PCB Tecnico - Problemi di qualità dell'elaborazione meccanica dei PCB

Ora è un segno: la qualità di elaborazione del PCB di punzonatura, taglio e perforazione è incoerente, l'adesione del rivestimento è scarsa o il rivestimento è irregolare nel foro metallizzato.

Metodo di ispezione: Ispezionare i materiali in entrata, testare le varie operazioni meccaniche chiave di elaborazione del PCB e condurre l'analisi di routine dopo che i materiali in entrata sono passati attraverso il processo di metallizzazione del foro.

possibile motivo:

1. la polimerizzazione del materiale, il contenuto della resina o le modifiche del plastificante influenzeranno la qualità della perforazione, della punzonatura e della cesoia del materiale.

2. la scarsa tecnologia di perforazione, punzonatura o taglio rende la qualità di produzione scarsa o incoerente.

3. Il tempo del ciclo di preriscaldamento prima della punzonatura o della perforazione è troppo lungo, che a volte influisce sull'elaborazione PCB del laminato.

4. L'invecchiamento dei materiali, principalmente materiali fenolici, a volte causa il plastificante nel materiale a correre via, rendendo il materiale più fragile del solito.

Soluzione:

Contattare il produttore del laminato per stabilire un test che imita i requisiti di prestazione di lavorazione dei PCB meccanici chiave. Lo stampo di produzione non dovrebbe essere utilizzato per la prova, altrimenti l'usura e il cambiamento dello stampo di produzione influenzeranno i risultati della prova. In qualsiasi problema di cambiamenti meccanici delle prestazioni di elaborazione del PCB, solo quando il problema si verifica contemporaneamente al cambiamento del numero di lotto del materiale, si può sospettare la qualità del laminato.

2. Fare riferimento alle raccomandazioni di fabbricazione per vari tipi di laminati. Contatta il produttore del laminato per scoprire la velocità di foratura specifica, l'alimentazione, la temperatura del pezzo e della punzonatura per ogni grado di laminato. Ricorda: ogni produttore utilizza una miscela diversa di resine e substrati, e le loro raccomandazioni variano.

3. Preriscaldare attentamente il laminato, assicurarsi di trovare eventuali aree surriscaldate, come quelle sotto una lampada di riscaldamento. Quando si riscaldano i materiali, si deve osservare il principio di primo ingresso.

4. Ispezionare con il produttore del laminato per ottenere i dati sulle caratteristiche di invecchiamento del materiale. Inventario di fatturato, in modo che l'inventario sia solitamente lastre di nuova produzione. Assicurati di scoprire il possibile surriscaldamento nel magazzino.

Quattro. Problemi di deformazione e distorsione

Ora è un segno: non importa prima, dopo o durante l'elaborazione del PCB, il substrato è deformato o distorto. L'inclinazione del foro dopo la saldatura è anche un segno di deformazione e distorsione del substrato.

Metodo di ispezione: utilizzare la prova di saldatura a galleggiante, è possibile effettuare l'ispezione del materiale in entrata. Il test di saldatura inclinata a 45 gradi è particolarmente efficace.

possibile motivo:

1. Al momento del ricevimento o dopo la segatura e il taglio, il materiale è deformato o attorcigliato, che è solitamente causato da laminazione impropria, taglio improprio o struttura laminata sbilanciata.

2. Warpage può anche essere causato da stoccaggio improprio dei materiali, in particolare laminati a base di carta. Quando sono posizionati in posizione verticale, saranno piegati o deformati.

3. Warpage è causata da pareti di rame ineguali e lamine di muro di ferro, come 1 oncia su un lato e 2 oncia sull'altro lato: lo strato di galvanizzazione non è uguale, o la progettazione speciale del bordo stampato provoca stress rame o stress termico.

4 Fissaggio o fissaggio improprio durante la saldatura e componenti pesanti durante le operazioni di saldatura possono anche causare deformazione.

5. Nel processo di elaborazione del PCB o processo di saldatura, lo spostamento del foro o l'inclinazione sul materiale è causato da indurimento improprio del laminato o dallo stress della struttura del panno di vetro del substrato.

Soluzione:

1. raddrizzare il materiale o rilasciare lo stress nel forno ed eseguire l'operazione di taglio secondo l'angolo di inclinazione e la temperatura di riscaldamento del bordo raccomandato dal produttore del laminato. Contattare il produttore del laminato per assicurarsi che non vengano utilizzati substrati con strutture irregolari.

2. Conservare il materiale piatto nella scatola di cartone di carico o posizionare il materiale diagonalmente piatto sullo scaffale. Generalmente, il materiale dovrebbe essere posizionato ad un angolo di 60 gradi o meno con il terreno.

3. Contattare il produttore del laminato per evitare fogli di rame disuguali su entrambi i lati. Analizzare la placcatura e lo stress, o lo stress locale causato da componenti pesanti o da una grande area di lamina di rame. Ridesign la scheda stampata per bilanciare i componenti e l'area in rame. A volte la maggior parte dei fili su un lato della scheda stampata e i fili sull'altro lato sono disposti verticalmente, in modo che l'espansione termica dei due lati non sia uguale e causi distorsioni. Il più a lungo possibile, questo tipo di cablaggio dovrebbe essere evitato.

4. Nell'operazione di saldatura, i pannelli stampati, in particolare quelli stampati a base di carta, devono essere bloccati con morsetti. In alcuni casi, i componenti pesanti devono essere bilanciati con dispositivi o dispositivi speciali.

5. Contattare il produttore del laminato e utilizzare tutte le misure di post-indurimento raccomandate. In alcuni casi, i produttori di laminati PCB consigliano un altro laminato per applicazioni più rigorose o speciali.