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La deformazione PCB può facilmente causare lo spostamento della posizione di alimentazione dei componenti SMT, che influisce sulla qualità dei prodotti finali.
Dopo che la scheda PCB è elaborata e caricata sulla linea di produzione, di solito è soggetta a deformazione e deformazione della scheda PCB, che non solo influisce sulla deviazione di posizione dei componenti di alimentazione SMT, ma può anche influenzare la qualità e la durata del prodotto finale. In casi gravi, può portare alla saldatura vuota dei componenti. .
Se il PCB di grande area ha un gran numero di componenti elettronici e un peso più pesante, quando la forza della scheda non è sufficiente, è facile causare il problema di depressione al centro del PCB.
I circuiti stampati PCB possono essere detti alla base delle apparecchiature elettroniche. Se la fondazione non è piatta, i componenti chiave e i semiconduttori non sono sufficientemente attaccati, insieme alla produzione automatizzata ad alta velocità, spesso portano alla saldatura vuota dei componenti o allo stato di assemblaggio scadente di componenti come le lapidi. Se il problema è piccolo, la funzione del circuito elettronico è instabile e se il problema è grande, può causare malfunzionamento o guasto del cortocircuito / circuito aperto.
La produzione automatizzata della planarità della scheda PCB influisce sulla resa di produzione
Soprattutto nell'ambiente della linea di produzione di massa, la nuova generazione di linee di produzione di apparecchiature elettroniche utilizza principalmente l'alimentazione automatica SMT (dispositivi di montaggio superficiale) e meccanismi automatici dei componenti di riflusso e il funzionamento ad alta velocità della saldatura / alimentazione dalla saldatura / alimentazione è effettuato da apparecchiature automatizzate., Non è più ciò che la lavorazione manuale può gestire, anche in un gran numero di strutture di prodotto in miniatura, volumi, e il layout dei componenti è più compatto, la maggior parte dei quali richiede attrezzature di produzione automatizzate per completare le procedure di lavorazione.
Nel processo di produzione di apparecchiature di elaborazione automatizzate, la calibrazione della posizione e del posizionamento dell'alimentazione automatica viene eseguita fondamentalmente quando il PCB è completamente piatto. Per ottenere la velocità di produzione, le procedure di alimentazione e posizionamento alternativi possono essere accelerate o ridotte a causa della velocità di produzione. L'deformazione o la deformazione della scheda PCB si verifica durante il processo di produzione o prima della lavorazione e dell'alimentazione. I problemi di cui sopra possono verificarsi quando l'alimentazione a semiconduttore IC su larga scala o la saldatura e l'alimentazione di componenti SMT, con conseguente minore qualità e stabilità del prodotto. La pesante lavorazione di buoni prodotti ha causato il costo alle stelle.
Durante il processo di elaborazione e alimentazione SMT, la scheda PCB irregolare non solo causerà un posizionamento insufficiente dell'alimentazione, ma anche componenti di potenza su larga scala potrebbero non essere inseriti o montati con precisione sulla superficie PCB. In cattive condizioni, la macchina di inserimento potrebbe funzionare male a causa del plug-in sbagliato., La velocità di produzione della linea di produzione automatizzata diminuisce a causa del verificarsi/rimozione di problemi.
Per quanto riguarda i componenti con plug-in distorti, potrebbero non influire sulla produzione di plug-in o saldatura, ma i componenti distorti potrebbero non influire sulla funzione, ma potrebbero causare problemi nel successivo assemblaggio del telaio che non possono essere installati nel telaio o nell'elaborazione del montaggio. Il ritrattamento manuale successivamente causerà anche un lavoro pesante. costo. In particolare, la tecnologia SMT viene aggiornata nella direzione di alta velocità, intelligente e di alta precisione, ma la facile deformazione delle schede PCB è spesso diventata un collo di bottiglia che ostacola ulteriori aumenti della velocità di produzione.
Elaborazione automatizzata SMT, la precisione di alimentazione è al centro dell'ottimizzazione
Prendiamo come esempio la macchina di automazione di elaborazione SMT. I componenti utilizzano l'ugello di aspirazione per aspirare i componenti elettronici. Il PCB viene riscaldato e la pasta di saldatura viene applicata rapidamente ai componenti per ottenere un perfetto stato di carico / saldatura. Deve essere un componente L'aspirazione è stabile e il tempo di trattamento termico della pasta di saldatura è giusto. Dopo che i componenti elettronici sono completamente collegati al PCB, l'ugello di aspirazione che aspira le parti del materiale rilascia l'aspirazione sottovuoto e rilascia le parti del materiale, completando lo scopo di componenti di alimentazione / saldatura precisi.
Durante il processo di caricamento, l'aspirazione sottovuoto dell'ugello di aspirazione può essere mal controllata, causando problemi di lancio dei componenti, causando lo spostamento dei componenti o eccessiva pressione sulla macchina di posizionamento, causando la pasta di saldatura ai giunti di saldatura delle parti da spremere fuori dai giunti di saldatura. Queste condizioni, specialmente quando il PCB è deformato e irregolare, sono molto probabilmente evidenziate. Il PCB irregolare è diventato anche un problema che l'alimentatore automatico spesso deve eliminare.
L'irregolarità del PCB causerà non solo il lancio o l'estrusione di materiali, ma anche per semiconduttori e componenti integrati di chip con perni densi. È anche molto facile spostarsi da sinistra a destra (errore di traduzione) o angolo (errore di rotazione). La posizione di carico è offset e il risultato dell'offset può causare il problema della saldatura o persino della saldatura dei pin IC semiconduttori.
Più bassa è la deformazione PCB ammissibile, meglio è
Gli standard elencati nell'IPC menzionano che la deformazione massima consentita del PCB corrispondente alla macchina di posizionamento SMT è di circa lo 0,75%. Se il PCB non entra nell'elaborazione automatica SMT e nel caricamento / saldatura manuale, la deformazione massima consentita è dell'1,5%, ma fondamentalmente, questo è solo un requisito standard basso per il grado di deformazione PCB. Per soddisfare l'accuratezza di elaborazione automatica e la pre-determinazione della macchina di posizionamento SMT, lo standard di controllo per la deformazione PCB deve essere superiore allo 0,75% e può essere necessario richiedere requisiti standard elevati almeno dello 0,5% o anche dello 0,3%.
Controlla perche' il PCB e' deformato? Infatti, PCB è una scheda composita fatta di foglio di rame, fibra di vetro, resina e altri materiali compositi utilizzando gomma chimica con pressatura fisica e incollaggio. Ogni materiale ha elasticità, coefficiente di espansione, durezza e prestazioni di sforzo differenti e la condizione di espansione termica Ci saranno anche differenze. Nel processo di elaborazione del PCB, si ripetono trattamenti termici multipli, taglio meccanico, ammollo di materiale chimico, legame fisico a pressione e altri processi. Fare un PCB completamente piatto è intrinsecamente difficile e difficile, ma almeno può essere controllato. Prestazioni di planarità richieste in una certa proporzione.
La causa della deformazione del PCB è complicata e deve essere analizzata da vari aspetti del materiale / processo
Anche se la causa della deformazione PCB è complicata, può essere affrontata almeno da alcune angolazioni che possono essere avviate. Prima di tutto, è necessario analizzare il motivo per cui la scheda PCB è deformata. Solo quando la chiave del problema di output è nota può essere trovata la soluzione corrispondente. Il problema di ridurre la deformazione della scheda PCB può essere pensato e ricercato dagli aspetti del materiale, della struttura della scheda composita, della distribuzione del modello del circuito di incisione e del processo di elaborazione.
La maggior parte delle cause della deformazione PCB si verificherà nel processo PCB stesso, perché quando l'area in rame sul circuito stampato è diversa, come il circuito stampato per migliorare i problemi elettromagnetici o ottimizzare le caratteristiche elettriche, la linea di terra sarà deliberatamente grande. L'elaborazione e le linee di dati sono incise relativamente intensamente, il che causerà differenze locali nel rivestimento in rame del PCB stesso, quando una grande area di foglio di rame rivestito in rame non può essere distribuita uniformemente sullo stesso PCB.
Lo spessore del rame PCB e il layout del circuito influenzeranno anche le condizioni di livellamento della piastra
Un altro problema è il numero di perforazioni PCB e punti di connessione. Per i PCB ad alta densità HDI, i punti di connessione, il numero di perforazioni e le linee di interconnessione sono complicati. Un gran numero di fori collegati, fori ciechi e fori sepolti limiteranno anche la posizione dei fori. Il fenomeno dell'espansione e della contrazione termica del PCB porta indirettamente a irregolarità, flessione o deformazione del PCB.
Per considerare e risolvere il problema della curvatura e della deformazione della scheda PCB, è necessario pensare alle possibili cause dal lato di progettazione, dal lato materiale e dal lato del processo, analizzare e derivare le possibili cause attraverso il processo della linea di produzione e i problemi di uscita del prodotto. La procedura di ottimizzazione è gradualmente migliorata. Ad esempio, la deformazione della scheda può essere referenziata e analizzata dal materiale laminato, dalla struttura di progettazione e dal diagramma del circuito della scheda.
Per la lavorazione del rivestimento in rame PCB, devono essere considerati lo spessore del rivestimento in rame e il coefficiente di espansione termica del foglio di rame. Un gran numero di materiali SMT possono essere utilizzati nel processo di fabbricazione. Il PCB stesso deve considerare materiali altamente resistenti al calore e design strutturale. In particolare, i PCB sottili sono più inclini a problemi di warpage della scheda. L'alimentazione e lo stoccaggio del PCB sono anche i punti chiave che possono causare deformazioni e deformazioni, perché il PCB stesso è un materiale composito e il substrato può essere deformato a causa dell'impilamento o dell'assorbimento di umidità in un ambiente umido.
La deformazione della scheda PCB durante il caricamento e l'elaborazione è anche il fenomeno più comune. La deformazione di lavorazione è più difficile dell'analisi di deformazione del materiale stesso, perché ci sono molte possibili cause, come stress meccanico e stress termico. Il processo di fabbricazione stesso, come incisione, incollaggio, lavorazione, ecc., incontrerà stress meccanici. I prodotti finiti PCB come il processo di manipolazione, impilamento, stoccaggio e persino pulizia e cottura alla fine possono anche apparire. La piastra è deformata.
