PCB Tecnico - ​ Analisi dei cambiamenti nella pasta di saldatura del materiale SMT?

Analisi dei cambiamenti nella pasta di saldatura, un materiale importante di SMT? Nell'era di Internet mobile, gli smartphone sono caldi e i prodotti con prestazioni superiori e aspetto sottile sono più popolari. La miniaturizzazione e il diradamento delle apparecchiature elettroniche rappresentate dagli smartphone e dai prodotti elettronici indossabili nel settore SMT è diventata una tendenza futura. Da un lato, il chip e la miniaturizzazione dei componenti elettronici si stanno sviluppando rapidamente e, dall'altro, la tecnologia dei materiali corrispondente è anche continua L'apparecchiatura elettronica innovativa è in continua evoluzione.

Il modo più semplice e intuitivo per ottenere miniaturizzazione, leggerezza e sottigliezza è utilizzare componenti elettronici più piccoli. Attualmente, SMT (Surface Mounted Technology), la tecnologia di montaggio superficiale più popolare nel settore dell'assemblaggio elettronico, fornisce un buon supporto tecnico e garanzia per l'assemblaggio di componenti SMT il cui volume e peso sono solo circa 1/10 dei componenti plug-in tradizionali.

Dopo l'adozione di SMT, il volume dei prodotti elettronici è ridotto del 40% ~60%, e il peso è ridotto del 60% ~80%. Allo stesso tempo, SMT ha anche i vantaggi di alta affidabilità, basso tasso di difetto del giunto di saldatura, buone caratteristiche ad alta frequenza, interferenze elettromagnetiche e radiofrequenza ridotte, automazione facile, migliore efficienza di produzione e costi ridotti dal 30% al 50%.

SMT si riferisce alla stampa e al rivestimento della pasta di saldatura su pad PCB e posizionando accuratamente i componenti di montaggio superficiale sui pad rivestiti di pasta di saldatura, riscaldando il circuito stampato secondo uno specifico profilo di temperatura di riflusso e fondendo la pasta di saldatura, la sua composizione in lega è raffreddata e solidificata per formare giunti di saldatura tra i componenti e il circuito stampato per realizzare la tecnologia di connessione metallurgica.

La pasta di saldatura, chiamata anche pasta di saldatura, è una miscela cremosa mescolando polvere di saldatura, flusso e altri additivi. La pasta di saldatura ha un certo grado di rigidità a temperatura ambiente, che può inizialmente legare i componenti elettronici alla posizione predeterminata. Alla temperatura di saldatura, con la volatilizzazione del solvente e di alcuni additivi, i componenti saldati e i pad del circuito stampato saranno saldati insieme Formare un collegamento permanente.

Come materiale importante nella tecnologia SMT, la pasta di saldatura ha le sue caratteristiche tra cui composizione, uso e conservazione. La composizione della pasta di saldatura senza piombo è composta principalmente da stagno/argento/rame, e argento e rame sostituiscono la composizione originale del piombo. Nell'assemblaggio PCB che utilizza componenti di montaggio superficiale, per ottenere giunti di saldatura di alta qualità, è necessario un profilo di temperatura di riflusso ottimizzato. Per quanto riguarda la conservazione e l'uso della pasta di saldatura, prima di tutto, la conservazione della pasta di saldatura dovrebbe essere controllata a 0-10 gradi Celsius; la durata della pasta saldante è di 6 mesi (non aperta); non dovrebbe essere posto al sole.

In secondo luogo, la temperatura della pasta di saldatura deve essere elevata alla temperatura ambiente (25Â ± 2 gradi Celsius) prima di disimballare e il tempo di riscaldamento è di circa 3-4 ore ed è vietato utilizzare altri riscaldatori per aumentare istantaneamente la temperatura; Per la miscelazione, il tempo di miscelazione del miscelatore è di 1-3 minuti, a seconda del tipo di miscelatore. Infine, utilizzare pasta di saldatura secondo le specifiche condizioni di utilizzo.

Anche se la tecnologia SMT migliora notevolmente l'efficienza e risparmia i costi, attraverso l'introduzione, possiamo scoprire che lo stoccaggio e l'uso della pasta di saldatura non è conveniente. Uno dei punti più importanti è che deve essere conservato in un ambiente di 0-10°C, che pone requisiti più elevati per il trasporto, e i produttori devono aumentare gli investimenti nell'acquisto di frigoriferi e altre attrezzature correlate.