PCB Tecnico - Programma di analisi per guasto del circuito stampato PCB

Come vettore di vari componenti e hub della trasmissione del segnale del circuito, PCB è diventato la parte più importante e critica dei prodotti di informazione elettronica. La qualità e l'affidabilità del PCB determinano la qualità e l'affidabilità di tutta l'attrezzatura. Con la miniaturizzazione dei prodotti informativi elettronici e i requisiti di protezione ambientale di piombo e alogeni-free, i PCB si stanno sviluppando anche nella direzione di alta densità, alta Tg e protezione ambientale. Tuttavia, a causa di costi e motivi tecnici, si sono verificati un gran numero di problemi di guasto nel processo di produzione e applicazione di PCB, che ha causato molte controversie di qualità. Al fine di chiarire la causa del fallimento al fine di trovare una soluzione al problema e distinguere le responsabilità, è necessario condurre un'analisi del fallimento sui casi di fallimento che si sono verificati.

Procedura di base per l'analisi dei guasti

Per ottenere la causa o il meccanismo accurati di guasto o guasto PCB, i principi di base e il processo di analisi devono essere seguiti, altrimenti preziose informazioni sui guasti potrebbero essere perse, causando l'analisi di non essere in grado di continuare o potrebbe ottenere conclusioni sbagliate. Il processo di base generale è che, in primo luogo, sulla base del fenomeno di guasto, la posizione del guasto e la modalità di guasto devono essere determinati attraverso la raccolta di informazioni, test funzionali, test delle prestazioni elettriche e semplice ispezione visiva, cioè, posizione del guasto o posizione del guasto. Per PCB o PCBA semplici, la posizione del guasto è facile da determinare, ma per dispositivi o substrati confezionati BGA o MCM più complessi, i difetti non sono facili da osservare attraverso un microscopio e non sono facili da determinare per un po '. In questo momento, sono necessari altri mezzi per determinare. Quindi dobbiamo analizzare il meccanismo di guasto, cioè utilizzare vari metodi fisici e chimici per analizzare il meccanismo che causa il guasto del PCB o la generazione di difetti, come saldatura virtuale, inquinamento, danno meccanico, stress di umidità, corrosione media, danno da fatica, CAF o migrazione degli ioni, sovraccarico di stress e così via. Poi c'è l'analisi della causa di guasto, cioè, basata sul meccanismo di guasto e l'analisi del processo, per trovare la causa del meccanismo di guasto e la verifica del test, se necessario. Generalmente, la verifica del test dovrebbe essere eseguita il più possibile e la causa accurata del guasto indotto può essere trovata attraverso la verifica del test. Ciò fornisce una base mirata per il prossimo miglioramento. Infine, si tratta di compilare un report di analisi dei guasti basato sui dati di prova, fatti e conclusioni ottenuti nel processo di analisi, che richiede fatti chiari, ragionamento logico rigoroso e una forte organizzazione. Non immaginare dal nulla.

Nel processo di analisi, prestare attenzione ai principi di base secondo cui il metodo analitico deve essere dal semplice al complesso, dall'esterno all'interno, senza mai distruggere il campione e poi usarlo. Solo in questo modo si può evitare la perdita di informazioni chiave e l'introduzione di nuovi meccanismi di fallimento creati dall'uomo. E' come un incidente stradale. Se la parte coinvolta nell'incidente distrugge o fugge dalla scena, è difficile per la saggia polizia determinare con precisione la responsabilità. In questo momento, le leggi sul traffico generalmente impongono alla persona che è fuggita dalla scena o al partito che ha distrutto la scena di assumersi la piena responsabilità. Anche l'analisi dei guasti di PCB o PCBA è la stessa. Se si utilizza un saldatore elettrico per riparare i giunti di saldatura difettosi o si utilizzano grandi forbici per tagliare forzatamente il PCB, allora non c'è modo di avviare l'analisi e il sito di guasto è stato distrutto. Soprattutto quando ci sono pochi campioni falliti, una volta che l'ambiente del sito di guasto è distrutto o danneggiato, la vera causa di guasto non può essere ottenuta.