I principi di base del layout del circuito stampato di prova PCB sono i seguenti:
1: Tenendo conto dei parametri di distribuzione dei componenti del circuito in condizioni di lavoro ad alta frequenza, tutti i componenti dovrebbero essere uniformemente, ordinatamente e compattamente disposti sul circuito stampato bifacciale per minimizzare e accorciare la lunghezza del cavo tra i componenti.
2: Il circuito analogico dovrebbe essere separato dal circuito digitale. L'interferenza dei segnali digitali ai segnali analogici è eliminata.
3: Disporre ragionevolmente la posizione del circuito dell'orologio.
Il circuito dell'orologio non può essere collegato direttamente alla linea del segnale, si trova al centro del circuito biadesivo e messo a terra. Il layout del circuito del modulo di burst ottico può essere considerato dai seguenti quattro aspetti:
1: La posizione del laser MAX3656 e del plug-in è preimpostata dalla specifica SFMSA e il laser e il driver sono il più vicini possibile.
2: La posizione dell'amplificatore limitante MAX3747 è il più vicino possibile al chip dell'amplificatore principale di back-end MAX3748 per garantire la corretta ricezione della direzione del segnale e del segnale amplificato e per ridurre al minimo le interferenze.
3: L'orologio e il circuito di recupero dati MAX3872 dovrebbero essere posizionati al centro e a terra affidabile.
4: Considerare l'utilizzo dell'amplificatore interblocco CATV analogico MAX3654-47-870MHz come area del modulo funzionale per l'elaborazione combinata.
In primo luogo, espandere la libreria dei pacchetti per soddisfare le esigenze di layout e progettazione dei cavi, quindi il software pertinente chiama direttamente i simboli del pacchetto dei componenti per completare il layout preliminare e la progettazione dei cavi del circuito. Dopo aver determinato preliminarmente il layout della maggior parte dei componenti, l'analisi di simulazione viene solitamente eseguita prima e dopo il cablaggio. L'analisi di simulazione principale prima del cablaggio PCB.
2. Come controllare il costo del PCB
Nella progettazione PCB, i principali fattori che influenzano il costo sono i seguenti quattro punti.
1: Strati PCB:
Generalmente, più strati PCB con la stessa area, più alto è il prezzo. L'ingegnere di progettazione dovrebbe utilizzare un piccolo numero di strati per completare la progettazione PCB garantendo la qualità del segnale di progettazione.
2: Dimensione PCB
Con un certo numero di strati, più piccola è la dimensione del PCB, più basso è il prezzo. L'ingegnere di progettazione non influenzerà le prestazioni elettriche durante la progettazione del PCB. Se le dimensioni del PCB possono essere ridotte, le dimensioni e i costi possono essere ridotti ragionevolmente.
3: Facile da fare
I parametri principali che influenzano la produzione di PCB sono larghezza di linea minima, spaziatura minima, punzonatura minima, ecc Se questi parametri sono impostati troppo piccoli o la capacità di processo ha raggiunto il limite minimo della fabbrica di PCB, la resa del PCB sarà ridotta e il costo di produzione aumenterà. Pertanto, quando si progetta il processo PCB, è necessario evitare di sfidare i limiti della fabbrica, impostando larghezza e spaziatura di linea ragionevoli e punzonatura. Allo stesso modo, attraverso i fori possono essere progettati, cercare di non utilizzare i fori ciechi HDI, perché il processo di elaborazione dei fori ciechi è molto più difficile che attraverso i fori, il che aumenterà il costo di produzione del PCB.
4: Materiale del bordo PCB
Ci sono molte classificazioni di schede PCB, circuiti stampati comuni a base di carta, circuiti stampati compositi in fibra di vetro epossidica, substrati metallici per circuiti stampati a supporto del substrato del riso, substrati metallici del circuito stampato del substrato speciale. Il divario di lavorazione di diversi materiali è molto grande e il ciclo di lavorazione di alcuni materiali speciali sarà più lungo. Pertanto, durante la progettazione, è necessario selezionare il più possibile i materiali più comuni e convenienti che soddisfano i requisiti di progettazione, come i materiali RF4.