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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Quali sono le caratteristiche importanti del circuito stampato?

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PCB Tecnico - Quali sono le caratteristiche importanti del circuito stampato?

Quali sono le caratteristiche importanti del circuito stampato?

2021-10-27
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Author:Downs

A prima vista, indipendentemente dalla qualità intrinseca del PCB, sembra lo stesso sulla superficie. È attraverso la superficie che vediamo le differenze, e queste differenze sono fondamentali per la durata e la funzionalità del PCB per tutta la sua vita.

Sia nel processo di assemblaggio di produzione PCBA o nell'uso effettivo, PCB deve avere prestazioni affidabili, che è molto importante. Oltre ai relativi costi, i difetti nel processo di assemblaggio possono essere introdotti nel prodotto finale dal PCB e malfunzionamenti possono verificarsi durante l'uso effettivo, portando a reclami. Pertanto, da questo punto di vista, non è esagerato dire che il costo di un PCB di alta qualità è trascurabile.

In tutti i segmenti di mercato, in particolare nei mercati in cui vengono prodotti prodotti in settori chiave di applicazione, le conseguenze di tali fallimenti sono inimmaginabili.

Quando si confrontano i prezzi dei PCB, questi aspetti dovrebbero essere tenuti a mente. Anche se il costo iniziale di prodotti affidabili, garantiti e a lunga durata è alto, valgono ancora i soldi nel lungo periodo.

I circuiti stampati ad alta affidabilità dovrebbero avere le seguenti 14 caratteristiche più importanti:

1. Lo spessore di rame della parete del foro di 25 micron

beneficio:

Migliorare l'affidabilità, compreso il miglioramento della resistenza all'espansione dell'asse z.

scheda pcb

Rischio di non farlo:

Soffiare fori o fuoriuscita, problemi di connettività elettrica durante il montaggio (separazione dello strato interno, rottura della parete del foro), o guasto in condizioni di carico durante l'uso effettivo. IPCClass2 (lo standard adottato dalla maggior parte delle fabbriche di PCB) richiede il 20% in meno di placcatura in rame.

2. Nessuna riparazione della saldatura o riparazione del circuito aperto

beneficio:

Il circuito perfetto può garantire affidabilità e sicurezza, nessuna manutenzione, nessun rischio

Rischio di non farlo:

Se riparato in modo improprio, il circuito stampato sarà rotto. Anche se la riparazione è "properâ", c'è il rischio di guasto in condizioni di carico (vibrazioni, ecc.), che può causare guasti nell'uso effettivo.

3. Requisiti di pulizia oltre le specifiche IPC

beneficio:

Migliorare la pulizia del PCB può aumentare l'affidabilità.

Rischio di non farlo:

I residui e l'accumulo di saldature sul circuito stampato comportano rischi per la maschera di saldatura. I residui ionici possono causare rischi di corrosione e contaminazione sulla superficie di saldatura, che possono portare a problemi di affidabilità (giunti di saldatura difettosi / guasti elettrici) e, infine, aumentare il verificarsi di guasti effettivi. Probabilità.

Quarto, controllare rigorosamente la durata di ogni trattamento superficiale

beneficio:

Saldabilità, affidabilità e riduzione del rischio di intrusione di umidità

Rischio di non farlo:

A causa dei cambiamenti metallografici nel trattamento superficiale dei vecchi circuiti stampati, possono verificarsi problemi di saldatura e l'intrusione di umidità può causare problemi come delaminazione, separazione (circuito aperto) dello strato interno e della parete del foro durante il processo di assemblaggio e/o l'uso effettivo.

5. Utilizzare substrati internazionalmente ben noti-non utilizzare marchi "locali" o sconosciuti

beneficio:

Migliorare l'affidabilità e le prestazioni note

Rischio di non farlo:

Le scarse prestazioni meccaniche significano che il circuito stampato non può eseguire le prestazioni previste in condizioni di assemblaggio, ad esempio: alte prestazioni di espansione causeranno problemi di delaminazione, disconnessione e deformazione. Le caratteristiche elettriche indebolite possono portare a scarse prestazioni di impedenza.

6. Tolleranza del laminato rivestito di rame soddisfa i requisiti IPC4101ClassB/L

beneficio:

Il controllo rigoroso dello spessore dello strato dielettrico può ridurre la deviazione delle prestazioni elettriche attese.

Rischio di non farlo:

Le prestazioni elettriche potrebbero non soddisfare i requisiti specificati e l'uscita / prestazione dello stesso lotto di componenti sarà molto diversa.

7. Definire i materiali della maschera di saldatura per garantire la conformità con i requisiti IPC-SM-840ClassT

beneficio:

NCAB Group riconosce inchiostri "eccellenti", realizza la sicurezza dell'inchiostro e garantisce che gli inchiostri per maschere saldatrici soddisfino gli standard UL.

Rischio di non farlo:

L'inchiostro inferiore può causare problemi di adesione, resistenza al flusso e durezza. Tutti questi problemi faranno sì che la maschera di saldatura si separi dal PCB e alla fine porterà alla corrosione del circuito di rame. Le scarse proprietà isolanti possono causare cortocircuiti a causa di continuità elettrica accidentale/arco.

8. Definizione delle tolleranze di forme, fori e altre caratteristiche meccaniche

beneficio:

Il controllo rigoroso delle tolleranze può migliorare la qualità dimensionale dei prodotti-migliorare vestibilità, forma e funzione

Rischio di non farlo:

Problemi nel processo di assemblaggio, come allineamento/montaggio (solo quando l'assemblaggio è completato, verrà scoperto il problema del perno di pressatura). Inoltre, a causa della maggiore deviazione delle dimensioni, ci saranno problemi durante l'installazione della base.

Nove, NCAB specifica lo spessore della maschera di saldatura, anche se IPC non ha normative pertinenti

beneficio:

Migliorare le proprietà di isolamento elettrico, ridurre il rischio di sbucciatura o perdita di adesione e rafforzare la capacità di resistere agli urti meccanici, indipendentemente da dove si verifica l'impatto meccanico!

Rischio di non farlo:

La maschera sottile della saldatura PCB può causare problemi di adesione, resistenza al flusso e durezza. Tutti questi problemi faranno sì che la maschera di saldatura si separi dal circuito stampato e alla fine porterà alla corrosione del circuito di rame. Scarse proprietà isolanti dovute alla sottile maschera di saldatura possono causare cortocircuiti a causa di conduzione accidentale / arco.

10. I requisiti di aspetto e i requisiti di riparazione sono definiti, anche se IPC non definisce

beneficio:

Nel processo di produzione, ci prendiamo cura e lo rendiamo sicuro.

Rischio di non farlo:

Vari graffi, piccoli danni, riparazioni e riparazioni: il circuito funziona ma non sembra buono. Oltre ai problemi che si possono vedere in superficie, quali sono i rischi invisibili, l'impatto sul montaggio e i rischi nell'uso effettivo?

11. Requisiti per la profondità del foro della spina

beneficio:

I fori di spina di alta qualità riducono il rischio di guasti durante il processo di assemblaggio.

Rischio di non farlo:

Il residuo chimico nel processo di deposito dell'oro può rimanere nel foro che non è pieno del foro della spina, che può causare problemi come la saldabilità. Inoltre, ci possono essere perle di latta nascoste nei fori. Durante il montaggio o l'uso effettivo, le perle di latta possono schizzare fuori e causare un cortocircuito.

12. PetersSD2955 specifica la marca e il modello di colla blu pelabile

beneficio:

La designazione di colla blu pelabile può evitare l'uso di marchi "locali" o economici.

Rischio di non farlo:

La colla pelabile inferiore o a buon mercato può schiumare, fondersi, incrinare o solidificare come il calcestruzzo durante il processo di assemblaggio, in modo che la colla pelabile non possa essere rimossa/non funzioni.

13. NCAB implementa specifiche procedure di approvazione e ordinazione per ogni ordine di acquisto

beneficio:

L'esecuzione di questo programma può garantire che tutte le specifiche siano state confermate.

Rischio di non farlo:

Se le specifiche del prodotto non sono confermate con attenzione, la deviazione potrebbe non essere scoperta fino al montaggio del PCB o al prodotto finale e sarà troppo tardi in questo momento.

14. Non accettare tavole con unità rottamate

beneficio:

Non utilizzare l'assemblaggio parziale può aiutare i clienti a migliorare l'efficienza.

Rischio di non farlo:

Tutte le schede difettose richiedono procedure di assemblaggio speciali. Se non è chiaro contrassegnare la scheda dell'unità di scarto (x-out), o se non è isolata dalla scheda, è possibile assemblare questa scheda difettosa nota. Perdere tempo e parti.