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Nella struttura centrale, tutti gli strati conduttivi nella scheda PCB sono rivestiti sul materiale principale; L'impianto di elaborazione SMT di Shanghai ha sottolineato che nella struttura della lamina, solo lo strato conduttivo interno della scheda PCB è rivestito sul materiale principale e lo strato conduttivo esterno con scheda dielettrica rivestita con foglio. Tutti gli strati conduttivi sono legati insieme attraverso un dielettrico utilizzando un processo di laminazione multistrato.
Il materiale nucleare è il bordo biadesivo rivestito di foglio nella fabbrica. Poiché ogni nucleo ha due lati, quando completamente utilizzato, il numero di strati conduttivi della scheda PCB è un numero pari. Perché non utilizzare il foglio su un lato e la struttura del nucleo per il resto? Il motivo principale è: il costo della scheda PCB e il grado di flessione della scheda PCB.
Struttura di equilibrio per evitare la flessione
Il motivo migliore per non progettare schede PCB con strati dispari è che le schede PCB a strati dispari sono facili da piegare. Quando la scheda PCB viene raffreddata dopo il processo di incollaggio del circuito multistrato, la diversa tensione di laminazione della struttura centrale e della struttura rivestita di foglio causerà la piegatura della scheda PCB.
Con l'aumento dello spessore del circuito stampato, il rischio di flessione del circuito stampato composito con due strutture diverse diventa maggiore. La chiave per eliminare la flessione della scheda PCB è adottare uno stack equilibrato. Sebbene la scheda PCB con un certo grado di flessione soddisfi i requisiti delle specifiche, l'efficienza di elaborazione successiva sarà ridotta, con conseguente aumento dei costi. Poiché durante il montaggio sono necessarie attrezzature speciali e lavorazioni artigianali, l'accuratezza del posizionamento dei componenti è ridotta, il che danneggerà la qualità.
Usa PCB numerati pari
Quando una scheda PCB numerata dispari appare nella progettazione, i seguenti metodi possono essere utilizzati per ottenere l'impilamento equilibrato, ridurre i costi di produzione della scheda PCB ed evitare la flessione della scheda PCB. I seguenti metodi sono organizzati in base al livello preferito e la fabbrica di elaborazione del chip PCB te ne dirà:
Il primo punto:
Questo metodo può essere utilizzato se lo strato di potenza del PCB di progettazione è pari e lo strato di segnale è strano. Lo strato aggiunto non aumenta il costo, ma può accorciare i tempi di consegna e migliorare la qualità della scheda PCB.
Secondo punto:
Aggiungere un ulteriore livello di potenza. Questo metodo può essere utilizzato se lo strato di potenza del PCB di progettazione è strano e lo strato di segnale è pari. Un metodo semplice consiste nell'aggiungere un livello al centro dello stack senza modificare altre impostazioni. In primo luogo, seguire il cablaggio dispari della scheda PCB, quindi copiare lo strato di terra nel mezzo e contrassegnare gli strati rimanenti. Questa è la stessa delle caratteristiche elettriche di uno strato ispessito di foglio.
Terzo punto:
Aggiungere uno strato di segnale vuoto vicino al centro dello stack PCB. Questo metodo minimizza lo squilibrio di impilamento e migliora la qualità della scheda PCB. Per prima cosa, seguire i livelli dispari da instradare, quindi aggiungere un livello di segnale vuoto e contrassegnare i livelli rimanenti. Utilizzato nei circuiti a microonde e nei circuiti misti (diverse costanti dielettriche).
