I PCB sono ovunque oggi e sono il nucleo della maggior parte dei prodotti elettronici. Man mano che le apparecchiature diventano sempre più complesse, i PCB diventano sempre più complessi. Da flessibile a irregolare, ci sono una serie di PCB. Sebbene i dispositivi elettronici con funzioni limitate possano essere utilizzati per PCB monostrato, la crescita esponenziale dei PCB multistrato. Per definizione, un PCB multistrato è costituito da strati di circuiti stampati bifacciali con protezione termica e isolamento tra di loro. La connessione elettrica tra gli strati avviene attraverso varie vie, con conseguente complesso PCB multistrato.
Quali sono i vantaggi del PCB multistrato nell'industria
A causa della complessità dell'applicazione, l'attuale gamma PCB può variare da 4 a 12 strati. PCB multistrato ha molti vantaggi:
Dimensioni: I PCB multistrato hanno ulteriori vantaggi a causa delle loro dimensioni ridotte perché sono molto adatti per l'uso
Leggero: il piccolo PCB riduce anche il peso. Questo è particolarmente vero perché i PCB monostrato e doppio strato richiedono connettori multipli, che aumentano il peso e limitano la mobilità.
Affidabilità: Di solito l'affidabilità del PCB multistrato è di alta e alta qualità.
Durabilità: I PCB multistrato hanno un'elevata durata perché possono resistere al calore e alla pressione applicati a loro.
Flessibilità: per i componenti che utilizzano una tecnologia costruttiva flessibile, i PCB multistrato flessibili sono particolarmente adatti per applicazioni che richiedono una certa quantità di piegatura.
Potente: I PCB multistrato di solito hanno alta densità, con maggiore capacità e velocità
Singolo punto di connessione: Per singolo punto di connessione, PCB multistrato è favorevole ai vincoli di dimensione e peso.
A causa di tutti questi vantaggi, il PCB multistrato è la sua scelta preferita, soprattutto come funzioni più grandi e dimensioni più piccole diventano gradualmente la norma.
Tutto questo non significa che i PCB multistrato non abbiano svantaggi. In larga misura, rispetto al PCB monostrato, il PCB multistrato ha costi più elevati e tempi di progettazione più lunghi. I PCB multistrato richiedono anche progettisti qualificati con una vasta esperienza, in modo da poter superare i problemi legati al crosstalk e all'impedenza. La funzione del circuito stampato può essere direttamente influenzata nella progettazione efficiente. Anche le schede multistrato devono aumentare i tempi di produzione e quindi richiedere un tasso di fatturato inferiore.
Tuttavia, sono le loro funzioni migliorate che non solo coprono molte delle carenze associate alle schede multistrato. Per quanto riguarda l'aumento dei costi, man mano che la tecnologia avanza, il costo diminuirà solo.
Tuttavia, anche se viene utilizzato un PCB multistrato, è importante assicurarsi che vengano utilizzati il maggior numero possibile di strati rispetto a un PCB con un numero dispari di strati. Ciò è dovuto a molti fattori, tra cui, a titolo esemplificativo ma non esaustivo, l'efficienza dei costi:
Basso costo di PCB dispari
Il costo dei numeri dispari non è valido. Questi strati derivano dal fatto che il processo di creazione di un PCB a strati dispari inizia creando un PCB a strati uniformemente e quindi incisione via strati indesiderati. Come dimostra il processo, questo porta a un sacco di rifiuti, che porta a inefficienza dei costi
Pagina di guerra
Oltre all'aspetto costo, l'incisione produce anche lo strato deformato risultante.
Con rame da un lato e senza rame dall'altro lato, ci sono diverse velocità di raffreddamento, che crea stress sul circuito stampato.
L'effetto dell'incisione è che lascia due lati (un lato con rame e un lato senza) con pesi diversi, il che aumenta il rischio di galvanizzazione insufficiente o eccessiva.
Per tutti i motivi di cui sopra, non è consigliabile utilizzare strati dispari a meno che non vi sia un motivo specifico e convincente.