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La differenza tra PCB proofing e produzione di schede
La prova PCB si riferisce alla produzione di prova dei circuiti stampati prima della produzione di massa. Generalmente, i prodotti elettronici vengono inviati al produttore di PCB per essere trasformati in schede PCB dopo che la progettazione dell'ingegnere è completata. L'iterazione di aggiornamento dei prodotti elettronici è relativamente veloce, quindi la domanda di prova PCB sta gradualmente crescendo e la quota di mercato è in costante espansione. Poiché i requisiti tecnologici dei prodotti elettronici stanno diventando sempre più alti, le informazioni stanno diventando sempre più veloci, portando alla prova PCB multistrato L'aumento è relativamente veloce.
1. Ci sono due modi di proofing: una normale fabbrica di PCB e una società di modello dedicata. Nella vostra situazione, è più adatto trovare una società di proofing. Vivono facendo pagare per la prova e accetteranno sicuramente la tua richiesta per solo due articoli.
2. lo scopo della prova formale di fabbrica è quello di avere ordini all'ingrosso, quindi naturalmente spero di restituire l'ordine; La stessa azienda di prove produce solo prototipi o piccoli lotti, e non può farlo se avete un grande ordine per lui.
3. In termini di garanzia di qualità, la fabbrica regolare è sicuramente migliore della società modello. La società modello è un affare one-shot e il modello verrà addebitato non appena il campione viene inviato. Non devi fare il test della sonda volante. Se la qualità non è sufficiente, devi chiamarla di nuovo. Soldi; Le fabbriche regolari di solito fanno test di sonda volante, e sono attenti nei materiali e nei processi, quindi la qualità spesso riesce in un colpo.
Quali sono i fattori che influenzano la qualità della galvanizzazione nel processo di galvanizzazione PCB
Nel processo di galvanizzazione PCB, il sale principale si riferisce al sale che può depositare il metallo di placcatura richiesto sul catodo nella soluzione di placcatura e viene utilizzato per fornire ioni metallici. La concentrazione principale di sale nel bagno deve essere in un intervallo appropriato e la concentrazione principale di sale aumenta
In alcuni casi, se gli ioni metallici del sale principale nella soluzione di placcatura sono ioni semplici, i grani di placcatura saranno grossolani. Pertanto, deve essere utilizzata una soluzione complessa di placcatura ionica. Il metodo per ottenere ioni complessi consiste nell'aggiungere un agente complesso, cioè una sostanza che può complesso gli ioni metallici del sale principale per formare un complesso. Un complesso è un "composto molecolare" formato dall'interazione di composti semplici. Nel bagno di placcatura contenente complessi, l'influenza principale sull'effetto galvanico è il contenuto relativo del sale principale e dell'agente complessante, cioè la quantità libera dell'agente complessante, piuttosto che il contenuto assoluto.
"Buffer" si riferisce a una sostanza utilizzata per stabilizzare il pH di una soluzione. Tali sostanze sono generalmente composte da acidi deboli e sali acidi deboli o basi deboli e sali base deboli, che possono ridurre il valore pH della soluzione quando incontra alcali o acidi.
Gli additivi si riferiscono a sostanze che non modificano significativamente la conducibilità del rivestimento, ma possono migliorare significativamente le prestazioni del rivestimento. Secondo il ruolo svolto nel bagno, gli additivi possono essere suddivisi in: illuminante, agente livellante e soppressore della nebbia.
La sostanza nella soluzione di placcatura che può promuovere l'attivazione dell'anodo è chiamata attivatore dell'anodo. La funzione dell'attivatore dell'anodo è di aumentare la densità di corrente a cui l'anodo inizia a passivare, in modo da garantire che l'anodo sia in uno stato attivato e possa essere sciolto normalmente. Quando il contenuto dell'attivatore dell'anodo è insufficiente, l'anodo si dissolve anormalmente e il contenuto del sale principale diminuisce rapidamente, il che influisce sulla stabilità della soluzione di placcatura. Nei casi più gravi, l'elettroplaccatura non può essere eseguita normalmente.
Fattori che influenzano la qualità della galvanizzazione
La placcatura può essere galvanizzata con diversi metalli, come zincatura, nichelatura, cromatura, ecc.
Valore PH, additivi, densità di corrente, forma d'onda corrente, temperatura, velocità di agitazione, ecc.
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