PCB Tecnico - Cause di scarsa saldatura PCB

Cause di scarsa saldatura PCB

I fattori che causano una scarsa saldatura PCB provengono principalmente da due aspetti: la fabbrica di circuiti stampati e la fabbrica di posizionamento.

1. ambiente di stoccaggio e trasporto: Questo è un processo tra la fabbrica del circuito stampato e la fabbrica di posizionamento. C'è molto poco inventario dei circuiti stampati ordinari, ma di solito l'inventario richiede che l'ambiente di stoccaggio sia asciutto e umido e l'imballaggio è completo. Durante il trasporto È meglio maneggiare con cura e non è consentito conservare a lungo se il pacchetto sottovuoto è danneggiato. Il tempo di conservazione teorico della piastra di stagno spray è di un mese, ma il momento migliore per la saldatura è entro 48 ore. Se il tempo di conservazione è più di un mese È meglio tornare alla fabbrica di circuiti stampati per utilizzare una pozione speciale per la pulizia e cuocere la scheda.

2. l'operazione non è conforme alle specifiche operative al momento della spedizione: l'industria del circuito è un ambiente di officina e i requisiti di funzionamento standard del personale sono particolarmente severi, in particolare l'ambiente di reazione chimica è richiesto nella produzione dei circuiti stampati, Dopo il completamento del processo di spruzzatura dello stagno sul bordo, la serie successiva di operazioni richiede ai dipendenti di indossare guanti antistatici. Poiché il sudore o le macchie delle dita toccheranno direttamente la superficie, causeranno l'ossidazione superficiale. Se causa difetti, è difficile da trovare ed è irregolare. È difficile mostrare le prestazioni della prova, della prova e dell'esperimento dello stagno.

3. difetti di saldatura causati da deformazione: circuiti stampati e componenti deformano durante il processo di saldatura e difetti quali saldatura virtuale e cortocircuito dovuti alla deformazione di sforzo. La Warpage è spesso causata dallo squilibrio di temperatura tra le parti superiori e inferiori del circuito stampato. Per i PCB di grandi dimensioni, può verificarsi anche deformazione a causa del peso della scheda stessa. Il dispositivo PBGA ordinario è a circa 0,5 mm di distanza dal circuito stampato. Se il dispositivo sul circuito stampato è relativamente grande, tornerà alla sua forma normale mentre il circuito si raffredda e i giunti di saldatura saranno situati sotto lo stress per lungo tempo. Se il dispositivo è sollevato 0,1mm è sufficiente per causare una saldatura virtuale e circuito aperto. Per i prodotti speciali, il puzzle yin e yang della fabbrica di circuiti stampati può essere richiesto per ridurre la deformazione, o è meglio utilizzare un'imposizione di dimensioni adeguate, che non può essere troppo grande o troppo piccola.

4. la fonte di stagno per i materiali in entrata: Per l'approvvigionamento di materiale, alcune fabbriche di circuiti stampati cercano ciecamente di ridurre i costi. Quando si utilizza stagno grezzo spruzzato di stagno, l'industria degli acquisti ricicla stagno o fonti di contenuto instabile, di solito con prezzi unitari estremamente bassi. Le fabbriche di circuiti stampati possono avere una tale probabilità di rischio, quindi è meglio per tutti scegliere i fornitori con attenzione.

5. Il forno di stagno utilizzato per la spruzzatura di stagno non viene pulito in tempo: la manutenzione puntuale del forno di stagno è particolarmente importante. Poiché la spruzzatura dello stagno è un processo a ciclo verticale, la superficie del circuito stampato sarà sotto forte pressione e la maschera di saldatura non è asciutta e i caratteri non sono fermi. Il bordo cadrà a causa dell'impatto, depositerà nel forno ed evaporarà ad alta temperatura. Se non viene pulito per molto tempo, causerà adesione superficiale.