PCB Tecnico - Blistering stratificato dei circuiti stampati multistrato

Blistering stratificato dei circuiti stampati multistrato

Nel metodo del processo di galvanizzazione del modello della fabbrica di circuiti stampati multistrato, il modello del circuito è soggetto a corrosione laterale durante il processo di incisione, in modo che la parte di placcatura della lega di stagno-piombo sia sospesa e lo strato di sospensione sia generato, che è facile cadere, con conseguente ponte tra i fili e il cortocircuito. La fabbrica del circuito stampato multistrato adotta il metodo di processo hot-melt infrarosso, che può rendere la superficie in rame esposta ottenere una protezione estremamente buona. Tuttavia, quando utilizzato per la fusione di calore infrarosso dei circuiti multistrato, a causa dell'alta temperatura, la delaminazione e la bolla tra gli strati del circuito multistrato sono molto gravi, con conseguente resa estremamente bassa del circuito multistrato. Che cosa causa il problema di qualità della bolla stratificata dei circuiti stampati multistrato?

Causa di:

(1) La soppressione impropria provoca l'ingresso dell'aria, dell'umidità e degli inquinanti. Soluzione: Le fabbriche di circuiti stampati multistrato devono cuocere e tenere asciutti prima della laminazione e della laminazione; controllare rigorosamente il processo prima e dopo la pressatura per garantire che l'ambiente di processo e i parametri di processo soddisfino i requisiti tecnici.

(2) Durante il processo di pressatura, a causa di calore insufficiente, tempo di ciclo troppo breve, scarsa qualità del prepreg e funzione errata della pressa, con conseguente problemi con il grado di indurimento Soluzione: controllare il Tg della scheda multistrato pressata, o controllare la registrazione della temperatura del processo di pressatura. Dopo aver premuto il prodotto semifinito, la fabbrica di circuiti stampati multistrato lo cuocerà a 140 ° C per 2-6 ore e continuerà il processo di polimerizzazione.

(3) Scarso trattamento di annerimento del circuito interno o della contaminazione superficiale durante annerimento. Soluzione: La fabbrica di circuiti stampati multistrato controlla rigorosamente i parametri di processo del serbatoio di ossidazione e del serbatoio di pulizia della linea di produzione di annerimento e rafforza l'ispezione della qualità superficiale della scheda. Prova il foglio di rame bifacciale.

(4) Il bordo interno dello strato o prepreg è contaminato. Soluzione: l'area di lavoro e l'area di stoccaggio devono rafforzare la gestione della pulizia; ridurre la frequenza della manipolazione manuale e della rimozione continua delle lastre; devono essere coperti vari materiali sfusi per evitare contaminazioni nell'operazione di impilamento; Quando il perno dell'utensile deve essere lubrificato e deve essere applicato il trattamento superficiale esaurito Separato dall'area di operazione di laminazione e non può essere eseguito nell'area di operazione di laminazione.

(5) Flusso insufficiente della colla. Soluzione: La fabbrica del circuito stampato multistrato dovrebbe aumentare opportunamente l'intensità di pressione della pressatura; rallentare adeguatamente la velocità di riscaldamento e aumentare il tempo di flusso della colla, o aggiungere più carta kraft per facilitare la curva di aumento della temperatura; sostituire il prepreg con un flusso di colla più elevato o un tempo di gel più lungo; Controllare la piastra d'acciaio se la superficie è liscia e priva di difetti; controllare se la lunghezza del perno di posizionamento è troppo lunga, facendo sì che la piastra riscaldante non sia saldamente attaccata e il trasferimento di calore insufficiente; verificare se il sistema di vuoto della pressa multistrato sottovuoto è in buone condizioni.

(6) Flusso eccessivo della colla-quasi tutta la colla contenuta nel prepreg viene espulsa dal bordo. Soluzione: La fabbrica del circuito stampato multistrato dovrebbe regolare o ridurre correttamente la pressione utilizzata; il bordo dello strato interno prima della pressatura deve essere cotto e deumidificato, perché l'umidità aumenterà e accelererà la quantità di colla; Passare a una quantità inferiore di colla o gel tempo più breve.

(7) Nel caso di requisiti non funzionali, il bordo dello strato interno minimizza l'aspetto di grandi superfici di rame (perché la forza di legame della resina alla superficie del rame è molto inferiore alla forza di legame della resina alla resina). Soluzione: Le fabbriche di circuiti stampati multistrato cercano di incidere via superfici di rame inutili.