PCB Tecnico - Come controllare la qualità dopo la saldatura PCB e quali sono i metodi

L'ispezione dopo la saldatura PCB è molto importante per le aziende e i clienti. In particolare, molte aziende hanno requisiti rigorosi sui prodotti elettronici. Se non vengono ispezionati, si verificano guasti alle prestazioni, che influiscono sulle vendite dei prodotti e influenzano anche l'immagine e la reputazione aziendale. Quindi, come controllare la qualità del PCB dopo la saldatura?

Come controllare la qualità dopo la saldatura PCB e quali sono i metodi

Uno, metodo di triangolazione PCB

Cos'è la triangolazione? Cioè, il metodo utilizzato per controllare la forma tridimensionale. Attualmente è stato sviluppato e utilizzato il metodo di triangolazione ed è stato progettato un dispositivo in grado di rilevare la sua forma trasversale. Tuttavia, poiché questo metodo di triangolazione è incidente da diverse fonti luminose e direzioni diverse, i risultati dell'osservazione saranno diversi. In sostanza, tutti gli oggetti sono ispezionati attraverso il principio della diffusione della luce. Questo metodo è il più adatto ed efficace. Per quanto riguarda la situazione in cui la superficie di saldatura è vicina allo stato dello specchio, questo metodo non è adatto ed è difficile soddisfare i requisiti di produzione.

2. Metodo di misurazione della distribuzione della riflessione luminosa

Questo metodo utilizza principalmente parti di saldatura per rilevare le decorazioni, la luce incidente verso l'interno da una direzione obliqua, impostare una telecamera TV sopra e quindi ispezionarla. La parte più importante di questo metodo di funzionamento è come conoscere l'angolo superficiale della saldatura PCB, in particolare come conoscere le informazioni di illuminazione, ecc È necessario catturare le informazioni sull'angolo attraverso vari colori chiari. Al contrario, se viene irradiato dall'alto, l'angolo misurato è la distribuzione della luce riflessa, ed è sufficiente controllare la superficie inclinata della saldatura.

Tre, cambiare l'angolo per l'ispezione della macchina fotografica

Come rilevare PCB dopo la saldatura? Per utilizzare questo metodo per rilevare la qualità del PCB dopo la saldatura, deve esserci un dispositivo in grado di cambiare l'angolo. Questo dispositivo ha generalmente almeno 5 telecamere, più apparecchiature di illuminazione a LED, utilizza più immagini e utilizza condizioni visive per l'ispezione, che è relativamente affidabile.

4. Metodo di rilevamento e utilizzo del fuoco

Per alcuni circuiti stampati ad alta densità, dopo la saldatura PCB, i tre metodi di cui sopra sono difficili da rilevare il risultato finale, quindi è necessario il quarto metodo, cioè il metodo di rilevamento della messa a fuoco. Questo metodo è diviso in più, come il metodo di messa a fuoco multi-segmento, che può rilevare direttamente l'altezza della superficie di saldatura per ottenere un metodo di rilevamento ad alta precisione. Se sono impostati contemporaneamente 10 rivelatori di superficie di messa a fuoco, la superficie di messa a fuoco può essere ottenuta cercando l'uscita massima per rilevare la posizione della superficie di saldatura. Se viene rilevato con il metodo di irradiazione dell'oggetto con un raggio laser fine, finché i 10 fori specifici sono sfalsati nella direzione Z, il dispositivo di piombo con un passo di 0,3 mm può essere rilevato con successo.

I quattro metodi di cui sopra sono alcuni dei metodi di ispezione utilizzati dai produttori di elaborazione PCBA per condurre l'ispezione esterna delle schede PCB.