PCB Tecnico - Sai quali materiali PCB sono generalmente disponibili?

Laminato rivestito di rame: LAMINATO DI RAME, la fabbrica del circuito stampato è abbreviata come CCL, o piastra

Tg: La temperatura di transizione del vetro, la temperatura di transizione del vetro, è la temperatura alla quale la sostanza vetrosa si trasforma tra lo stato vetroso e l'alto stato elastico (solitamente ammorbidito). Nell'industria PCB, la sostanza vetrosa si riferisce generalmente alla resina o allo strato dielettrico composto da resina e tessuto in fibra di vetro. Il foglio comune TG comunemente usato della nostra azienda richiede Tg maggiore di 135Â ° C, Tg medio richiede più di 150Â ° C e TG alto richiede più di 170Â ° C. Maggiore è il valore Tg, migliore è la sua resistenza al calore e stabilità dimensionale.

CTI: Comparative Tracking lndex, indice relativo di perdita (o indice comparativo di perdita, indice di tracciamento). Il valore di tensione più alto al quale la superficie del materiale può sopportare 50 gocce di elettrolita (soluzione acquosa di cloruro di ammonio 0,1%) senza formare tracce di perdite elettriche, in V.

CTE: Coefficiente di espansione termica. Il coefficiente di espansione termica di solito misura le prestazioni delle schede PCB. È definito come il rapporto tra l'aumento di lunghezza e la lunghezza originale con un cambiamento di temperatura unitario, come Z-CTE. Più basso è il valore CTE, migliore è la stabilità dimensionale e viceversa.

TD: la temperatura di decomposizione termica si riferisce alla temperatura alla quale la resina di base perde il 5% del suo peso quando riscaldata, ed è un segno di delaminazione e degradazione delle prestazioni causate dal calore del materiale di base del cartone stampato.

CAF: Resistenza alla migrazione ionica. La migrazione ionica dei pannelli stampati è il fenomeno del danno elettrochimico dell'isolamento sul substrato isolante. Lo stato in cui i metalli dendritici sono precipitati tra, o la migrazione di ioni metallici (CAF) avviene lungo la superficie della fibra di vetro del substrato, riducendo così l'isolamento tra i fili.

T288: È un indicatore tecnico che riflette le condizioni di resistenza alla saldatura del substrato stampato. Si riferisce al tempo più lungo in cui il substrato stampato può resistere all'alta temperatura di saldatura a 288Â ° C senza decomporsi come bolle e delaminazione. Più lungo è il tempo, migliore è la saldatura.

DK: costante dielettrica, costante dielettrica, spesso chiamata costante dielettrica.

DF: fattore di dissipazione, fattore di perdita dielettrica, si riferisce al rapporto tra l'energia persa nel foglio isolante nella linea del segnale e l'energia rimanente nella linea.

OZ: oz è l'abbreviazione del simbolo oncia. Il cinese chiamato "oncia" (tradotto come oncia a Hong Kong) è un'unità di misura imperiale. Quando usato come unità di peso, è anche chiamato liang inglese; 1OZ significa che il rame con un peso di 1OZ è distribuito uniformemente su 1 piede quadrato. (FT2) Lo spessore raggiunto sulla zona, è lo spessore medio del foglio di rame con il peso per unità di area. Espresso dalla formula, 1OZ=28,35 g/ FT2.

Foglio di rame: FOIL DI RAME

Foglio di rame ED: foglio di rame elettrolitico, foglio di rame comunemente usato sulle schede PCB, a buon mercato,

Foglio di rame RA: foglio di rame laminato, foglio di rame comunemente usato per FPC,

Lato del tamburo: superficie liscia, superficie liscia del foglio di rame elettrolitico

Lato opaco: il lato opaco, il lato ruvido del foglio di rame elettrolitico

Rame: simbolo dell'elemento Cu, peso atomico 63,5, densità 8,89 g/cm3 e equivalente elettrochimico di Cu2+ 1,186 g/Ah.

Pellicola semiindurita: PREPREG, PP per breve

Resina epossidica: un composto polimerico organico contenente due o più gruppi epossidici nella molecola della resina, che è il componente resina utilizzato nei prepreg comunemente utilizzati attualmente

DICY: Dicyandiamide, un agente indurente comune

R.C.: tenore di resina

R.F.: flusso di resina

G.T.: tempo gel

V.C.: contenuto volatile

polimerizzazione: La resina epossidica e l'agente indurente subiscono polimerizzazione reticolare in determinate condizioni (alta temperatura, alta pressione o luce) per formare un polimero con una struttura di rete tridimensionale.