richiesto alcun montaggio manuale e tutte le operazioni automatiche sono realizzate, il che è estremamente utile per migliorare e garantire che il processo operativo non danneggi la superficie del substrato ed è estremamente utile per la realizzazione di produzione su larga scala.

(2) Nella revisione del processo, non c'è bisogno di lasciare una posizione di bloccaggio, che aumenta l'area pratica e risparmia notevolmente la perdita di materie prime.

(3) La galvanizzazione orizzontale adotta il controllo completo del computer per garantire l'uniformità della placcatura sulla superficie e sui fori di ogni circuito stampato nelle stesse condizioni del substrato.