PCB Tecnico - Processo di progettazione della scheda PCB dieci difetti

1. La definizione del livello di trattamento non è chiara

Il design PCB a pannello singolo nello strato superiore, se non specificato positivo e negativo, può essere prodotto dalla scheda montata sul dispositivo e non buona saldatura.

2. Una grande area di foglio di rame è troppo vicina al telaio esterno

La distanza tra la grande lamina di rame e il telaio esterno dovrebbe essere di almeno 0,2 mm, perché quando si macina la forma, come la fresatura al foglio di rame è facile causare l'deformazione della lamina di rame e causato da esso problema di spargimento della resistenza alla saldatura.

3. Disegnare il pad con il blocco di riempimento

I cuscinetti di disegno con blocchi di riempimento possono passare l'ispezione RDC nella progettazione del circuito, ma non nell'elaborazione. Pertanto, la classe dei blocchi di saldatura non può generare direttamente i dati di blocco della saldatura. Quando viene applicato l'agente bloccante della saldatura, l'area del blocco di riempimento sarà coperta da agente bloccante della saldatura, con conseguente difficoltà nella saldatura del dispositivo.

4. La formazione elettrica è anche il cuscinetto di fiori è anche il collegamento

A causa del design dell'alimentazione a tampone di fiori, lo strato è opposto alla scheda stampata effettiva come mostrato nella figura sopra. Tutte le linee sono linee di isolamento. Quando si disegnano diversi insiemi di alimentazione elettrica o diversi tipi di linee di isolamento a terra, si dovrebbe fare attenzione a non lasciare vuoti, cortocircuito i due insiemi di alimentazione elettrica, né causare il blocco dell'area di connessione.

5. Personaggi smarriti

Piastra di saldatura SMD del cuscinetto della copertura del carattere, prova on/off del PWB e inconveniente della saldatura dei componenti. Il design dei caratteri è troppo piccolo, il che rende difficile la serigrafia, e troppo grande, il che rende i caratteri sovrapposti e difficili da distinguere.

6. Surface mount device pad è troppo corto

Questo è per la prova on-off, per il dispositivo di montaggio superficiale troppo denso, la distanza tra i piedi è abbastanza piccola, il pad è anche abbastanza fine, l'installazione dell'ago della prova, deve essere sfalsata, come il design del pad è troppo breve, anche se non influisce sull'installazione del dispositivo, ma farà che l'ago della prova non sia sbagliato.

7. Impostazione dell'apertura del pad su un lato

I cuscinetti monolaterali generalmente non perforano i fori, se i fori di perforazione devono essere contrassegnati, l'apertura dovrebbe essere progettata come zero. Se un valore è progettato in modo che le coordinate del foro appaiano in questa posizione quando vengono generati i dati del foro, si verifica il problema. I cuscinetti laterali singoli dovrebbero essere contrassegnati specialmente come fori di perforazione.

8. Tamponi sovrapposti

Nel processo di perforazione, la punta del trapano sarà rotta a causa della perforazione più volte in un posto, con conseguente danno del foro. I due fori nella piastra multistrato si sovrappongono e il negativo viene disegnato come piastra di isolamento, con conseguente scarto.

9. Troppi blocchi di riempimento nel disegno o blocchi di riempimento con linee estremamente sottili

I dati di disegno ottico vengono persi e i dati di disegno ottico sono incompleti. Poiché i blocchi di riempimento sono disegnati uno per uno nell'elaborazione dei dati di disegno leggero, la quantità di dati di disegno leggero è abbastanza grande, il che aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati.

10. Abuso del livello grafico

Alcune linee inutili sono state fatte su alcuni strati grafici, e più di cinque linee sono state progettate per quattro strati, il che ha causato malintesi. Violare il disegno convenzionale. Mantieni il livello grafico completo e chiaro durante la progettazione