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A seconda del numero di strati, i circuiti stampati sono divisi in tre categorie principali: schede a circuito singolo, a due lati e a più strati. Il produttore di saldatura del circuito di Shanghai ha sottolineato che il primo è il bordo unilaterale. Sul PCB più semplice, le parti sono concentrate su un lato e i fili sono concentrati sull'altro lato. Poiché i fili appaiono solo su un lato, questo tipo di PCB è chiamato circuito stampato unilaterale. I pannelli monofacciali sono di solito semplici da fabbricare e a basso costo, ma lo svantaggio è che non possono essere applicati a prodotti troppo complessi. Le schede bifacciali sono un'estensione delle schede monofacciali. Quando il cablaggio monostrato non può soddisfare le esigenze dei prodotti elettronici, dovrebbero essere utilizzate schede bifacciali. Ci sono fili rivestiti di rame su entrambi i lati e le linee tra i due strati possono essere collegate tramite vias per formare le connessioni di rete richieste.
Il bordo multistrato si riferisce a un bordo stampato con più di tre strati conduttivi del modello e materiale isolante tra di loro laminato ad intervalli ed i modelli conduttivi tra di loro sono interconnessi come richiesto. I circuiti stampati multistrato sono il prodotto dello sviluppo della tecnologia elettronica dell'informazione nella direzione di alta velocità, multifunzionale, grande capacità, piccolo volume, peso più sottile e leggero.
I circuiti stampati sono suddivisi in schede flessibili (FPC), schede rigide (PCB) e schede rigide-flessibili (FPCB) in base alle loro caratteristiche.
Il tempo necessario per testare il circuito stampato è descritto come segue
Quando il tester prova il circuito stampato, il tempo richiesto per ogni scheda è diverso, perché i punti e la rete di ogni scheda sono diversi. Il tempo di prova è calcolato principalmente sulla base di questi due elementi. Completando un file di test verrà generato un file Report, che contiene il tempo teorico del test di bordo (come mostrato in blu, il modello è SN0800020A0).
Il tempo esatto per la prova di ogni scheda (solitamente basato sulla scheda dura) è quando prova un blocco OK e il tempo di prova della macchina di prova prevarrà.
In generale, il tempo reale è fondamentalmente lo stesso del tempo teorico. Tuttavia, il tester della sonda volante serie FX3000 è stato migliorato in molti aspetti, l'accuratezza è migliorata e la velocità della prova può essere aumentata di circa il 20% (abbiamo verificato attraverso le operazioni effettive). Le ragioni della velocità del tester della sonda volante serie FX3000 sono le seguenti:
1. regolazione della velocità: Solitamente la velocità dell'azionamento dell'asse XY è regolata a 70.000 e il più veloce non supera 80.000; la velocità di azionamento dell'asse Z è regolata a 7000 e il più veloce non supera 8.000, altrimenti influenzerà le prestazioni della macchina e causerà la perdita di passo.
2. abbreviare il tempo di attesa dopo l'iniezione e l'iniezione posteriore quando prova il bordo.
3. ridurre l'altezza di sollevamento dell'asse Z: la gamma dell'altezza di sollevamento dell'asse Z è compresa tra 120-360, solitamente impostata tra 180-280, più grandi sono i dati dell'asse Z, più lenta è la velocità; altrimenti, il più veloce, ma l'asse Z Se i dati della promozione sono troppo piccoli, ci saranno graffi e altri fenomeni.
4. Quando c'è un problema nel processo di prova PCB, il tempo di prova sarà relativamente aumentato. Ad esempio, se si verifica un circuito aperto nella prova, quando il ritest è OK, il tester recupererà automaticamente il cortocircuito tra il circuito aperto e la rete adiacente e il tempo di prova sarà relativamente aumentato; quando si verifica un corto circuito incerto, il tempo di prova aumenterà. (Ci sono molti problemi nella prova, che dipende principalmente dal fatto che la qualità del PCB prodotto dal produttore di PCB è più aperta, cortocircuito e se la conducibilità del trattamento superficiale è buona e se l'impostazione del punto di riferimento dell'operatore è ragionevole, che richiede l'esperienza di prova dell'operatore).
5. Le caratteristiche del PCB stesso influenzeranno anche il tempo di prova.
Ad esempio: i punti di prova di alcune schede sono troppo vicini al bordo della scheda e alcune schede flessibili devono essere fissate e supportate da un telaio di supporto specifico. Se il fissaggio non è buono, il bordo scuote avanti e indietro, quindi l'ascensore dell'asse Z deve essere aggiunto durante la prova. Altitudine, il tempo di prova aumenta.
