PCB Tecnico - Panoramica del processo di assemblaggio PCB

Panoramica del processo di assemblaggio PCB Le varie fasi del processo di assemblaggio PCB includono l'aggiunta di pasta di saldatura al circuito stampato, selezione e posizionamento dei componenti, saldatura, ispezione e test. Tutti questi processi sono necessari e devono essere monitorati per garantire la produzione di prodotti di altissima qualità. Il processo di assemblaggio PCB descritto di seguito presuppone che vengano utilizzati componenti di montaggio superficiale e quasi tutto il montaggio PCB ora utilizza la tecnologia di montaggio superficiale. Pasta di saldatura: prima di aggiungere componenti alla scheda, è necessario aggiungere pasta di saldatura nel luogo in cui è necessaria la pasta di saldatura sulla scheda. Queste aree sono solitamente pastiglie di componenti. Questo si ottiene attraverso uno schermo di saldatura. La pasta di saldatura è una pasta formata mescolando piccole particelle di stagno e flusso. Questo può essere depositato in un unico processo, che è molto simile ad alcuni processi di stampa. Utilizzando uno schermo di saldatura, posizionarlo direttamente sul circuito stampato e registrarlo nella posizione corretta. Un corridore si muove attraverso lo schermo, schiacciando un piccolo pezzo di pasta di saldatura attraverso il foro sullo schermo e sul circuito stampato. Poiché lo schermo di latta è generato dal file del circuito stampato, lo schermo di latta ha fori nella posizione del pad di latta, in modo che la saldatura sia depositata solo sul pad di latta. La quantità di depositi di saldatura deve essere controllata per garantire che i giunti prodotti abbiano la giusta quantità di saldatura.

Selezione e posizionamento: In questa parte del processo di assemblaggio, la scheda con pasta saldante entra quindi nel processo di selezione e posizionamento. Qui, una macchina caricata con bobine di componenti seleziona i componenti da bobine o altri dispenser e li colloca nelle posizioni corrette sul circuito stampato.

La tensione della pasta saldante tiene in posizione i componenti posti sul circuito stampato. Questo è sufficiente per tenerli in posizione, a condizione che la tavola non sia scossa. In alcuni processi di assemblaggio, la macchina pick-and-place aggiungerà piccoli punti di colla per fissare i componenti sulla scheda. Tuttavia, questo di solito viene fatto solo quando la scheda è saldata ad onda. Lo svantaggio di questo processo è che qualsiasi riparazione diventa più difficile a causa della presenza di colla, anche se alcune colle sono progettate per degradarsi durante il processo di saldatura. Le informazioni sulla posizione e sui componenti necessarie per progettare la macchina pick-and-place provengono dalle informazioni di progettazione del circuito stampato. Questo semplifica notevolmente la programmazione pick and place.

Saldatura: Una volta che il componente è aggiunto al circuito stampato, la fase successiva del montaggio, il processo di produzione è attraverso la sua saldatrice. Anche se alcune schede possono passare attraverso una saldatrice ad onda, questo processo non è ampiamente utilizzato per i componenti di montaggio superficiale in questi giorni. Se viene utilizzata la saldatura ad onda, nessuna pasta di saldatura viene aggiunta alla scheda perché la saldatura è fornita dalla saldatrice ad onda. La tecnologia di saldatura a riflusso è più ampiamente utilizzata della tecnologia di saldatura ad onda. Ispezione: Dopo che il circuito stampato passa attraverso il processo di saldatura, di solito viene ispezionato. Per le schede di montaggio superficiale che utilizzano 100 o più componenti, l'ispezione manuale non è un'opzione. Al contrario, l'ispezione ottica automatica è una soluzione più fattibile. Le macchine esistenti sono in grado di ispezionare i pannelli e trovare giunti difettosi, componenti mal posizionati e, in alcuni casi, componenti sbagliati. Test: I prodotti elettronici devono essere testati prima che lascino la fabbrica. Ci sono diversi modi per testarli. Maggiori informazioni sulle strategie e sui metodi di prova sono disponibili nella sezione "Test and Measurement" di questo sito web. Feedback: Al fine di garantire il regolare funzionamento del processo di produzione, è necessario monitorare l'output. Questo si ottiene studiando eventuali difetti rilevati. Il posto ideale è nella fase di ispezione ottica, poiché questo di solito accade immediatamente dopo la fase di saldatura. Ciò significa che i difetti di processo possono essere rilevati e corretti rapidamente prima di produrre troppe schede con gli stessi problemi. RiassumaIn questa panoramica, il processo di assemblaggio PCB utilizzato per produrre il circuito stampato caricato è stato notevolmente semplificato. I processi di assemblaggio e produzione dei PCB sono solitamente ottimizzati per garantire livelli di difetto molto bassi e in questo modo produrre prodotti di altissima qualità. Dato il numero di componenti e giunti di saldatura presenti nei prodotti odierni, nonché gli elevati requisiti di qualità, il funzionamento di questo processo è fondamentale per il successo del prodotto fabbricato.