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Attualmente, il metodo di rivestimento resist è diviso nei seguenti tre metodi in base alla precisione e all'uscita del modello del circuito: il metodo di stampa serigrafica, il metodo di sensibilizzazione a film secco/sensibilizzazione e il metodo di sensibilizzazione a resist liquido.
L'inchiostro anticorrosivo utilizza il metodo di stampa serigrafica per stampare direttamente il modello del circuito sulla superficie del foglio di rame. Questa è la tecnologia più comunemente utilizzata ed è adatta per la produzione di massa PCB a basso costo. La precisione del modello del circuito formato può raggiungere la larghezza/spaziatura della linea 0,2ï½O. 3mm, ma non adatto per una grafica più sofisticata. Con la miniaturizzazione, questo metodo è gradualmente incapace di adattarsi. Rispetto al metodo a film secco descritto di seguito, è richiesto un operatore con una certa tecnologia PCB e l'operatore deve sottoporsi a anni di formazione, che è un fattore svantaggioso.
Il metodo del film secco può produrre modelli di larghezza di linea 70-80μm purché l'attrezzatura e le condizioni siano complete. Attualmente, la maggior parte dei modelli di precisione al di sotto di 0.3mm può essere formata dal metodo del film secco per formare modelli di circuito di resistenza. Utilizzando film secco, il suo spessore è 15-25μm, le condizioni lo consentono, il livello di lotto può produrre grafica di larghezza di linea 30-40μm.
Quando si sceglie un film secco, deve essere determinato in base alla compatibilità con il bordo e il processo di lamina di rame e attraverso esperimenti. Anche se il livello sperimentale ha una buona capacità di risoluzione, non ha necessariamente un tasso di passaggio elevato quando il PCB viene utilizzato nella produzione di massa. Il circuito stampato flessibile è sottile e facile da piegare. Se viene selezionato un film secco più duro, sarà fragile e avrà scarsa seguibilità, quindi si verificheranno anche crepe o sbucciature, che ridurranno il tasso di passaggio di incisione.
Il film secco è in forma di rotolo e le attrezzature e le operazioni di produzione PCB sono relativamente semplici. Il film secco è composto da una struttura a tre strati come una pellicola protettiva in poliestere più sottile, una pellicola fotoresistente e una pellicola di rilascio in poliestere più spessa. Prima di attaccare il film, prima di staccare il film di rilascio (chiamato anche diaframma), quindi premere sulla superficie del foglio di rame con un rullo caldo e quindi strappare il film protettivo (chiamato anche film trasportatore o film di copertura) prima di sviluppare. Generalmente, ci sono fori di posizionamento della guida su entrambi i lati del circuito stampato flessibile e il film secco può essere leggermente più stretto del foglio flessibile di rame da incollare. Il dispositivo di ripresa automatico per PCB stampato rigido non è adatto per la ripresa di circuiti stampati flessibili e devono essere apportate alcune modifiche di progettazione. A causa dell'alta velocità lineare della laminazione del film secco rispetto ad altri processi, molte fabbriche di PCB non utilizzano la laminazione automatica, ma utilizzano la laminazione manuale.
Dopo aver incollato il film asciutto, al fine di renderlo stabile, dovrebbe essere posizionato per 15-20 minuti prima dell'esposizione.
Se la larghezza della linea del modello del circuito è inferiore a 30μm e il modello è formato con film secco, la velocità di passaggio sarà significativamente ridotta. Generalmente, il film secco non è utilizzato nella produzione di massa, ma il fotoresist liquido è utilizzato. A seconda delle condizioni di rivestimento, lo spessore del rivestimento varia. Se un fotoresist liquido con uno spessore di 5-15μm è rivestito su un foglio di rame con uno spessore di 5μm, il livello del laboratorio può incidere larghezze di linea inferiori a 10μm.
Il photoresist liquido deve essere essiccato e cotto dopo il rivestimento. Poiché questo trattamento termico avrà un grande impatto sulle prestazioni del film resist, le condizioni di essiccazione devono essere rigorosamente controllate.
