Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Il pacchetto Dip (Dual In-Line Package) può anche essere chiamato tecnologia di imballaggio duale in-line. Questo si riferisce ai chip di circuito integrato che sono confezionati in forma doppia in linea durante il funzionamento di immersione del produttore di schede PCB PCBA. Attualmente, la maggior parte dei circuiti integrati di piccole e medie dimensioni utilizzeranno questo metodo di imballaggio e il numero di pin generalmente non supera 100; Il chip CPU nel pacchetto DIP ha due file di pin, che devono essere inseriti nella presa del chip con la struttura di immersione, o direttamente la saldatura viene eseguita su schede PCB con lo stesso numero di fori di saldatura e disposizione geometrica.
Il chip confezionato DIP deve essere inserito con cura e rimosso dalla presa del chip per evitare danni ai pin durante la manipolazione da parte del tecnico smt. Le forme della struttura del pacchetto DIP sono: DIP ceramico multistrato doppio in linea, DIP ceramico doppio in linea a singolo strato, DIP della struttura del piombo (compreso il tipo di sigillatura in vetroceramica, tipo di struttura di incapsulamento in plastica, tipo di incapsulamento in vetro ceramico a bassa fusione)
La saldatura dopo l'elaborazione del chip plug-in DIP è un processo dopo l'elaborazione del chip SMT (eccetto casi speciali: solo schede PCB plug-in). Il flusso di lavorazione è il seguente:
1. Componenti PCB di pre-elaborazione
Il personale nell'officina di pre-elaborazione raccoglierà i materiali nell'elenco dei materiali secondo l'elenco dei materiali BOM, controllerà attentamente il modello e le specifiche del materiale e quindi firmerà, effettuerà la pre-elaborazione prima della produzione secondo il modello e utilizzerà il tagliatore automatico del condensatore sfuso e il transistor per formare automaticamente la macchina, Macchina di stampaggio automatica della cinghia e altre attrezzature di stampaggio per la lavorazione.
Richiedere:
(1) la larghezza orizzontale dei perni del componente regolati deve essere la stessa della larghezza del foro di posizionamento e la tolleranza è inferiore al 5%;
(2) la distanza tra i pin del componente e i pad del circuito stampato PCB non dovrebbe essere troppo grande;
(3) Se il cliente richiede, le parti devono essere formate per fornire supporto meccanico per impedire che i pad del circuito stampato si sollevino.
2, incollare carta adesiva ad alta temperatura, entrare nella scheda PCB - incollare carta adesiva ad alta temperatura e bloccare i fori stagnati e i componenti che devono essere saldati successivamente;
3. Il personale di elaborazione del plug-in DIP deve indossare un braccialetto elettrostatico per prevenire l'elettricità statica ed eseguire l'elaborazione del plug-in secondo l'elenco BOM del componente e la mappa del numero di bit del componente. L'operatore di elaborazione delle patch smt deve stare attento quando si collega e non ci dovrebbero essere spine. Si verificano errori ed omissioni;
4. Per i componenti che sono stati inseriti, l'operatore deve verificare, principalmente per verificare se i componenti sono inseriti in modo errato o mancanti;
5. per la scheda PCB senza problemi con il plug-in, il passo successivo è la saldatura ad onda, attraverso la saldatrice ad onda per eseguire il trattamento automatico di saldatura a circuito stampato a tutto tondo e componenti solidi;
6. Rimuovere il nastro adesivo ad alta temperatura e quindi eseguire un'ispezione. In questo collegamento, l'ispezione visiva principale consiste nell'osservare se la scheda PCB saldata è ben saldata o meno;
7. per schede PCB che non sono completamente saldate, riparare saldatura e riparazione per prevenire problemi;
8. Post saldatura, questo è un set di processo per componenti appositamente richiesti, perché alcuni componenti non possono essere saldati direttamente da una saldatrice ad onda secondo i limiti del processo e dei materiali e devono essere completati manualmente dall'operatore;
9. per tutti i componenti sui pad del circuito stampato PCB, dopo che la saldatura PCB è completata, la scheda PCB dovrà anche essere elaborata per test funzionali per verificare se ogni funzione è in uno stato normale, se la funzione è controllata Per difetti, il personale deve immediatamente fare un marchio da elaborare e quindi riparare il circuito stampato PCB di nuovo per testare e trattare con esso.
