PCB Tecnico - La linea di stampa ha bisogno di attenzione quando PCB proofing

La linea di stampa ha bisogno di attenzione quando PCB proofing:

Larghezza della linea di stampa PCB: La larghezza della linea dovrebbe essere in grado di soddisfare i requisiti di prestazione elettrica ed essere facile da produrre. Il valore minimo dovrebbe resistere alla corrente, ma il valore minimo non dovrebbe essere inferiore a 0,2 mm. Nelle linee stampate ad alta densità e ad alta precisione, la larghezza e la spaziatura della linea sono di solito 0,3 mm; nel caso di larghezza della linea ad alta corrente, considerando l'aumento della temperatura, gli esperimenti a bordo singolo mostrano che quando lo spessore della lamina di rame è 50μm, la larghezza della linea è di 1 ~ 1,5 mm, con una corrente di 2A, l'aumento della temperatura è molto piccolo, quindi, generalmente 1 ~ 1,5 mm cavo largo può soddisfare i requisiti di progettazione senza causare aumento della temperatura. Il cavo di terra comune dei cavi stampati PCB dovrebbe essere il più spesso possibile e, se possibile, utilizzare fili più grandi di 2 ~ 3mm, che è particolarmente importante nei circuiti con microprocessori.

Poiché la linea locale è troppo sottile, il cambiamento corrente, il cambiamento potenziale del terreno e l'instabilità del segnale di temporizzazione del microprocessore peggioreranno la tolleranza al rumore nel pacchetto di inclinazione della linea pin IC, è possibile applicare 10-10 e 12- Il principio di 12, cioè, quando due pin passano attraverso 2 linee, il diametro del pad può essere impostato a 50mil, e la larghezza della linea e la spaziatura sono 10mil. Quando c'è solo una linea che passa tra i due piedi, il diametro del pad può essere impostato a 64mil, la larghezza della linea e la spaziatura della linea sono 12mil.

Prova PCB e spaziatura dei fili stampati: La spaziatura tra i fili adiacenti deve essere in grado di soddisfare i requisiti di sicurezza elettrica e, al fine di facilitare il funzionamento e la produzione, la spaziatura dovrebbe anche essere il più ampia possibile. La distanza minima deve essere almeno adeguata per mantenere la tensione.

Questa tensione di solito include tensione di lavoro, tensione fluttuante aggiuntiva e tensione di picco causata da altri motivi. Se le condizioni tecniche consentono un certo grado di residuo metallico tra i fili, la distanza sarà ridotta. Pertanto, i progettisti di PCB dovrebbero considerare questo fattore quando considerano la tensione.

Quando la densità di cablaggio PCB è bassa, l'intervallo delle linee di segnale può essere aumentato in modo appropriato e le linee di segnale con la differenza tra livelli alti e bassi dovrebbero essere il più breve possibile e aumentare l'intervallo.

Schermatura e messa a terra dei fili stampati: Il terreno comune dei fili stampati dovrebbe essere disposto sul bordo del circuito stampato il più possibile. Mantenere la maggior quantità possibile di fogli di rame sulla scheda PCB come il filo di terra, in modo che l'effetto schermante sia migliore del terreno lungo, le caratteristiche della linea di trasmissione e l'effetto schermante saranno migliorati, oltre a ridurre la capacità di distribuzione dell'energia.

È meglio formare un anello o una rete per il cavo di terra comune dei cavi stampati di prova PCB, perché quando ci sono molti circuiti integrati sullo stesso circuito stampato, soprattutto quando i componenti di consumo energetico sono grandi, la differenza di potenziale di terra è causata da limitazioni. Il grafico porta ad una riduzione della tolleranza al rumore e quando viene fatto il circuito, la differenza di potenziale del terreno viene ridotta. Inoltre, la messa a terra e la grafica di potenza sono il più possibile parallele al flusso di dati. Questo è il segreto di migliorare la capacità di sopprimere il rumore; I PCB multistrato possono essere utilizzati come strati di schermatura, strati di potenza e strati di messa a terra possono essere utilizzati come strati di schermatura e gli strati interni dei PCB multistrato sono generalmente progettazione dello strato di terra e dello strato di potenza, progettazione della linea di segnale dello strato interno