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Livellaggio dell'aria calda
Il livellamento dell'aria calda è un processo di rivestimento della saldatura stagno-piombo fuso sulla superficie del PCB e livellamento (appiattimento) con aria compressa riscaldata per formare uno strato di rivestimento resistente all'ossidazione del rame e fornisce una buona saldabilità. Durante il livellamento dell'aria calda, la saldatura e il rame formano un composto metallico rame-stagno alla giunzione, e il suo spessore è di circa 1 a 2 mil.
Vantaggi: basso costo
carenze:
1. I pad elaborati dalla tecnologia HASL non sono abbastanza piatti e la complanarità non può soddisfare i requisiti di processo dei pad a passo fine.
2. Non è ecologico e il piombo è dannoso per l'ambiente.
Quattro tavole placcate in oro
La placcatura in oro utilizza oro reale, anche se è placcata solo con uno strato sottile, rappresenta già quasi il 10% del costo del circuito stampato. Utilizzare l'oro come strato di placcatura, uno è per facilitare la saldatura e l'altro è per prevenire la corrosione. Anche il dito dorato della memory stick che è stato utilizzato per diversi anni è ancora lucido come prima.
Vantaggi: forte conducibilità e buona resistenza all'ossidazione. Il rivestimento è denso e resistente all'usura ed è generalmente utilizzato in incollaggio, saldatura e tappatura.
Svantaggi: costo più alto e scarsa resistenza alla saldatura.
Cinque, oro chimico/oro ad immersione
Oro chimico di immersione del nichel, chiamato anche oro chimico del nichel, oro di immersione del nichel, oro chimico abbreviato e oro di immersione. L'oro è rivestito chimicamente sulla superficie di rame con uno spesso strato di lega nichel-oro con buone proprietà elettriche e può proteggere il PCB per lungo tempo. Lo spessore della deposizione dello strato interno di nichel è generalmente 120~240μin (circa 3~6μm) e lo spessore della deposizione dello strato esterno di oro è generalmente 2~4μinch (0,05~0,1μm).
vantaggio:
1. La superficie del PCB trattato con oro è molto piana e ha una buona complanarità, che è adatta alla superficie di contatto del pulsante.
2. La saldabilità dell'oro chimico è eccellente, l'oro si fonderà rapidamente nella saldatura fusa e la saldatura e Ni formano un composto metallico Ni / Sn.
Svantaggi: Il processo è complicato ed è necessario controllare rigorosamente i parametri di processo per ottenere buoni risultati. La cosa più problematica è che la superficie PCB trattata in oro è soggetta a benefici della piastra nera durante ENIG o la saldatura. Si manifesta direttamente come eccessiva ossidazione di Ni e troppo oro, che spezzerà i giunti di saldatura e influenzerà l'affidabilità.
Sei, placcatura di palladio senza nichel
Nichel e palladio senza elettrodo aggiungono uno strato di palladio tra nichel e oro. Durante la reazione di deposizione dell'oro sostitutivo, lo strato di palladio elettroless protegge lo strato di nichel da eccessiva corrosione da parte dell'oro sostitutivo. Il palladio previene la corrosione causata dalla reazione sostitutiva. Allo stesso tempo, fare preparativi completi per l'immersione in oro. Lo spessore della deposizione del nichel è generalmente 120 ~ 240μin (circa 3 ~ 6μm), e lo spessore del palladio è 4 ~ 20μin (circa 0,1 ~ 0,5μm). Lo spessore della deposizione dell'oro è generalmente 1 ~ 4μin (0,02 ~ 0,1μm).
Vantaggi: Ha una gamma molto ampia di applicazioni. Allo stesso tempo, il trattamento chimico di superficie nichel-palladio-oro può efficacemente prevenire i problemi di affidabilità del collegamento causati dal difetto del cuscinetto nero e può sostituire il trattamento di superficie nichel-oro.
Svantaggi: Sebbene ENEPIG abbia molti vantaggi, il palladio è costoso ed è una risorsa scarsa. Allo stesso tempo, ha severi requisiti di controllo del processo, proprio come l'oro del nichel.
Sette, circuito di stagno spray
Il bordo d'argento è chiamato il bordo dello stagno dello spruzzo. Spruzzare uno strato di stagno sullo strato esterno del circuito di rame può anche aiutare la saldatura. Ma non può fornire affidabilità di contatto a lungo termine come l'oro. Fondamentalmente usato come circuito stampato di piccoli prodotti digitali, senza eccezione, il bordo di stagno spray, il motivo è che è economico.
Vantaggi: prezzo più basso, buona prestazione di saldatura.
Svantaggi: Non adatto per perni di saldatura con spazi sottili e componenti troppo piccoli, perché la planarità superficiale della piastra di stagno spray è scarsa. Le perle di latta sono inclini a essere prodotte nell'elaborazione del PCB ed è più facile causare cortocircuiti ai componenti dei pin sottili.
