PCB Tecnico - Progettazione PCB per rimuovere rame morto e qualità di saldatura PCB

1. Il rame morto dovrebbe essere rimosso nella progettazione PCB?

Alcuni dicono che dovrebbe essere rimosso. Le ragioni sono probabilmente: 1. Ciò causerà problemi all'IME. 2. Migliorare la capacità di impegnarsi in interferenze. 3. Il rame morto è inutile.

Alcuni dicono che dovrebbe essere mantenuto. Le ragioni sono probabilmente: 1. A volte un grande vuoto non è bello. 2. Aumentare le proprietà meccaniche del bordo per evitare piegature irregolari.

1). Non vogliamo morire di rame (isola), perché quest'isola forma un effetto antenna qui. Se l'intensità di radiazione delle tracce circostanti è grande, aumenterà l'intensità di radiazione circostante; e formerà l'effetto ricevente dell'antenna, che influenzerà l'ambiente circostante. Il filo introduce interferenze elettromagnetiche.

2), possiamo eliminare alcune piccole isole. Se vogliamo mantenere il rame, l'isola dovrebbe essere ben collegata al GND attraverso il foro di terra per formare uno scudo.

3) Nel caso di alta frequenza, la capacità distribuita del cablaggio sul circuito stampato funzionerà. Quando la lunghezza è maggiore di 1/20 della lunghezza d'onda corrispondente della frequenza del rumore, si verificherà un effetto antenna e il rumore sarà emesso attraverso il cablaggio. Se c'è una colata di rame mal messa a terra nella scheda PCB, la colata di rame diventa uno strumento per la trasmissione del rumore. Pertanto, in un circuito ad alta frequenza, non pensare che il filo di terra sia collegato al terreno. Questo è il "terreno". "Linea", deve essere inferiore a Î"/20, perforare attraverso fori nel cablaggio, e "buona terra" con il piano di terra della scheda multistrato. Se il rivestimento in rame è gestito correttamente, il rivestimento in rame non solo aumenta la corrente, ma svolge anche un duplice ruolo di interferenza schermante.

4). Forando il foro di terra per trattenere il rivestimento di rame dell'isola, non solo può svolgere un ruolo nell'interferenza di schermatura, ma può effettivamente prevenire la deformazione del PCB.

2. Che effetto ha il pad comune sulla saldatura PCB?

Il design del pad SMT è una parte molto critica della progettazione del PCB. Determina la posizione di saldatura dei componenti sul PCB, l'affidabilità dei giunti di saldatura, i difetti di saldatura che possono verificarsi durante il processo di saldatura, la chiarezza, la testabilità e la manutenibilità In attesa di giocare un ruolo significativo. Se il design del pad PCB è corretto, una piccola quantità di distorsione durante il montaggio può essere corretta a causa dell'effetto di auto-correzione della tensione superficiale della saldatura fusa durante la saldatura a riflusso. Al contrario, se il design del pad PCB è errato, anche se la posizione di posizionamento è molto accurata, ci saranno difetti di saldatura come lo spostamento del componente e la lapide dopo la saldatura a riflusso. Pertanto, il design del pad è uno dei fattori chiave che determinano la fabbricabilità dei componenti di montaggio superficiale. I cuscinetti comuni sono una "malattia comune e malattia frequente" nella progettazione del PCB, ed è anche uno dei principali fattori che causano pericoli nascosti nella qualità di saldatura del PCB.

1) Dopo che i componenti del chip sono saldati sullo stesso pad, se i componenti plug-in del pin o il cablaggio sono saldati nuovamente, c'è un pericolo nascosto di falsa saldatura durante la saldatura secondaria.

2) Limitare il numero di riparazioni durante la successiva messa in servizio, test e manutenzione post-vendita.

3). Quando si ripara, si svita un componente, i componenti circostanti dello stesso pad sono tutti invenduti.

4) Quando il pad è utilizzato in comune, lo stress sul pad è troppo grande, causando il pad per staccarsi durante la saldatura.

5) Lo stesso pad è condiviso tra i componenti, la quantità di stagno è troppo, la tensione superficiale è asimmetrica dopo la fusione, i componenti sono tirati da un lato, causando lo spostamento o lapidi.

6) Simile all'uso non standard di altri pad, la ragione principale è che vengono considerate solo le caratteristiche del circuito e l'area o lo spazio è limitato, il che porta a molti difetti di installazione dei componenti e saldatura del giunto nel processo di assemblaggio e saldatura, che in definitiva influisce sull'affidabilità del lavoro del circuito Grande influenza.