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Il design tradizionale del circuito stampato si basa sull'assemblaggio di parti passanti, quindi la distanza del perno è anche progettata in base a questo tipo di parti come la spaziatura del contatto del circuito stampato. In passato, la distanza di piombo tipica era divisa in dieci parti per pollice, quindi la distanza di piombo è di circa un contatto per 100 mil. Se le coordinate del circuito stampato sono contrassegnate, con 100 mil per griglia come unità, i punti della griglia trasversale della scacchiera possono essere determinati sulla superficie del circuito stampato e questi punti della griglia trasversale sono chiamati griglia.
Se tutti i contatti elettronici dei componenti sono progettati sul punto della griglia, si tratta di un progetto On Grid. L'apparecchio On Grid utilizzato per testare questo tipo di circuito stampato è chiamato apparecchio universale. Poiché i fori della sonda del jig sono tutti dotati di punti fissi della griglia, il jig del test può essere riutilizzato finché la sonda è riconfigurata. Questa è la fonte del nome universale. L'utilizzo di questo tipo di apparecchio può certamente ridurre i costi.
Tuttavia, le parti elettroniche stanno gradualmente passando alla progettazione di montaggio superficiale (SMD). Attualmente, la densità di contatto dei prodotti elettronici è stata notevolmente migliorata, in particolare il design dell'array è stato adottato per la maggior parte delle configurazioni di contatto. Pertanto, i dispositivi di prova universali tradizionalmente usati non possono più soddisfare questa alta densità. Requisiti di prova. In questo momento, sono apparsi test di quadrante a doppia densità e quattro densità, e questo tipo di apparecchio a densità è ancora chiamato apparecchio universale.
Se la configurazione del circuito PCB ad alta densità non può essere testata con gli apparecchi universali, gli apparecchi speciali devono essere realizzati per esigenze specifiche. Questo apparecchio è un apparecchio dedicato. Utilizzando questo tipo di jig, naturalmente, la densità e l'abilità della prova possono essere migliorate, ma il costo di produzione non è economico e la progettazione e la difficoltà della jig della prova saranno più alti.
Il cosiddetto jig composito è quello di utilizzare due diversi jig in combinazione. Questo è il metodo di prova corrente per la maggior parte dei circuiti stampati, che può prendere in considerazione i doppi requisiti di costo e capacità di prova. Fondamentalmente, questi metodi di prova sono ancora basati su test di contatto, quindi non dovrebbe esserci alcun problema con l'affidabilità. Gli apparecchi dedicati sono difficili da produrre a causa dell'alta densità della sonda. Allo stesso tempo, a causa dell'elevato prezzo unitario delle sonde, gli apparecchi non possono essere riutilizzati, quindi i costi di produzione sono spesi su sonde e dispositivi speciali.
Attualmente, ci sono molte ricerche per lo sviluppo di metodi di test senza contatto. Tuttavia, poiché non ci sono molti utenti e c'è ancora il rischio di perdere i test finora, l'attuale metodo di prova elettrico nel settore è ancora il mainstream del tipo di contatto. Per quanto riguarda un piccolo numero di prodotti diversificati, alcune aziende utilizzano anche tester di sonda volante per testare. Le sonde volanti ad alta velocità e i metodi di prova elettrici senza contatto sono ancora la direzione futura che l'industria si sforza di raggiungere.
