PCB Tecnico - Aumento della difficoltà nei PCB multistrato ad alta densità

Negli ultimi anni smartphone e tablet sono diventati importanti elementi di prodotto che guidano l'ottimizzazione continua della tecnologia informatica. Non solo i prodotti diventano più sottili e leggeri, le loro funzioni sono illimitate e anche le loro prestazioni, capacità di archiviazione e durata della batteria del prodotto possono raddoppiare o addirittura moltiplicarsi ogni volta. Oltre all'effetto integrato della tecnologia a semiconduttore in IC 3D e nella tecnologia di imballaggio eterogenea di fascia alta, l'altro è l'aggiornamento delle capacità tecnologiche di supporto PCB in risposta alle sfide di nuovi componenti e dimensioni ridotte e spazio interno più stretto.

I circuiti stampati hanno un impatto enorme sull'industria elettronica

Il circuito stampato (PCB) svolge un ruolo chiave nel trasporto di un gran numero di componenti elettronici e nella costruzione di circuiti di conduzione dei componenti. PCB è diventato anche un componente importante per la continua evoluzione e aggiornamento dei prodotti elettronici! La produzione di circuiti PCB è principalmente divisa in due metodi. Fondamentalmente, il PCB stesso deve avere una scheda portante isolante. Il materiale della scheda portante determina la forza, l'effetto isolante e le prestazioni elettriche di base del circuito stampato stesso e la linea di conduzione può essere aggiunta Costruita in due diversi metodi di produzione: additivo o sottrattivo.

Tavola morbida? Diversi vantaggi delle condizioni di utilizzo del bordo duro

Il metodo di aggiunta del circuito è fatto dalla placcatura metallica, dalla deposizione di vapore o dall'aggiunta di materiale conduttivo del circuito fisico sul substrato; il metodo di sottrazione consiste nell'adottare il modello del circuito stampato sul substrato che è stato coperto con lo strato conduttore metallico. Il metallo del blocco del circuito wireless non stampato viene corroso e rimosso da un solvente chimico per formare un circuito.

Da monostrato a doppio strato o addirittura multistrato, testando la precisione della produzione e della lavorazione chimica

Generalmente, la struttura dello strato conduttivo (circuito) del materiale di base può essere impostata sui lati superiori e inferiori del substrato e le linee conduttive e di collegamento delle linee del circuito superiore e inferiore sono formate perforando e placcando attraverso le linee nel foro. Con l'industria dei prodotti elettronici La domanda di circuiti integrati ad alta precisione e ad alta complessità ha portato anche all'impilamento di più circuiti rigidi e alla progettazione di connessioni di conduzione e incollaggio tra strati e strati del circuito per costruire una struttura di schede multistrato più complessa.

Il PCB multistrato può semplificare efficacemente le dimensioni e l'area del substrato. Soprattutto con i componenti altamente integrati della tecnologia IC, il supporto del circuito può persino ridurre lo spettro dei circuiti tradizionali di diverse o decine di volte, che è diventato una tendenza chiave di progettazione per i prodotti elettronici per ridursi e ottimizzare attivamente.

La progettazione integrata di schede multistrato e PCB ad alta densità non solo è molto più elevata nella tecnologia dei prodotti rispetto ai circuiti tradizionali, ma anche più profitto nei prodotti rispetto ai prodotti convenzionali, ma ci sono relativamente più problemi che seguono.

Pertanto, sebbene le schede multistrato ad alta densità abbiano i vantaggi di alti profitti e di un elevato accumulo e riduzione del materiale, il lavoro di prova e verifica derivato sarà più complicato e più impegnativo. La precisione e il cambiamento di temperatura del materiale devono anche passare attraverso il materiale del substrato. Ottimizzare e fornire elevata stabilità e resistenza ai cambiamenti di temperatura può consentire ai prodotti elettronici terminali di soddisfare meglio i requisiti di progettazione.

La scelta del materiale dello strato metallico influisce sulle proprietà elettriche del circuito

Oltre alle proprietà del materiale del substrato, lo strato metallico posto sul substrato è anche la chiave per le prestazioni complessive del circuito stampato.

Il circuito di corrente è composto principalmente da circuito e modello. Generalmente, il circuito e il modello sono fatti insieme e il bordo isolante del materiale di base stesso stabilisce le proprietà elettriche isolanti di ogni strato (strato dielettrico (dielettrico)). Ogni strato della scheda portante viene utilizzato per formare connessioni del circuito di applicazione attraverso fori/vias. In generale, i fori passanti più grandi sono per i componenti elettronici che devono essere saldati plug-in e il circuito stampato sarà anche non conduttivo. Foro per l'impostazione e la saldatura di componenti elettronici montati in superficie.

Processo di finitura con lavorazione della piastra per migliorare la stabilità e la durata del circuito stampato

La scheda composita stessa, se l'aria è umida, causerà facilmente la scheda a mutare e deformarsi a causa dell'assorbimento di umidità e il processo di deformazione può causare la rottura o il contatto del conduttore di linea male. Per aumentare la durata della scheda, uno strato di resina epossidica viene solitamente aggiunto alla superficie non invecchiata della scheda o alla superficie della scheda, o con informazioni di riferimento come il nome e l'ubicazione del componente serigrafato, il numero di versione del circuito stampato e la data di fabbricazione.

Poiché la superficie in rame e la superficie metallica conduttiva del circuito sono direttamente a contatto con l'aria, è estremamente facile causare problemi come l'ossidazione della piastra, lo scarso caricamento dello stagno o la rimozione della lamina di rame a causa della deformazione dell'ossidazione. Generalmente, il circuito stampato è ancora sulla piastra scaricata dopo il completamento del circuito stampato. È necessario aggiungere uno strato di protezione anti-ossidazione sulla superficie metallica che deve mangiare stagno, ad esempio stagno spray (Hot-Air Solder Leveling; HASL), nichel chimico oro (Electroless Nickel/Immersion Gold; ENIG), argento ad immersione (Immersion Ag; ImAg), stagno di immersione (Immersion Tin) o conservanti organici di saldabilità (OSP) per proteggere i contatti metallici.

Per quanto riguarda la verifica del circuito stampato finito, poiché i punti di controllo del processo di fabbricazione del circuito stampato sono ingombranti, al fine di rendere il prodotto più sofisticato e ridurre il numero di parti difettose, l'apparecchiatura di processo dovrebbe essere regolarmente mantenuta e pulita per mantenere condizioni di produzione stabili e la produzione deve essere in un ambiente di elevata pulizia. Per evitare errori nel prodotto finito.

L'elaborazione del bordo è un'operazione di immersione e di elaborazione di liquidi chimici multicanale. L'apparecchiatura deve mantenere la temperatura automatica, la temporizzazione e la lavorazione a velocità fissa dei materiali. Allo stesso tempo, il processo deve aggiungere sostanze chimiche in qualsiasi momento in base al valore pH del materiale liquido per mantenere la stabilità della composizione del materiale chimico ad immersione.

Oltre alla standardizzazione del processo di produzione per mantenere la qualità del prodotto, la qualità del prodotto deve anche contare su un ambiente di elevata pulizia per evitare la contaminazione dei materiali. Ad esempio, la linea di produzione può essere elaborata in un ambiente privo di polvere e la linea di produzione liquida photoresist deve essere dotata di filtro della polvere e condizioni di rimozione della polvere superficiale del bordo. Eseguire l'elaborazione PCBA.

La produzione deve prestare molta attenzione alla lavorazione in tutte le fasi per mantenere una qualità costante e ridurre i difetti di produzione

Al fine di mantenere la qualità di uscita dei pezzi back-end, i problemi di qualità non devono essere ignorati nel trattamento del processo di ogni sezione di elaborazione PCBA. Anche i difetti nel processo e la qualità del prodotto finale saranno notevolmente influenzati. Ogni fase del processo di fabbricazione deve implementare la prima prova del prodotto, la prova del prodotto finale e il monitoraggio del campionamento del prodotto intermedio per mantenere la supervisione della qualità di elaborazione del PCBA del prodotto.

Nel processo di perforazione, è possibile implementare un pin-guage per controllare lo stato del diametro del foro per verificare la qualità del primo prodotto. Il processo di galvanizzazione può utilizzare un misuratore di spessore del rame del foro del palmo per controllare lo spessore della placcatura del rame e controllare la densità del rame del foro con una fetta La condizione di incollaggio con lo strato interno assicura la qualità dei fori placcati. Dopo che la piastra placcata in rame è bordata, la fibra di vetro, la resina e la polvere vengono rimosse, la superficie in rame viene livellata e le urti e le ammaccature in rame vengono rimosse con una macchina abrasiva a nastro.

Allo stesso tempo, la produzione ad alto volume è dotata di assistenza di visione della macchina, completata da nastri trasportatori ottici automatici per l'ispezione del pezzo in lavorazione e l'allineamento inter-strato della scheda multistrato può essere abbinato a raggi X per confermare l'accuratezza di allineamento. Inoltre, l'ispezione ottica automatica può essere utilizzata per il confronto e l'analisi dei disegni originali del circuito per prevenire problemi di disconnessione fissa, cortocircuito o gap del circuito del pezzo in lavorazione.

Dopo decapaggio, spazzolatura e microincisione del rame nudo nel processo della maschera di saldatura, lo strato di ossido e la polvere di micro rame sulla superficie di rame devono essere rimossi e la rugosità della superficie stessa della lamina di rame può essere aumentata per migliorare l'adesione della maschera di saldatura dell'inchiostro., Mentre migliora la capacità di proteggere il circuito stampato. Nella fase di stampa, l'uniformità dell'inchiostro può essere ispezionata visivamente. Dopo che il circuito stampato è cotto, lo spessore dell'inchiostro rivestito deve essere misurato con un misuratore di spessore della pellicola.

Nella fase di pressatura della scheda multistrato, la chiave è il controllo della temperatura e della pressione. Per ottenere la migliore pressatura, la lavorazione a due stadi può essere utilizzata per estendere il tempo di pressatura a caldo a due stadi per rafforzare la durezza, la planarità e il rame del bordo. L'adesione del foglio. La verifica finale del prodotto del circuito stampato può generalmente essere prodotta dai dati CAM e utilizzare il software automatico dell'apparecchio per costruire il programma di produzione dell'apparecchio e rilevare e selezionare rapidamente i pezzi difettosi attraverso l'apparecchio.