PCB Tecnico - Quando viene utilizzata la saldatura ad onda selettiva nella produzione di PCB?

Non mi aspettavo che ci fossero ancora molti circuiti stampati PCB ancora sottoposti al processo di saldatura ad onda. Pensavo che il forno a onde fosse già stato messo nel museo! Tuttavia, la maggior parte di ciò che sta accadendo ora è il processo di saldatura ad onda selettiva (Selective Wave Soldering), piuttosto che il processo precedente di ammollo dell'intero pannello in un forno di stagno.

La cosiddetta saldatura ad onda selettiva utilizza ancora il forno di stagno originale, la differenza è che il bordo deve essere posizionato nel supporto / vassoio del forno di stagno (supporto), e quindi le parti che hanno bisogno di saldatura ad onda sono esposte e stagnate, altre parti È coperto con un supporto per la protezione, che è un po 'come mettere una boa di salvataggio in una piscina. Il luogo coperto dal salvagente non sarà esposto all'acqua. Se viene sostituito con una stufa di latta, il posto coperto dal supporto naturalmente non sarà Se è macchiato di latta, non ci sarà alcun problema di rifusione dello stagno o di caduta delle parti.

Ma non tutte le schede possono utilizzare il processo di saldatura ad onda selettiva (saldatura ad onda selettiva). Se vuoi usarlo, ci sono ancora alcune restrizioni di progettazione. La condizione più importante è che queste parti selezionate per la saldatura ad onda devono essere compatibili con altre parti. Le parti che non hanno bisogno di saldatura ad onda hanno una certa distanza, in modo che il supporto del forno di saldatura possa essere fatto.

Precauzioni per la progettazione selettiva del supporto di saldatura ad onda e del circuito stampato:

Quando i perni di saldatura del plug-in tradizionale sono troppo vicini al bordo del supporto, è probabile che si verifichi il problema di insufficienza della saldatura a causa dell'effetto ombra.

Il supporto deve coprire le parti che non devono essere saldate con un forno di stagno.

Si raccomanda di mantenere almeno 0,05â€' (1,27mm) dello spessore della parete sul bordo del foro del supporto per evitare la penetrazione della saldatura nelle parti che non hanno bisogno di essere saldate con un forno di stagno.

Si raccomanda di tenere almeno 0,1 €" (2,54 mm) lontano dal bordo del foro del supporto per le parti che devono essere saldate da un forno di stagno per ridurre l'eventuale effetto ombra.

L'altezza delle parti che passano la superficie del forno dovrebbe essere inferiore a 0,15â€' (3,8mm), altrimenti il supporto del forno non sarà in grado di coprire queste parti alte.

Il materiale del supporto del forno di saldatura non deve reagire con la saldatura e deve essere in grado di resistere a cicli termici elevati ripetuti senza deformazioni, non facile da assorbire calore ed essere il più leggero possibile, con meno restringimento termico. Al momento ci sono più persone. Il materiale utilizzato è lega di alluminio e ci sono anche materiali di pietra sintetica.

Infatti, quasi tutte le schede PCB sono state progettate utilizzando le tradizionali operazioni INSERTION quando sono uscite per la prima volta. Tutte le schede necessarie per passare attraverso la saldatura ad onda. A quel tempo, le tavole erano solo unilaterali; Dopo, smt patch. Dopo l'invenzione della lavorazione, cominciò ad apparire l'uso misto dell'elaborazione delle patch PCBA e della saldatura ad onda, perché a quel tempo gran parte delle parti non poteva essere convertita nel processo di elaborazione delle patch smt, vale a dire, ci sono molte parti plug-in tradizionali. Pertanto, quando la scheda è progettata, tutte le parti plug-in devono essere disposte sullo stesso lato e quindi l'altro lato viene utilizzato per la saldatura ad onda e le parti di elaborazione della patch PCBAt sul lato di saldatura ad onda devono essere fissate con colla rossa per evitare la saldatura ad onda. Le parti caddero nel forno di stagno durante il forno. Ora quasi tutte le schede hanno adottato il processo di elaborazione PCB su entrambi i lati, ma sembra che ci siano ancora pochissime parti che non possono essere completamente elaborate dal processo di elaborazione patch PCBA. Invece, questo processo selettivo di saldatura ad onda è nato.