PCB Tecnico - Specificazione del chip di posizionamento della macchina di produzione pcba

Requisiti di processo per i componenti di montaggio PCBA:

(1) Il tipo, il modello, il valore nominale e la polarità di ogni componente del tag di assemblaggio devono essere conformi ai requisiti del disegno e del programma di assemblaggio del prodotto.

(2) I componenti montati devono essere integri.

(3) Le estremità di saldatura o i perni dei componenti montati dovrebbero invadere la pasta di saldatura con uno spessore non inferiore a 1/2. Per i componenti generali, la quantità di estrusione della pasta di saldatura (lunghezza) dovrebbe essere inferiore a 0,2 mm Per i componenti a passo stretto La quantità di pasta di saldatura spremuta dal film (la lunghezza dovrebbe essere inferiore a 0,1 m).

(4) Le estremità o i perni dei componenti PCB sono allineati e centrati con il modello di terra. Poiché il circuito stampato PCB ha un effetto di auto-posizionamento durante la saldatura a flusso, ci sarà una certa deviazione nella posizione di posizionamento dei componenti e l'intervallo di deviazione ammissibile è richiesto. come segue:

Componenti rettangolari: a condizione che il pad della scheda PCB sia progettato correttamente, la larghezza dell'estremità della saldatura della direzione della larghezza del componente è superiore a 3/4 sul pad. Dopo che l'estremità di saldatura del componente si sovrappone al pad nella direzione di lunghezza del componente, il pad si estende La parte di uscita dovrebbe essere superiore a 1/3 dell'altezza della punta di saldatura: quando c'è una deviazione di rotazione, più di 3/4 della larghezza della punta di saldatura del componente deve essere sul pad.

Durante il montaggio, prestare particolare attenzione alla punta di saldatura del componente deve essere a contatto con la pasta di saldatura.

Transistore di profilo piccolo (SOT): Consenti la deviazione x, Y, T (angolo di rotazione), ma i pin devono essere tutti sul pad PCB.

Circuito integrato a profilo ridotto (SOTC): consentire a x, Y, T (angolo di rotazione) di avere deviazione di montaggio, ma deve garantire che 3/4 della larghezza del pin del componente sia sul pad del circuito stampato PCB.

Componenti a pacchetto piatto quad e dispositivi a pacchetto ultra-piccolo (QFP): È necessario assicurarsi che il 34 della larghezza del pin sia sul pad del circuito stampato PCB, consentendo piccole deviazioni di montaggio per X, Y e T.

I componenti sono corretti

È richiesto che il tipo, il modello, il valore nominale e la polarità di ogni componente del tag di assemblaggio devono soddisfare i requisiti del disegno e del programma di assemblaggio del prodotto e non deve essere incollata la posizione sbagliata.

Posizione esatta

(1) Le estremità o i perni dei componenti e il modello di terra dovrebbero essere allineati e centrati il più possibile e i componenti dovrebbero essere saldati per contattare la pasta di saldatura.

(2) Il posizionamento dei componenti deve soddisfare i requisiti del processo.

L'effetto di auto-posizionamento dei componenti Chip alle due estremità è relativamente grande. Durante il posizionamento, la larghezza del componente di 12～3/4 o più è sovrapposta sul pad del circuito stampato PCB e le due estremità nella direzione della lunghezza devono solo essere sovrapposte al PCB corrispondente. Sul pad del circuito stampato e contattare il modello della pasta di saldatura, può auto-posizionarsi durante la saldatura a flusso, ma se una delle estremità non è collegata al pad del circuito stampato PCB o non tocca il modello della pasta di saldatura, sarà generata durante la saldatura a riflusso La condizione dello spostamento o del ponte di sospensione.

Per SOP, SOJ, OFP, PLCC e altri dispositivi, l'effetto di auto-posizionamento è relativamente piccolo e l'offset di posizionamento non può essere corretto dalla saldatura a riflusso; se la posizione di posizionamento supera l'intervallo di deviazione ammissibile, l'operatore tecnico smt deve correggerla manualmente successivamente. Inserire il forno di saldatura a riflusso per la saldatura. Altrimenti, deve essere riparato dopo la saldatura a riflusso, che causerà lo spreco estremo del produttore di PCB di ore e materiali e influenzerà persino l'affidabilità della qualità del prodotto. Se la posizione di montaggio supera l'intervallo ammissibile durante la lavorazione e la produzione di PCB, le coordinate di montaggio devono essere corrette in tempo.

Il posizionamento manuale o la temporizzazione manuale richiede il posizionamento preciso, pin e pad allineati, centrati, assicurarsi di prestare attenzione se il posizionamento non è corretto, trascinare sulla pasta di saldatura per allineare, un lato dell'adesione del modello di pasta di saldatura, causando ponti.

La pressione (altezza del cerotto) è appropriata e la pressione del cerotto (altezza dell'asse Z) è appropriata.

La pressione di posizionamento è troppo piccola, le estremità di saldatura o i perni dei componenti sono sulla superficie della pasta di saldatura, la pasta di saldatura non può aderire ai componenti e la posizione cambia intenzionalmente durante il trasferimento e il riflusso. Inoltre, poiché l'asse Z è troppo alto, i componenti sono posizionati Lanciandolo da un punto alto causerà lo spostamento della posizione della patch.

L'eccessiva pressione della patch e l'eccessiva estrusione della pasta di saldatura causeranno facilmente l'adesione della pasta di saldatura e il ponte durante la saldatura di riflusso. Allo stesso tempo, la posizione della patch cambierà a causa dello scorrimento e i componenti saranno danneggiati in casi gravi.