PCB Tecnico - Considerazioni della prova PCB per l'apertura del pad

Quando PCB proofing pad componenti plug-in, la dimensione dei pad dovrebbe essere appropriata. Se il pad è troppo grande, l'area di diffusione della saldatura sarà più grande e il giunto di saldatura formato non sarà pieno, mentre la tensione superficiale della lamina di rame del pad più piccolo è troppo piccola e il giunto di saldatura formato è un giunto di saldatura non bagnato. Il divario di cooperazione tra l'apertura e la linea dei componenti è troppo grande ed è facile da saldare. Quando l'apertura è 0,05 ~ 0,2mm più larga del cavo di piombo e 2 ~ 2,5 volte il diametro del pad, è una condizione ideale per la saldatura.

La prova PCB in conformità con i requisiti del pad deve raggiungere un piccolo diametro, che è almeno 0,5 mm più grande del grande diametro della flangia del piccolo foro del terminale di saldatura. Per tutti i nodi devono essere forniti cuscinetti di prova conformemente ai requisiti ANSI/IPC2221. Un nodo è un punto di connessione elettrico tra due o più componenti. Un pad di prova richiede un nome del segnale (nome del segnale del nodo), l'asse di coordinate x-y relativo al punto di riferimento del circuito stampato e la posizione coordinata del pad di prova (chiarire su quale lato del circuito stampato si trova il pad di prova).

Considerazioni della prova PCB per le dimensioni dell'apertura del pad

Il rapporto di aspetto del foro placcato attraverso ha un'influenza importante sulla capacità del produttore di impermeabilizzazione PCB di eseguire placcatura utile nel foro placcato attraverso ed è anche importante per garantire l'affidabilità della struttura PTH / PTV. Quando la dimensione del foro è inferiore a 1/4 dello spessore del circuito di base, la tolleranza dovrebbe essere aumentata di 0,05 mm. Quando il diametro del foro è 0,35 mm o inferiore e il rapporto di aspetto è 4:1 o superiore, il produttore di prova PCB dovrebbe utilizzare metodi appropriati per coprire o bloccare i fori placcati attraverso per impedire la saldatura di entrare. In generale, il rapporto tra lo spessore del circuito stampato al passo dei fori placcati attraverso dovrebbe essere inferiore a 5:1. È richiesto di fornire informazioni sull'apparecchiatura fissa per smt e ha anche bisogno della tecnologia di riscaldamento del layout di assemblaggio del circuito stampato per promuovere lo sviluppo nel circuito con l'aiuto di "apparecchiature fisse per test di circuito" o generalmente chiamate "apparecchiature fisse per letto chiodo".

Per raggiungere questo obiettivo, è necessario:

1. Evitare placcato attraverso-fori-sonding ad entrambe le estremità del circuito stampato. Mettere il piano di prova attraverso il foro sulla superficie non-componente/saldatura del circuito stampato. Questo metodo consente l'uso di attrezzature affidabili ed economiche. Il numero di diverse dimensioni dei fori dovrebbe essere mantenuto basso.

2. Il diametro del pad di prova dedicato alla prospezione non dovrebbe essere inferiore a 0.9mm.

3.Non fare affidamento sul bordo del puntatore del connettore per il pad test. La sonda di prova può facilmente danneggiare il puntatore placcato oro.

4. Lo spazio intorno al pad di prova dovrebbe essere maggiore di 0.6mm e meno di 5mm. Se l'altezza del componente è superiore a 6,7 mm, il pad di prova deve essere posizionato a 5 mm di distanza dal componente.

5.Do non posizionare alcun componente o pad di prova entro 3mm dal bordo del circuito stampato.

6. Il pad di prova dovrebbe essere posizionato al centro di un foro di 2,5 mm in una griglia. Se possibile, prometti di utilizzare sonde standard e un dispositivo più affidabile.

Quanto sopra è tutte le considerazioni sui dettagli della prova PCB, tutto per la qualità del prodotto