PCB Tecnico - Quanto sai sul processo di prova PCB

La prova PCB si riferisce alla produzione di prova dei circuiti stampati prima della produzione di massa. L'applicazione principale è il processo di ingegneri elettronici che progettano il circuito e completano il PCB, e quindi conducendo una piccola produzione di prova batch alla fabbrica, cioè la prova PCB. Il processo specifico di prova PCB è il seguente:

1. Contattare il produttore

1 In primo luogo, è necessario informare il produttore dei documenti, requisiti di processo e quantità.

Prendi ad esempio Shenzhen Zhongqicheng PCB Factory, inserisci prima Zhongqicheng, quindi registra il numero del cliente (codice "R"), e poi ci saranno professionisti per citarti, effettuare ordini e seguire l'avanzamento della produzione.

2. Taglio

1 Scopo: Secondo i requisiti dei dati tecnici MI, tagliato in piccoli pezzi per produrre lastre su fogli di grandi dimensioni che soddisfano i requisiti. Piccoli fogli che soddisfano le esigenze del cliente.

Processo: foglio grande - tagliere secondo i requisiti MI - cartone di curio - filetto di birra\macinazione - tagliere fuori

Tre, trivellazione

1. Scopo: Secondo i dati tecnici, perforare l'apertura richiesta nella posizione corrispondente sul foglio che soddisfa la dimensione richiesta.

Processo: perno di bordo impilato - bordo superiore - perforazione - bordo inferiore - ispezione\riparazione

Quarto, lavello di rame

1 Scopo: Il rame di immersione è quello di depositare uno strato sottile di rame sulla parete isolante del foro con metodo chimico.

Processo: macinazione ruvida - bordo pensile - linea di affondamento automatica del rame - bordo inferiore - immersione diluita 1% H2SO4 - rame addensato

Cinque, trasferimento grafico

1 Scopo: Il trasferimento grafico è quello di trasferire l'immagine sul film di produzione alla scheda

Processo: (processo dell'olio blu): piastra di macinazione - stampa del primo lato - essiccazione - stampa del secondo lato - essiccazione - esplosione - sviluppo ombra - ispezione; (processo di film secco): cartone di canapa - pellicola pressante - in piedi - destra Posizione-Esposizione-Standing-Development-Check

Sei, placcatura grafica

1 Scopo: L'elettroplaccatura del modello è quella di galvanizzare uno strato di rame con lo spessore richiesto e uno strato di oro-nichel o stagno con lo spessore richiesto sulla pelle di rame nuda o sulla parete del foro del modello del circuito.

Processo: bordo superiore - sgrassamento - secondo lavaggio con acqua - microincisione - lavaggio - decapaggio - rame placcatura - lavaggio - decapaggio - stagno placcatura - lavaggio - bordo inferiore

Sette, togli la pellicola.

1 Scopo: Utilizzare la soluzione NaOH per rimuovere il film di rivestimento anti-placcatura per esporre lo strato di rame non circuito.

Processo: film dell'acqua: inserto rack - ammollo alcali - risciacquo - scrub - passata macchina; Film secco: scheda di rilascio - macchina di passaggio

Otto, incisione

1 Scopo: L'incisione è di utilizzare un metodo di reazione chimica per corrodere lo strato di rame delle parti non-circuito.

Nove, olio verde

1 Scopo: L'olio verde è quello di trasferire la grafica del film di olio verde alla scheda per proteggere il circuito e impedire lo stagno sul circuito durante la saldatura delle parti.

Processo: macinazione piastra-stampa fotosensibile olio verde-curio piastra-esposizione-esposizione; piastra di macinazione-stampa della prima piastra di essiccazione laterale-stampa della seconda piastra di essiccazione laterale

Dieci, caratteri

1 Scopo: I caratteri sono forniti come segno per una facile identificazione

Processo: Dopo la finitura dell'olio verde - raffreddare e stand - regolare lo schermo - stampare caratteri - curio posteriore

Undici dita dorate

1 Scopo: Placcatura di uno strato di nichel / oro con lo spessore richiesto sul dito della spina per renderlo più duro e resistente all'usura

Processo: piastra superiore - sgrassatura - lavaggio due volte - microincisione - lavaggio due volte - decapaggio - ramatura - lavaggio - nichelatura - lavaggio - doratura

2 Piastra di latta (un processo in parallelo)

Scopo: La spruzzatura di stagno è quella di spruzzare uno strato di stagno di piombo sulla superficie di rame esposta che non è coperta con maschera di saldatura per proteggere la superficie di rame dalla corrosione e dall'ossidazione per garantire buone prestazioni di saldatura.

Processo: microerosione - essiccazione ad aria - preriscaldamento - rivestimento a colofonia - rivestimento di saldatura - livellamento ad aria calda - raffreddamento ad aria - lavaggio e asciugatura ad aria