PCB Tecnico - Miglioramento del processo di produzione dei circuiti stampati graduati

Un processo di produzione migliorato della scheda PCB a gradini, che si caratterizza in quanto include un substrato superiore, almeno un substrato medio e un substrato inferiore. Il flusso di processo è il seguente: (1) Taglio: il substrato superiore, il substrato centrale e il substrato inferiore sono tagliati secondo i requisiti. devono essere tagliati a misura; (2) strato interno: la superficie inferiore del substrato superiore, la superficie superiore del substrato inferiore e la parte anteriore e posteriore del substrato medio sono formati dal trasferimento di immagine per formare un modello di circuito e quindi la parte inutile del foglio di rame è elaborata da una rimozione della fresatrice per formare il modello di ciclo richiesto; quindi utilizzare una macchina di stampaggio per pescare il substrato centrale per creare una finestra corrispondente alla posizione e alle dimensioni sul substrato centrale; (3) una volta forato: il substrato superiore, il substrato medio e il substrato inferiore I fori di allineamento del perno sono forati sul substrato; (4) stampa della resina: i fori del perno di allineamento perforati sui substrati superiori, medi e inferiori sono tappati selettivamente con la resina mediante stampa; (5) pressatura: in Posizionare il film tra il substrato superiore e il substrato medio e tra il substrato medio e il substrato inferiore e impilarli uno per uno, utilizzare i perni di posizionamento per allinearli insieme e inviarli in un laminatore sottovuoto per indurire e legare i film insieme per formare scheda PCB multistrato;

Quindi, nella posizione in cui devono essere effettuati i passaggi, il substrato superiore viene tagliato a una profondità fissa da una macchina formatrice, esponendo il modello del circuito superficiale superiore del substrato inferiore; (6) Perforazione secondaria: Perforazione sulla scheda PCB multistrato utilizzando specifiche diverse delle frese slot fori della scanalatura della dimensione richiesta; (7) placcatura: il rame è placcato sulla superficie esterna della scheda PCB multistrato e nelle fessure attraverso una reazione chimica, in modo che le fessure possano condurre tra gli strati; (8) film asciutto: coprire uno strato di film asciutto sulla superficie esterna della scheda PCB multistrato in rame e formare un'immagine del circuito sulla superficie esterna della scheda PCB multistrato in rame attraverso il trasferimento di immagini; (9) incisione alcalina: reazione chimica inutile La lamina di rame viene rimossa per ottenere un circuito esterno indipendente e completo dello strato; (10) protezione della saldatura: uno strato di inchiostro è coperto sulla superficie esterna della scheda PCB multistrato stampando; (11) Stampa: sulla scheda PCB multistrato stampando I simboli corrispondenti sono stampati sulla superficie esterna; (12) Formazione: L'intero pezzo di scheda PCB multistrato viene rimosso dalla struttura inutile e quindi pulito chimicamente e quindi ordinato nella forma e nella specifica specificati. Dopo aver discusso le impostazioni della RDC, questa tecnica è quasi ridondante, ma non del tutto. Oltre ad aiutarti a stabilire correttamente le regole della RDC, sapere a quale fonderia verrà inviato il tuo PCB può anche fornire un'ulteriore assistenza di pre-produzione. Una buona fonderia fornirà qualche aiuto e suggerimenti utili prima di effettuare un ordine, tra cui come migliorare il design per ridurre le iterazioni di progettazione, ridurre i problemi incontrati durante il debug finale sul banco di prova e migliorare la velocità di rendimento dei PCB. Hugo, dottorando alla Carnegie Mellon University, ha commentato la sua conoscenza dei produttori nel suo blog: "Ogni produttore ha le sue specifiche, come larghezza minima del filo, spaziatura, numero di strati, ecc. Prima di iniziare la progettazione, si dovrebbe considerare Good your own requirements, e quindi trovare un produttore che possa soddisfare le vostre esigenze. I requisiti includono anche il grado di materiale PCB. Il grado di materiale PCB varia da FR-1 (miscela di resina fenolica carta) a FR-5 (fibra di vetro e anello). Resina ossigeno). La maggior parte dei produttori di prototipi PCB utilizzano FR-4, ma FR-2 è spesso utilizzato anche in applicazioni di grandi volumi di consumo. Il tipo di materiale influenzerà la resistenza, la durata, l'assorbimento dell'umidità e il ritardante di fiamma del PCB (FR )." Comprendere il processo di produzione stampato e conoscere quale metodo e il metodo di progettazione del PCB può aiutare a prendere decisioni migliori. Visita il fornitore di tua scelta e scopri personalmente il processo di produzione. Fai buon uso degli strumenti DFM (design for manufacturability) prima di sottoporre il tuo progetto alla produzione. Riassunto di questo articolo Se stai pensando a queste abilità e tecniche di base, significa che sei già sulla strada per un PCB veloce, affidabile e di qualità professionale. Comprendere il processo di fabbricazione; Utilizzare DRC e DFM per aiutarti a catturare caratteristiche di progettazione negligenti che possono aumentare i costi della fonderia e/o ridurre il rendimento. Quindi pianifica attentamente il layout dei componenti per eliminare costose funzionalità di progettazione. Utilizzare tutti gli strumenti di progettazione forniti dagli strumenti CAD saggiamente, tra cui layout automatico e routing automatico, ma è necessario avere pazienza e accuratezza nell'impostazione del dispositivo di routing automatico al fine di ottenere buoni risultati di routing automatico. Non fare affidamento su router automatici per cose diverse dal cablaggio; Regolare manualmente la dimensione del filo quando necessario per garantire che il design porti la corrente corretta. Non importa cosa, devi credere nei cavi volanti, finché tutti i cavi volanti scompaiono al 100%, il tuo design PCB può essere considerato completo. La successiva prova PCB e la produzione di schede PCB possono risparmiare più tempo e manodopera.