PCB Tecnico - Misurazione della resistenza all'isolamento superficiale del PCB (SIR)

Quanto segue riguarda la misurazione della resistenza all'isolamento superficiale del PCB (SIR):

SIR (Surface Insulation Resistance) è solitamente utilizzato per testare l'affidabilità dei circuiti stampati. Il metodo è quello di interleave coppie di elettrodi su un circuito stampato (PCB) per formare un modello e quindi stampare una pasta di saldatura. e poi continuamente dare una certa tensione di bias (BIAS VOLTAGE) in un certo ambiente ad alta temperatura e ad alta umidità, dopo un certo test di lungo tempo (24H, 48H, 96H, 168H), e osservare se c'è un corto circuito istantaneo o un guasto dell'isolamento tra le linee Si verifica una perdita lenta.

Questo test aiuta anche a vedere se il flusso o altre sostanze chimiche nella pasta di saldatura hanno residui sulla superficie del PCB che influenzeranno le caratteristiche elettriche delle parti elettroniche. Generalmente, utilizziamo questo metodo per misurare la resistenza statica dell'isolamento superficiale (SIR) e la migrazione dinamica degli ioni (MIGRAZIONE ION). Inoltre, può essere utilizzato anche come CAF (Conductive Anodic Filament). Fenomeno di perdita di fibre) prova.

Nota: CAF pricipalmente è usato per testare l'influenza del flusso sull'assorbimento di umidità della scheda PCB e sulla separazione della superficie della fibra di vetro.

La resistenza all'isolamento superficiale (SIR) è ampiamente utilizzata per valutare l'influenza dei contaminanti sull'affidabilità degli assemblaggi. Rispetto ad altri metodi, SIR ha il vantaggio non solo di rilevare l'inquinamento locale, ma anche di misurare l'influenza degli inquinanti ionici e non ionici sull'affidabilità dei circuiti stampati (PCB). Il suo effetto è molto migliore di altri metodi (come la pulizia). Test, test del cromo d'argento... ecc.) sono efficaci e convenienti.

Poiché il cablaggio PCB sta diventando più denso e i giunti di saldatura si avvicinano sempre di più, questo esperimento può anche essere utilizzato come riferimento per la valutazione dell'usabilità del flusso di pasta di saldatura.

Modello di pettine, circuito di pettine è una sorta di modello di circuito denso interlacciato "multi-dito", che può essere utilizzato per test ad alta tensione di pulizia del bordo e isolamento della vernice verde.

Standard di misura SIR: IPC-TM-650

▼La scheda di prova per l'esperimento SIR, una scheda ha quattro paia di elettrodi intrecciati e collegati per formare un modello di pettine (Modello)

Prova di impedenza PCB

▼Singolare un gruppo di esperimenti SIR con una coppia di elettrodi sfalsati e collegati in un modello di pettine (Pattern)

Prova di impedenza PCB

Quando si misura SIR, la pasta di saldatura deve essere stampata sul modello del pettine (Modello) e quindi posizionata verticalmente nella scheda di prova SIR che è stata stampata con pasta di saldatura e posta nella macchina di prova ambientale, più 45 ~ Con una tensione di bias di 50VDC, le condizioni ambientali della prova sono le seguenti:

85+/-2 gradi Celsius + 20%RH 3 ore

â 134e“ Almeno 15 minuti

85+/-2 gradi Celsius + 85%RH Dopo almeno 1 ora, iniziare ad applicare il bias 50VDC

Misurare il valore SIR con 100VDC dopo 24 ore

â 134e“ Dopo altre 24 ore, utilizzare 100VDC per misurare il valore SIR (48 ore in totale)

â 134e“ Dopo altre 48 ore, utilizzare 100VDC per misurare il valore SIR (96 ore in totale)

↓ Dopo 96 ore, utilizzare 100VDC per misurare il valore SIR (168 ore in totale)

Registrare le modifiche SIR a intervalli regolari.