PCB Tecnico - Industria 4.0 era e competenze di assemblaggio PCB e know-how

1. Nell'era dell'Industria 4.0, come rispondono le fabbriche di PCB?

Il test PCB è un passo chiave nella produzione di PCB. È meglio considerarlo come parte della produzione stessa, piuttosto che come una misura separata di controllo della qualità. Abbiamo scritto di test PCB prima, in particolare test ottici automatici e test funzionali. Il primo utilizza metodi ottici per determinare se i componenti PCB soddisfano le specifiche, consentendo correzioni in caso di difetti; l'ultima prova dei circuiti stampati è effettuata al termine della fabbricazione. I test FCT richiedono più tempo, ma dovrebbero anche essere più approfonditi per garantire che solo schede funzionali vengano inviate ai clienti.

Tuttavia, in questo articolo, introdurremo dove deve iniziare il test PCB. Poiché il metodo di prova sopra menzionato è efficace per un singolo circuito stampato con uno scopo specifico, il PCB deve diventare meno professionale nel suo funzionamento e più collegato.

Piccoli dispositivi, dispositivi di collegamento e apparecchiature che richiedono maggiore resistenza al calore, vibrazioni e inquinamento richiederanno test PCB più rigorosi e estesi rispetto a quelli attuali.

Se le persone cercano di collocarlo in un ambiente commerciale e industriale, l'"Internet of Things" può diventare un concetto fuorviante, non perché non influenzerà la percezione delle persone del futuro dell'industria. In particolare, Industry 4.0 ha assorbito molti concetti fondamentali dell'Internet delle cose: comunicazioni, reti e processi decisionali automatizzati centralizzati.

In molte industrie manifatturiere, PCB / SMT ha un alto grado di automazione. Tuttavia, sotto il concetto di Industria 4.0, sta affrontando anche un aumento della manodopera e dei vari costi, così come l'aggiornamento industriale. Cosa dovrebbero fare le nostre società di trasformazione?

L'industria 4.0 dovrebbe considerare l'integrazione dell'industrializzazione e dell'industrializzazione come una svolta. Attualmente, l'industria SMT / PCB ha un grado relativamente alto di automazione. Si può iniziare con l'efficace connessione del sistema MES e del sistema ERP per migliorare la capacità di informatizzazione dell'industria manifatturiera.

Il PCB dovrebbe includere almeno alcune funzioni system-on-chip, in particolare protocolli di comunicazione wireless; si prevede che venga sviluppato in zone remote; è più vicino ad un ambiente peggiore. Pertanto, i test PCB devono adottare nuovi metodi per testare questi nuovi aspetti. Ad esempio, la piena conformità agli standard di comunicazione, alla portata e al consumo energetico sono anche fattori determinanti importanti delle prestazioni del circuito stampato. Il calore e le vibrazioni affidabili e durature richiederanno circuiti più potenti; attraverso test tradizionali di circuiti stampati, elementi qualitativi e quantitativi che non possono essere pienamente valutati dopo la produzione.

2. Semplici abilità e trucchi di assemblaggio PCB

Se si sta progettando un circuito stampato prototipo, è necessario seguire alcune regole generali per rendere l'intero processo di produzione PCB andare senza intoppi. Qui, abbiamo scritto alcuni suggerimenti e trucchi per aiutare i principianti a assemblare il loro primo circuito come professionisti.

Posizionare componenti

Esistono tre tipi principali di prototipi di PCB, mono, bifacciale e multistrato. Ogni tipo di circuito ha regole diverse per ogni componente, ma in base all'esperienza, è meglio posizionare i componenti sulla parte superiore del circuito stampato. È molto importante posizionare tutti i componenti in posizioni specifiche, inclusi interruttori, connettori, LED, fori di montaggio o dissipatori di calore.

L'obiettivo è ridurre al minimo la lunghezza del cablaggio tra i componenti per garantire che il circuito stampato prototipo non cortocircuiti. Mettendo semplicemente i componenti uno accanto all'altro, è più facile posizionare il percorso sulla strada.

L'IC deve essere posizionato solo in una posizione sul circuito stampato, su e giù o da sinistra a destra. L'esecuzione di più operazioni può causare confusione sul circuito stampato. Se lasci spazio sufficiente tra questi componenti, puoi anche risparmiare molto tempo, perché la traccia deve essere posizionata tra di loro.

Dopo aver posizionato tutti i componenti correttamente, stampare il layout e posizionarlo sul circuito del prototipo. In questo modo, è possibile controllare per assicurarsi che ogni componente abbia abbastanza spazio senza toccarsi, e quindi è possibile completare il processo di saldatura.

Posizionare il cavo di terra e il cavo di alimentazione

Dopo la saldatura dei componenti, il passo successivo è posare i cavi di alimentazione e di terra. Quando si utilizza un IC, la linea elettrica e la linea di terra sono fondamentali perché saranno collegati alla ferrovia comune di ogni alimentatore. Questo è un modo per evitare di incatenare cavi di alimentazione da una parte all'altra.

Tracciamento del segnale di posizione.

L'obiettivo è rendere il routing del segnale il più breve e diretto possibile. I Vias (chiamati Vias) possono spostare i segnali da uno strato all'altro, quindi si prega di utilizzare queste informazioni. Inoltre, il cablaggio che porta più corrente dovrebbe essere più ampio di qualsiasi altro cablaggio di segnale per evitare cortocircuiti.