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Nel 1936, l'austriaco Paul Eisler (Paul Eisler) utilizzò per la prima volta un circuito stampato nella radio. Nel 1943, gli americani usavano questa tecnologia per radio militari. Nel 1948, gli Stati Uniti approvarono ufficialmente questa invenzione per uso commerciale. Dalla metà degli anni '50, i circuiti stampati hanno solo iniziato ad essere ampiamente utilizzati.
Prima dell'avvento del PCB, l'interconnessione tra componenti elettronici era effettuata direttamente da fili. Oggi i fili esistono solo per applicazioni sperimentali in laboratorio; I circuiti stampati hanno sicuramente occupato la posizione di controllo assoluto nell'industria elettronica.
Per aumentare l'area cablabile, nelle schede multistrato vengono utilizzate più schede di cablaggio monofacciali e bifacciali. Utilizzare un lato doppio come strato interno, due lato singolo come strato esterno o due lato doppio come strato interno e due lato singolo come strato esterno del circuito stampato.
Il sistema di posizionamento e il materiale isolante legante alternativamente insieme e il modello conduttivo I circuiti stampati che sono interconnessi secondo i requisiti di progettazione diventano circuiti stampati a quattro strati e sei strati, noti anche come circuiti stampati multistrato.
Il laminato rivestito di rame è un materiale di substrato per la fabbricazione di circuiti stampati. È usato per sostenere vari componenti e può raggiungere il collegamento elettrico o l'isolamento elettrico tra di loro.
Dall'inizio del XX secolo alla fine degli anni Quaranta emerse un gran numero di resine, materiali di rinforzo e substrati isolanti utilizzati per i materiali substrati, e furono effettuate esplorazioni preliminari in tecnologia. Questi hanno creato le condizioni necessarie per l'avvento e lo sviluppo di laminati rivestiti di rame, il materiale di substrato più tipico per i circuiti stampati. D'altra parte, la tecnologia di produzione di PCB con circuiti di produzione di carta metallica (metodo sottrattivo) come mainstream è stata stabilita e sviluppata all'inizio. Svolge un ruolo decisivo nella determinazione della composizione strutturale e delle condizioni caratteristiche del laminato rivestito in rame.
Nel circuito stampato, la laminazione è anche chiamata "pressatura", il foglio monolitico interno, prepreg e rame sono laminati insieme e pressati ad alta temperatura per formare una scheda multistrato. Ad esempio, una scheda a quattro strati richiede un unico strato interno, due fogli di rame e due set di prepreg da premere.
Il processo di perforazione delle schede PCB multistrato non è generalmente completato contemporaneamente ed è diviso in un trapano e due trapani.
Un trapano richiede un processo di immersione in rame, cioè, il foro è placcato con rame in modo che gli strati superiori e inferiori possano essere collegati, come vias, fori originali e così via.
I secondi fori forati sono fori che non richiedono rame, come fori di vite, fori di posizionamento, dissipatori di calore, ecc Questi fori non hanno bisogno di rame nelle tasche interne.
La pellicola è il negativo esposto. La superficie del PCB sarà rivestita con uno strato di liquido fotosensibile, asciugato dopo una prova di temperatura di 80 gradi, e quindi incollato sulla scheda PCB con pellicola e quindi esposto da una macchina di esposizione ultravioletta per strappare il film. Il diagramma del circuito è presentato sul PCB.
L'olio verde si riferisce all'inchiostro rivestito sul foglio di rame sul PCB. Questo strato di inchiostro può coprire conduttori inaspettati tranne per i cuscinetti di saldatura. Può evitare la saldatura di cortocircuiti durante l'uso e prolungare la vita del PCB. Si chiama generalmente maschera di saldatura. O maschera di saldatura; I colori includono verde, nero, rosso, blu, giallo, bianco, colore opaco, ecc La maggior parte dei PCB utilizzano inchiostro verde della maschera di saldatura, che di solito è chiamato olio verde.
Il piano della scheda madre del computer è un PCB (circuito stampato), generalmente una scheda a quattro strati o una scheda a sei strati. Relativamente parlando, al fine di risparmiare sui costi, le schede madri di fascia bassa sono per lo più schede a quattro strati: lo strato principale del segnale, lo strato di terra, lo strato di potenza e lo strato secondario del segnale. La scheda a sei strati aggiunge uno strato di potenza ausiliario e uno strato di segnale medio. Pertanto, un PCB a sei strati La scheda madre è più resistente alle interferenze elettromagnetiche e la scheda madre è più stabile.
