PCB Tecnico - Conoscenze e standard per i circuiti stampati

Conoscenza e standard delle schede PCB:

Attualmente, ci sono diversi tipi di laminati rivestiti di rame ampiamente utilizzati in Cina e le loro caratteristiche sono le seguenti: i tipi di laminati rivestiti di rame, la conoscenza dei laminati rivestiti di rame e i metodi di classificazione dei laminati rivestiti di rame.

In generale, secondo i diversi materiali di rinforzo del bordo, può essere diviso in: base di carta, base di tessuto in fibra di vetro, base composita (serie CEM), bordo multistrato multistrato e base materiale speciale (ceramica, base del nucleo metallico (substrato comune di alluminio), ecc.) Cinque categorie.

Se classificato in base ai diversi adesivi resinosi utilizzati nella scheda, il comune CCI a base cartacea. Ci sono: resina fenolica (XPc, XxxPC, FR-1, FR-2, ecc.), resina epossidica (FE-3), resina poliestere e altri tipi. La base comune del panno della fibra di vetro CCL ha resina epossidica (FR-4, FR-5), che è attualmente il tipo più ampiamente usato di base del panno della fibra di vetro. Inoltre, ci sono altre resine speciali (con tessuto in fibra di vetro, fibra di poliammide, tessuto non tessuto, ecc. come materiali aggiuntivi): bismaleimide modificato triazina resina (BT), resina poliimide (PI), resina etere Difenilene (PPO), anidride maleica imine-stirene resina (MS), resina policiana, resina poliolefina, ecc.

Attualmente, i principali standard dei materiali del substrato sono i seguenti:

1. standard nazionali: gli standard nazionali della Cina per i materiali del substrato includono GB/T4721-47221992 e GB4723-4725-1992. Lo standard laminato rivestito di rame a Taiwan, Cina è lo standard CNS, che si basa sullo standard JIs giapponese ed è stato formulato nel rilascio 1983.

2. standard internazionali: standard JIS giapponesi, standard americani ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL, standard britannici B, standard tedeschi DIN e VDE, standard francesi NFC e UTE, standard canadesi CSA e standard australiani come standard, standard FOCT dell'ex Unione Sovietica, standard internazionali IEC, ecc.; I fornitori di materiali di progettazione PCB, comuni e comunemente utilizzati sono: Shengyi \ Kingboard \ Internazionale, ecc.

Introduzione del circuito stampato PCB: secondo il livello di qualità della marca dal basso all'alto come segue: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4

I parametri dettagliati e gli usi sono i seguenti:

94HB: cartone ordinario, Non ignifugo (il materiale di grado più basso, fustellatura, non può essere utilizzato come scheda di alimentazione) 94V0: cartone ignifugo (fustellatura) 22F: scheda mezza fibra di vetro monofacciale (fustellatura) CEM-1: scheda in fibra di vetro monofacciale (deve essere forata dal computer, non fustellatura) CEM-3: scheda mezza fibra di vetro bifacciale (eccetto per il cartone biadesivo, è il materiale finale più basso del bordo biadesivo, il bordo biadesivo semplice può utilizzare questo materiale, che è migliore di FR -4 sarà più economico di 5~10 yuan/metro quadrato) FR-4: bordo biadesivo della fibra di vetro

1. La classificazione delle proprietà ignifughe può essere divisa in quattro tipi: 94VO-V-1 -V-2 -94HB

2. pellicola semi-curata: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm

3. FR4 e CEM-3 sono tutte le piastre, fr4 è bordo della fibra di vetro, cem3 è substrato composito

4. Senza alogeni si riferisce al materiale di base che non contiene alogeni (fluoro, bromo, iodio e altri elementi), perché il bromo produrrà gas tossico quando bruciato, che è rispettoso dell'ambiente.

5. Tg è la temperatura di transizione del vetro, cioè il punto di fusione.

6. Il circuito stampato deve essere resistente alla fiamma. Non può bruciare ad una certa temperatura e può solo essere ammorbidito. Il punto di temperatura in questo momento è chiamato temperatura di transizione del vetro (punto Tg), e questo valore è correlato alla durata dimensionale della scheda PCB.

La fabbrica di PCB dovrebbe avere la capacità di fornire ai clienti campioni di PCB di precisione veloci e accelerati, nonché la produzione matura di circuiti stampati e la tecnologia di produzione.