PCB Tecnico - Principi generali della disposizione della scheda PCB multistrato

Principi generali del layout e del cablaggio dei circuiti stampati multistrato. I principi generali che i progettisti devono seguire nel processo di layout dei circuiti stampati sono i seguenti:(1) Il principio di impostare la spaziatura delle tracce stampate dei componenti. Il vincolo di spaziatura tra le diverse reti è determinato dai principi di isolamento elettrico, processo di fabbricazione e spaziatura delle tracce stampate dei componenti. dimensioni e altri fattori. Ad esempio, la distanza tra i pin di un componente chip è di 8mil, quindi il [vincolo di clearance] del chip non può essere impostato a 10mil e il progettista deve impostare una regola di progettazione di 6mil per il chip. Allo stesso tempo, l'impostazione della spaziatura dovrebbe tenere conto anche della capacità produttiva del fabbricante. Inoltre, un fattore importante che influisce sui componenti è l'isolamento elettrico. Se la differenza potenziale tra due componenti o reti è grande, è necessario considerare i problemi di isolamento elettrico. La tensione di sicurezza libera in ambiente generale è 200V/mm, che è 5.08V/mil. Pertanto, quando ci sono sia circuiti ad alta tensione che circuiti a bassa tensione sullo stesso circuito stampato, è necessario prestare particolare attenzione a una distanza di sicurezza sufficiente. Quando ci sono circuiti ad alta tensione e circuiti a bassa tensione, è necessario prestare particolare attenzione alla distanza di sicurezza sufficiente.

(2) La scelta del modulo di instradamento dell'angolo della linea. Al fine di rendere i circuiti stampati facili da fabbricare e belli, è necessario impostare la modalità angolare della linea e la selezione del modulo di instradamento dell'angolo della linea durante la progettazione. 45°, 90° e Arco possono essere selezionati. Generalmente, gli angoli taglienti non vengono utilizzati e le transizioni ad arco o a 45° sono utilizzate e le transizioni ad angolo a 90° o più nitide sono evitate. Il collegamento tra il cavo e il pad dovrebbe anche essere il più liscio possibile per evitare la comparsa di piccoli piedi appuntiti, che possono essere risolti con il metodo di riempimento di strappi. Quando la distanza centrale tra i pad è inferiore al diametro esterno D di un pad, la larghezza del filo può essere la stessa del diametro del pad; Se la distanza centrale tra i pad è maggiore di D, la larghezza del filo non deve essere maggiore del diametro del pad. diametro. Quando il filo passa tra i due pad senza essere collegato ad esso, dovrebbe mantenere e uguale distanza con loro. Allo stesso modo, quando il filo e il filo passano tra i due pad senza collegarsi con esso, dovrebbe mantenere ed essere uguale a loro. Anche la distanza tra e la distanza tra dovrebbe essere uniforme, uguale e mantenuta. La distanza dovrebbe anche essere uniforme, uguale e mantenuta. (3) Come determinare la larghezza delle tracce stampate. La larghezza della traccia è determinata da fattori come il livello corrente e anti-interferenza che scorre attraverso il filo. Più grande è la corrente che scorre attraverso il cavo, più ampia dovrebbe essere la traccia. Le linee elettriche dovrebbero essere più larghe delle linee di segnale. Al fine di garantire la stabilità del potenziale di terra (più grande è la corrente di terra, più ampia dovrebbe essere la traccia. Generalmente, la linea elettrica dovrebbe essere più ampia della linea di segnale e la linea elettrica dovrebbe essere meno influenzata dalla larghezza della linea di segnale), e il cavo di terra dovrebbe anche essere più ampio della linea di segnale. Anche il cavo di massa largo dovrebbe essere più largo. Gli esperimenti hanno dimostrato che quando lo spessore del film di rame del filo stampato è di 0,05 mm, anche il filo di terra che trasporta corrente del filo stampato dovrebbe essere più ampio e può essere calcolato secondo 20A / mm2, cioè un filo con uno spessore di 0,05 mm e una larghezza di 1mm può fluire attraverso un filo 1A. corrente. Pertanto, la larghezza generale può soddisfare i requisiti; Per le linee di segnale ad alta tensione e ad alta tensione, la larghezza di 10-30mil può soddisfare i requisiti per linee di segnale ad alta tensione e ad alta corrente con una larghezza di linea maggiore o uguale a 40mil. La distanza tra le linee è maggiore di 30mil. Al fine di garantire la resistenza anti-stripping e l'affidabilità di funzionamento del filo, all'interno della gamma ammissibile di area e densità del bordo, il filo più largo possibile dovrebbe essere utilizzato per ridurre l'impedenza della linea e migliorare le prestazioni anti-interferenza. Per la larghezza della linea di alimentazione e della linea di terra, al fine di garantire la stabilità della forma d'onda, la larghezza del circuito dovrebbe essere spessa il più possibile quando lo spazio di cablaggio del circuito lo consente. Generalmente, almeno 50mil è richiesto. (4) Anti-interferenza e schermatura elettromagnetica dei fili stampati. L'interferenza sui fili comprende principalmente l'interferenza introdotta tra i fili, l'interferenza introdotta dalla linea elettrica) l'anti-interferenza e la schermatura elettromagnetica del filo stampato. L'interferenza sui fili comprende principalmente l'interferenza introdotta tra i fili, la traversa tra i fili del segnale, ecc., e la traversa tra i fili del segnale, ecc. La disposizione ragionevole e la disposizione dei metodi di cablaggio e messa a terra possono ridurre efficacemente la fonte di interferenza, in modo che il circuito progettato abbia migliori prestazioni di compatibilità elettromagnetica. Per le linee di segnale ad alta frequenza o alcune altre importanti linee di segnale, come le linee di segnale dell'orologio, da un lato, le tracce dovrebbero essere il più ampie possibile. Per le linee di segnale ad alta frequenza o alcune altre importanti linee di segnale, come le linee di segnale dell'orologio, da un lato, le tracce dovrebbero essere il più ampie possibile. D'altra parte, può essere adottato (cioè, avvolgendo la linea di segnale con un filo di terra chiuso, e avvolgendola equivale ad aggiungere un pacchetto di terra per isolarlo dalle linee di segnale circostanti, che è quello di utilizzare un filo di terra chiuso per avvolgere la linea di segnale " avvolgerlo, strato di scudo di terra) . strato di terra scudo). Il terreno analogico e il terreno digitale devono essere cablati separatamente e non possono essere mescolati. Il terreno analogico e il terreno digitale devono essere cablati separatamente e non possono essere mescolati. Se la terra analogica e la terra digitale devono essere unificate in un unico potenziale, di solito dovrebbe essere adottato un metodo di messa a terra di punto, cioè, dovrebbe essere selezionato solo un punto per collegare la terra analogica e la terra digitale per impedire la formazione di un anello di terra e causare l'offset del potenziale di terra. Una volta completato il cablaggio, una grande area di film di rame di messa a terra, noto anche come rivestimento di rame, dovrebbe essere applicata sugli strati superiori e inferiori in cui non sono posati fili. L'area del film di rame di messa a terra, noto anche come rivestimento di rame, è utilizzata per ridurre efficacemente l'impedenza del filo di terra, quindi indebolindo il segnale ad alta frequenza nel filo di terra e, allo stesso tempo, una grande area di messa a terra può sopprimere l'interferenza elettromagnetica. L'impedenza del filo di terra è piccola, quindi indebolisce il segnale ad alta frequenza nel filo di terra e la grande area di messa a terra può sopprimere l'interferenza elettromagnetica. Una grande area di messa a terra può sopprimere la capacità parassitaria dell'interferenza elettromagnetica, che è particolarmente dannosa per i circuiti ad alta velocità; Allo stesso tempo, una via in un circuito con troppi vias porterà circa 10pF di capacità parassitaria, che è particolarmente dannosa per i circuiti ad alta velocità. Dire che è particolarmente dannoso riduce anche la resistenza meccanica della tavola. Pertanto, durante l'instradamento, il numero di vias deve essere ridotto al minimo. Inoltre, quando si utilizzano vie passanti nel routing, il numero di vie deve essere ridotto al minimo. Durante il routing (attraverso i fori), di solito vengono utilizzati cuscinetti. Questo perché quando il circuito stampato è realizzato, alcuni vias penetranti (attraverso i fori) potrebbero non essere penetrati a causa della lavorazione e i pad possono sicuramente essere penetrati durante la lavorazione, che è anche equivalente a dare la produzione porta convenienza. Quanto sopra è il principio generale del layout e del cablaggio della scheda PCB, ma nel funzionamento effettivo, il layout e il cablaggio dei componenti è ancora un lavoro molto flessibile.