PCB Tecnico - Certificazione MSL e aggiornamento dei circuiti stampati PCB

1. La certificazione e l'aggiornamento di MSL a base d'acqua sensibile all'umidità

(1) Certificazione MSL

Il processo di ottenimento di acqua sensibile all'umidità (MSL) per circuiti stampati PCB. Tutti i nuovi prodotti che non sono stati certificati devono iniziare con il livello più basso (Livello 6) nella Tabella-1, cioè, dopo aver superato l'esame di Livello 6, possono essere aggiornati al Livello 5a, e poi aggiornati al Livello 5, ecc. Questo tipo di aggiornamenti fino a quando il livello non può essere superato, cioè il livello 1 a cui appartiene è dichiarato.

(2) Aggiornamento MSL

Chiunque sia stato certificato con un sigillo di livello 1 e voglia aggiornare di nuovo deve superare prima il "test di affidabilità aggiuntivo". Questa prova richiede due lotti di 22 campioni in totale e i due lotti devono essere prelevati da due o più lotti di produzione discontinua. L'aspetto di ogni lotto di prodotti dovrebbe essere il più possibile lo stesso e ogni lotto di produzione deve passare tutti i processi di fabbricazione in anticipo.

Gli 11 campioni prelevati in ogni lotto devono inoltre completare tutti i processi di produzione. Per i campioni che rientrano nella prova di aggiornamento, devono continuare a eseguire la prova di assorbimento dell'umidità di cui alla tabella 5-1 fino al superamento delle successive ispezioni elettriche e visive. Il fornitore deve prima eseguire il livello di affermazione di autocertificazione prima di inviarlo al cliente per ulteriore certificazione di livello.

(3) Tecnica di assorbimento dell'umidità

I contenuti della Tabella 5-1 eseguono prima un test di posizionamento sulle "condizioni igroscopiche" di una determinata tavola d'acqua e Huai, quindi eseguono vari test elettrici e ispezioni visive e completano l'ispezione "Microscopio a scansione ultrasonica" (C-SAM). Tuttavia, lo scopo di questa specifica non è quello di "stratificare" l'ispezione iniziale, ma di determinare le "regole Huai" per l'accettazione o il rifiuto.

Le guarnizioni da testare devono essere cotte in forno a 125°C per 24 ore per rimuovere l'umidità, in modo che il test di assorbimento dell'umidità possa essere eseguito in condizioni asciutte. Tuttavia, quando viene eseguito il secondo test più alto e più alto livello dell'acqua, la cottura e la deumidificazione richiesti possono ancora essere determinati in base alla situazione reale e ad altre condizioni prima dell'implementazione del "Doppio Ottavo Cinque Anni" assorbimento di umidità 168 ore (7 giorni).

2. assorbimento di umidità nella sezione anteriore e reflow nella sezione posteriore

(1) Prova di assorbimento dell'umidità

Posizionare i pacchetti semiconduttori da testare per l'assorbimento di umidità in un vassoio pulito e asciutto. Non devono toccarsi o sovrapporsi. Devono rispettare le norme JESD625 durante tutto il processo ed evitare "danni statici". Il contenuto della seguente tabella 5-1 è costituito dai componenti del pacchetto semiconduttore, che possono essere suddivisi in otto tipi di acqua sensibile all'umidità (MSL). Dopo l'apertura della confezione e prima di completare l'assemblaggio e la saldatura, il limite di tempo per il soggiorno in loco nell'ambiente di fabbrica è dettagliato. Così come le condizioni dettagliate della prova di assorbimento dell'umidità.

(1). La prova normale deve essere eseguita secondo le condizioni standard riportate nell'esempio, o secondo l'energia di attivazione di diffusione comunemente nota di 0,4-0,48eV. Dopo che il campione di prova è stato sottoposto ad assorbimento di umidità nella sezione anteriore e riflusso nella sezione posteriore, una volta che si verificano guasti come danni o cattive proprietà elettriche, un'ulteriore verifica deve essere effettuata secondo la condizione "equivalente accelerazione" sul lato destro della tabella. Non possono essere utilizzate prove normali Tali condizioni di accelerazione. Il dispendioso di tempo di questo tipo di test accelerato può essere modificato in modo flessibile in base alle caratteristiche dei diversi materiali di stampaggio e materiali incapsulanti.

(2) Il tempo di "Biaohuai Moisture Absorption" è in realtà il "Tempo di esposizione temporanea del produttore" (MET) prima che i produttori di semiconduttori PCB cuocano deumidificazione e stoccaggio del sacchetto, e dopo che è rimosso dal sacchetto nella struttura del distributore Se il tempo di esposizione non supera 24 ore in totale, può essere incluso per impostazione predefinita. Quando il MET effettivo è inferiore a 24 ore, il tempo di assorbimento dell'umidità può essere accorciato, cioè quando viene adottata la condizione di "30 gradi Celsius/60% RH", il tempo di assorbimento dell'umidità può essere accorciato a 1 ora. Ma se è 30 gradi Celsius/60% RH, dove il MET è 1 ora in più, il tempo di assorbimento dell'umidità aumenterà anche di 1 ora. Una volta! ^ 2 Ding supera 24 ore, il suo tempo di assorbimento dell'umidità dovrebbe essere aumentato di 5 ore.

(3) Una volta che il fornitore di PCB sente che il prodotto è rischioso e pericoloso, può anche estendere il suo tempo di assorbimento dell'umidità.

(2) Riflusso della sezione posteriore

Quando il campione della guarnizione da sottoporre a prova è prelevato dalla scatola di temperatura e umidità della prova precedente per 15 minuti, ma non più di 4 ore, il campione deve essere effettuato conformemente alle disposizioni dettagliate della tabella 5-2 e della tabella 5-1. Esame di riflusso, e un totale di tre esami devono essere superati. L'intervallo tra ogni riflusso non può essere inferiore a 5 minuti, né può superare 1 ora. Una volta prelevato il campione dalla scatola di temperatura e umidità, se il reflow non è completato entro il periodo specificato di 15 minuti e 4 ore, il numero di lotto del campione deve essere nuovamente cotto e riassorbito secondo il metodo sopra indicato.

I sigilli PCB che hanno completato tutti gli esami devono prima essere ispezionati visivamente sotto un microscopio 40x per verificare se sono rotti. Quindi, condurre test elettrici e passare il giudizio su tutti i campioni in base ai dati di accettazione nel catalogo o alle specifiche esistenti in fabbrica, e infine utilizzare C-SAM per condurre l'analisi interna della rottura.