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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Conosci qualche consiglio nella progettazione PCB?

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PCB Tecnico - Conosci qualche consiglio nella progettazione PCB?

Conosci qualche consiglio nella progettazione PCB?

2021-10-24
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Author:Downs

1. nella progettazione PCB, utilizzando la progettazione software protel 99se, il processore è 89C51, c'è un segnale ultrasonico 40KHZ e un segnale audio 800hz nel sistema dell'oscillatore 12MHZ di cristallo, come progettare il PCB in questo momento per fornire un'elevata capacità anti-interferenza?

Per i microcomputer a chip singolo come 89C51, quanto segnale può influenzare il normale funzionamento di 89C51? Oltre ad aumentare la distanza tra i due, ci sono altre tecniche per migliorare la capacità anti-interferenza del sistema?

La progettazione PCB fornisce un'elevata capacità anti-interferenza. Naturalmente, è necessario ridurre al minimo la velocità di bordo del segnale del segnale sorgente di interferenza. Il segnale specifico ad alta frequenza dipende dal livello del segnale di interferenza e dalla lunghezza del cablaggio PCB. Oltre ad allargare il divario, la riflessione e l'overshoot dei segnali di interferenza possono essere risolti tramite corrispondenza o topologia, che può anche ridurre efficacemente l'interferenza del segnale.

2. Se si desidera ridurre l'area della scheda il più possibile, ma si prevede di incollare la parte anteriore e posteriore come una memory stick, si può?

Design PCB positivo e negativo, purché il processo di saldatura non sia un problema, naturalmente.

3. È necessario prestare attenzione alla distribuzione e al cablaggio dell'alimentazione elettrica nel cablaggio PCB così come la messa a terra. Che tipo di problemi porterà se non presti attenzione? Aumenterà le interferenze?

scheda pcb

Se l'alimentazione elettrica è trattata come uno strato piano, il metodo dovrebbe essere simile a quello dello strato di terra. Naturalmente, al fine di ridurre la radiazione in modalità comune dell'alimentatore, si consiglia di ridurre l'altezza dello strato di potenza dallo strato di terra di 20 volte. In caso di cablaggio, si consiglia di utilizzare una struttura ad albero per evitare problemi di ciclo di alimentazione. Il ciclo chiuso di alimentazione causerà grandi radiazioni in modalità comune.

4. La linea di indirizzo dovrebbe utilizzare il cablaggio a stella? Se si utilizza il cablaggio a stella, la resistenza terminale Vtt può essere posizionata al punto di connessione della stella o all'estremità di un ramo della stella?

Se utilizzare il cablaggio a stella per la linea di indirizzo dipende dal fatto che il ritardo tra i terminali soddisfi il tempo di installazione e di attesa del sistema, nonché dalla difficoltà di cablaggio. La ragione della topologia stellare è quella di garantire che il ritardo e la riflessione di ogni ramo siano coerenti. Pertanto, la corrispondenza parallela terminale è utilizzata nella connessione a stella. Generalmente, la corrispondenza viene aggiunta a tutti i terminali e la corrispondenza viene aggiunta a un solo ramo, che non può soddisfare tali requisiti.

5. Che effetto ha il pad sui segnali ad alta velocità?

Una domanda molto buona. L'impatto del pad sul segnale ad alta velocità è simile all'impatto del pacchetto del dispositivo sul dispositivo. In un'analisi dettagliata, dopo che il segnale esce dal IC, passa attraverso i fili di incollaggio, i perni, i gusci del pacchetto, i cuscinetti e la saldatura alla linea di trasmissione. Tutte le giunzioni in questo processo influenzeranno la qualità del segnale. Ma nell'analisi effettiva, è difficile dare i parametri specifici del pad, della saldatura e del pin. Pertanto, i parametri del pacchetto nel modello IBIS sono generalmente utilizzati per riassumerli. Naturalmente, tale analisi può essere ricevuta a frequenze più basse, e non è abbastanza accurata per segnali ad alta frequenza e simulazioni ad alta precisione. Una tendenza attuale è quella di utilizzare le curve VI e V-T di IBIS per descrivere le caratteristiche del buffer, e di utilizzare modelli SPICE per descrivere i parametri del pacchetto. Naturalmente, nella progettazione IC, ci sono anche problemi di integrità del segnale e l'impatto di questi fattori sulla qualità del segnale è considerato anche nella selezione dei pacchetti e nell'assegnazione dei pin.

6. Nei PCB ad alta velocità, VIA può ridurre un grande percorso di riflusso, ma alcune persone sono disposte a piegarsi e non usano VIA. Come dovrei scegliere?

Analizzare il percorso di ritorno del circuito RF non è lo stesso del percorso di ritorno del segnale nel circuito digitale ad alta velocità. Prima di tutto, i due hanno qualcosa in comune, entrambi sono circuiti parametrici distribuiti, ed entrambi usano l'equazione maxwell per calcolare le caratteristiche del circuito.

Tuttavia, il circuito di radiofrequenza è un circuito analogico, in cui la tensione V=V(t) e la corrente I=I(t) devono essere entrambe controllate, mentre il circuito digitale presta attenzione solo al cambiamento della tensione del segnale V=V(t). Pertanto, nel cablaggio RF, oltre a considerare il ritorno del segnale, è anche necessario considerare l'influenza del cablaggio sulla corrente. Cioè, se la flessione del cablaggio e della via ha alcun effetto sulla corrente del segnale.

Inoltre, la maggior parte delle schede RF sono PCB monofacciali o bifacciali e non c'è uno strato piano completo. I percorsi di ritorno sono distribuiti su vari terreni e alimentatori intorno al segnale. Gli strumenti di estrazione 3D del campo sono necessari per l'analisi durante la simulazione. Il reflow di vias richiede un'analisi specifica; L'analisi dei circuiti digitali ad alta velocità generalmente si occupa solo di PCB multistrato con strati piani completi, utilizzando l'analisi 2D dell'estrazione del campo, considerando solo il reflow del segnale in piani adiacenti, i vias sono utilizzati solo come un parametro di elaborazione R-L-C.

7. Quando il segnale è diviso attraverso l'alimentazione elettrica, significa che l'impedenza CA del piano di alimentazione è grande per il segnale? In questo momento, se lo strato del segnale ha un piano di terra adiacente ad esso, anche se lo spessore dielettrico tra il segnale e lo strato di potenza è inferiore allo spessore dielettrico tra lo strato del segnale e il terreno, il segnale sceglierà il piano di terra come percorso di ritorno?