PCB Tecnico - Posizione del cablaggio e dei componenti del circuito stampato

1. Il solito ordine di posizionamento dei componenti sul circuito stampato

Posizionare i componenti in posizioni fisse che corrispondono strettamente alla struttura, come prese di corrente, indicatori luminosi, interruttori, connettori, ecc. Una volta posizionati questi componenti, utilizzare la funzione LOCK del software per bloccarli in modo che non vengano spostati per errore in futuro;

Posizionare componenti speciali e componenti di grandi dimensioni sul circuito, come componenti di riscaldamento, trasformatori, IC, ecc.

La distanza tra i componenti e il bordo della scheda: se possibile, tutti i componenti devono essere posizionati entro 3mm dal bordo della scheda o almeno superiore allo spessore della scheda. Questo perché il plug-in della catena di montaggio e la saldatura a onda nella produzione di massa devono essere forniti alla scanalatura di guida Al fine di prevenire il difetto della parte del bordo dovuto all'elaborazione della forma, se ci sono troppi componenti sul circuito stampato, se è necessario superare la gamma di 3mm, è possibile aggiungere un bordo ausiliario di 3mm al bordo della scheda, La scanalatura può essere rotta a mano durante la produzione.

Isolamento tra alta e bassa tensione: Ci sono sia circuiti ad alta tensione che a bassa tensione su molti circuiti stampati. I componenti della parte del circuito ad alta tensione e della parte a bassa tensione dovrebbero essere separati l'uno dall'altro. La distanza di isolamento è correlata alla tensione di resistenza da sopportare. Normalmente a 2000kV, la distanza tra la scheda dovrebbe essere 2mm e la distanza dovrebbe essere aumentata in proporzione a questo. Ad esempio, se si desidera resistere al test di tensione di resistenza 3000V, la distanza tra le linee ad alta e bassa tensione dovrebbe essere superiore a 3,5 mm. In molti casi, è per evitare Creeage, anche scanalatura tra l'alta e la bassa tensione sul circuito stampato.

2. Il cablaggio del circuito stampato:

Il layout dei fili stampati deve essere il più breve possibile, specialmente nei circuiti ad alta frequenza; le curve dei fili stampati dovrebbero essere arrotondate e gli angoli destro o taglienti influenzeranno l'elettrico nel caso di circuiti PCB ad alta frequenza e alta densità di cablaggio. Prestazioni; quando si cablano due pannelli, i fili su entrambi i lati devono essere perpendicolari, obliqui o piegati per evitare paralleli tra loro per ridurre l'accoppiamento parassitario. I fili stampati utilizzati come ingresso e uscita del circuito dovrebbero essere evitati per quanto possibile. Per evitare feedback, è meglio aggiungere un filo di terra tra questi fili.

La larghezza del filo stampato: la larghezza del filo dovrebbe soddisfare i requisiti di prestazione elettrica ed essere conveniente per la produzione. Il suo valore minimo è determinato dalla dimensione corrente, ma il minimo non dovrebbe essere inferiore a 0,2 mm. Nella stampa ad alta densità e ad alta precisione Nel circuito, la larghezza del filo e la spaziatura possono essere generalmente 0,3 mm; la larghezza del filo dovrebbe anche considerare il suo aumento di temperatura nel caso di grandi correnti. Gli esperimenti su pannello singolo mostrano che quando lo spessore della lamina di rame è 50μm, la larghezza del filo è da 1 a 1,5 mm e la corrente di passaggio è 2A, l'aumento della temperatura è molto piccolo. Pertanto, generalmente scegliendo il cavo di larghezza di 1~1.5mm può soddisfare i requisiti di progettazione senza causare l'aumento della temperatura; Il filo di terra comune del filo stampato deve essere il più spesso possibile. Se possibile, utilizzare un cavo più grande di 2 ~ 3mm. Ciò è particolarmente importante nei circuiti con microprocessori, perché quando il cavo di massa è troppo sottile, a causa di cambiamenti nel flusso di corrente, il potenziale di terra cambia e il livello del segnale di temporizzazione del microprocessore è instabile, che degrada il margine di rumore; I principi 10-10 e 12-12 possono essere applicati al cablaggio tra i pin IC del pacchetto DIP, cioè, quando due fili passano tra i due pin, il diametro del pad può essere impostato a 50mil e la larghezza della linea e la spaziatura sono entrambi 10mil. Quando passa solo un filo tra le due gambe, il diametro del pad può essere impostato a 64 mil, e la larghezza della linea e la spaziatura sono entrambi 12 mil.

3. la spaziatura dei fili stampati

La distanza tra i cavi adiacenti deve essere in grado di soddisfare i requisiti di sicurezza elettrica e, per facilitare il funzionamento e la produzione, la distanza deve essere il più ampia possibile. La distanza minima deve essere almeno adatta alla tensione di resistenza. Questa tensione generalmente include tensione di lavoro, tensione fluttuante aggiuntiva e tensione di picco causata da altri motivi. Se le pertinenti condizioni tecniche consentono un certo grado di residuo metallico tra i fili, la distanza sarà ridotta. Pertanto, il progettista dovrebbe prendere in considerazione questo fattore quando considera la tensione. Quando la densità di cablaggio è bassa, la spaziatura delle linee di segnale può essere aumentata in modo appropriato e le linee di segnale con livelli alti e bassi dovrebbero essere il più brevi possibile e la spaziatura dovrebbe essere aumentata.

4. La schermatura e messa a terra dei fili stampati

Il filo di terra comune del filo stampato dovrebbe essere disposto sul bordo del circuito stampato per quanto possibile. Tenere tanto foglio di rame quanto il filo di terra sul circuito stampato. L'effetto schermante ottenuto in questo modo è migliore di quello di un lungo filo di terra. Le caratteristiche della linea di trasmissione e l'effetto di schermatura saranno migliorate e la capacità distribuita sarà ridotta. Il terreno comune dei conduttori stampati è meglio formare un loop o una rete. Questo perché quando ci sono molti circuiti integrati sulla stessa scheda, specialmente quando ci sono componenti che consumano più energia, la differenza di potenziale di terra viene generata a causa della limitazione del modello., Con conseguente riduzione della tolleranza al rumore, quando viene trasformata in loop, la differenza di potenziale del terreno viene ridotta. Inoltre, la grafica della messa a terra e dell'alimentazione dovrebbe essere il più possibile parallela alla direzione del flusso dei dati. Questo è il segreto di migliorare la capacità di sopprimere il rumore; I circuiti stampati multistrato possono adottare diversi strati come strati di schermatura e lo strato di potenza e lo strato di terra sono entrambi visibili. Per lo strato di schermatura, generalmente lo strato di terra e lo strato di potenza sono progettati sullo strato interno del PCB multistrato e i fili del segnale sono progettati sugli strati interni ed esterni.