PCB Tecnico - Conoscete i difetti di stagno puro galvanizzato PCB

Nel processo di produzione dei circuiti stampati, la maggior parte dei produttori utilizza ancora la tecnologia di imaging a film umido a causa di fattori di costo, che inevitabilmente causerà problemi come "infiltrazione, bordi luminosi (stagno sottile)" e altri problemi indesiderati quando la grafica è elettroplaccata con stagno puro. Pertanto, discuterò con voi le soluzioni ai problemi comuni della stagnatura pura che ho riassunto nel corso degli anni. Tra questi, il processo di galvanizzazione del circuito stampato può essere approssimativamente classificato: placcatura in rame brillante acido, placcatura in nichel / oro e placcatura in stagno. L'articolo introduce la tecnologia e il flusso di processo del processo di galvanizzazione e i metodi operativi specifici nel processo di elaborazione del circuito stampato PCB. Shenzhen Honglijie fornisce PCBA professionale, scheda di copia PCB, progettazione PCB, elaborazione chip SMT, materiali OEM e OEM.

Flusso di processo:

Acido decapaggio-bordo pieno rame galvanico-trasferimento grafico-acido sgrassante-secondario controcorrente risciacquo-micro-incisione-secondario controcorrente risciacquo-acido decapaggio-stagnazione-controcorrente secondaria risciacquo-controcorrente risciacquo-acido decapaggio-rame grafico placcatura-due Grado controcorrente risciacquo-nichelatura-acqua secondaria lavaggio-acido citrico immersione-placcatura oro-riciclaggio-2-3 acqua pura lavaggio-asciugatura

2. analisi della causa di "infiltrazione" del bordo del film bagnato (problema di qualità della soluzione di stagno non pura)

1. La superficie di rame spazzolata prima dello schermo di seta deve essere pulita per garantire una buona adesione tra la superficie di rame e il film di olio bagnato.

2. Quando l'energia di esposizione del film bagnato è troppo bassa, il film bagnato sarà incompletamente curato e la resistenza alla placcatura dello stagno puro è scarsa.

3. I parametri di pre-cottura del film bagnato sono irragionevoli e la temperatura locale del forno varia notevolmente. Poiché il processo di polimerizzazione termica dei materiali fotosensibili è più sensibile alla temperatura, quando la temperatura è bassa, la polimerizzazione termica sarà incompleta, riducendo così la capacità del film bagnato di resistere alla galvanizzazione dello stagno puro.

4. nessun trattamento post-trattamento/trattamento di polimerizzazione riduce la resistenza allo stagno puro galvanizzante.

5. Il bordo da stagno puro galvanizzato deve essere accuratamente pulito con acqua. Allo stesso tempo, ogni scheda deve essere inserita in un rack o un dry board, e non è consentito impilare tavole.

6. Problemi di qualità del film bagnato.

7. ambiente di produzione e stoccaggio e influenza del tempo. L'ambiente di stoccaggio povero o il tempo di conservazione lungo gonfiano il film bagnato e riducono la sua resistenza alla placcatura dello stagno puro.

8. il film bagnato è attaccato e sciolto dall'agente luminoso puro dello stagno e dall'altro inquinamento organico nel serbatoio dello stagno. Quando l'area anodica del serbatoio di stagno è insufficiente, porterà inevitabilmente ad una diminuzione dell'efficienza corrente e dell'evoluzione dell'ossigeno durante il processo di galvanizzazione (principio di galvanizzazione: evoluzione dell'ossigeno anodico, evoluzione dell'idrogeno catodico). Se la densità corrente è troppo alta e il contenuto di acido solforico è troppo alto, l'idrogeno si evolverà dal catodo, che attaccherà il film bagnato e causerà la permeazione dello stagno (cosiddetta "permeazione").

9. L'alta concentrazione della soluzione di stripping (soluzione di idrossido di sodio), la temperatura elevata o il tempo di immersione lungo produrranno flusso di stagno o dissoluzione (cosiddetta "dialisi").

10. La densità corrente della placcatura di stagno pura è troppo grande. Generalmente, la migliore densità di corrente di qualità del film bagnato è adatta per 1.0~2.0A/dm2. Al di là di questo intervallo di densità corrente, una certa qualità del film bagnato è soggetta a "infiltrazione".

3. La causa della "infiltrazione" causata dal problema della pozione e le sue contromisure di miglioramento

1. Motivo:

Il problema della pozione fa sì che l'"immersione" avvenga principalmente dipende dalla formulazione dello stagno chiaro puro. L'agente leggero ha una forte capacità penetrante e l'attacco al film bagnato durante il processo di galvanizzazione produce "dialisi". Vale a dire, quando lo stagno puro viene aggiunto troppo o la corrente è leggermente troppo grande, si verificherà "immersione". Nell'operazione corrente normale, la "immersione" prodotta è correlata alle condizioni operative incontrollate della soluzione, come troppo illuminante di stagno puro, la corrente è troppo grande, il contenuto di solfato stannoso o acido solforico è troppo alto, ecc., Tutto ciò accelererà l'attacco sul film bagnato.

2. Progettazione PCB, misure di miglioramento:

Le prestazioni della maggior parte dei brillantanti di stagno puri determinano che sono più aggressivi al film bagnato sotto l'azione della corrente elettrica. Al fine di evitare di ridurre la "infiltrazione" del piatto di stagno puro placcato a film umido, si consiglia di produrre piatto di stagno puro placcato a film umido. Tre punti:

1. . Quando si aggiunge il brillantante di stagno puro, deve essere monitorato in una piccola quantità e più volte. Il contenuto di brillantante di stagno puro nella soluzione di placcatura è solitamente controllato al limite inferiore;

2. La densità di corrente è controllata all'interno dell'intervallo ammissibile;

3. Il controllo della composizione dello sciroppo, come il solfato stannoso e il contenuto di acido solforico al limite inferiore, sarà anche utile per migliorare la "dialisi".