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Scheda di copia PCB, cioè, con la premessa che ci sono già oggetti fisici di prodotti elettronici e circuiti stampati, analisi inversa dei circuiti stampati mediante tecnologia di ricerca e sviluppo inversa e i file PCB originali del prodotto, file di fattura dei materiali (BOM) e file schematici Eseguire un ripristino 1: 1 di documenti tecnici e documenti di produzione dello schermo serigrafico PCB, e quindi utilizzare questi documenti tecnici e documenti di produzione per eseguire la produzione di PCB, saldatura di componenti, test di sonda volante, debug del circuito stampato e completare la copia completa del modello originale del circuito stampato.
Poiché i prodotti elettronici sono composti da vari tipi di circuiti stampati, la parte di controllo centrale esegue il lavoro. Pertanto, l'uso di un processo di copia PCB può completare l'estrazione di una serie completa di dati tecnici di qualsiasi prodotto elettronico e l'imitazione e clonazione di prodotti.
Ti mostriamo la tecnica segreta della scheda di copia PCB:
Il primo passo è quello di ottenere un PCB. In primo luogo, registrare il modello, i parametri e le posizioni di tutte le parti vitali sulla carta, in particolare la direzione del diodo, del tubo a tre macchine e la direzione dello spazio IC. È meglio utilizzare una fotocamera digitale per scattare due foto della posizione delle parti vitali.
Il secondo passo è rimuovere tutti i componenti e rimuovere lo stagno nel foro PAD. Pulire il PCB con alcool, quindi metterlo nello scanner, avviare POHTOSHOP, scansionare la superficie serigrafica a colori e stamparlo per un uso successivo.
Il terzo passo è quello di lucidare leggermente il TOP LAYER e BOTTOM LAYER con carta garza d'acqua fino a quando il film di rame è lucido, metterlo nello scanner, avviare PHOTOSHOP e scansionare i due strati a colori separatamente. Si noti che il PCB deve essere posizionato orizzontalmente e dritto nello scanner, altrimenti l'immagine scansionata non può essere utilizzata.
Il quarto passo è regolare il contrasto e la luminosità della tela per rendere la parte con pellicola di rame e la parte senza pellicola di rame hanno un forte contrasto, quindi trasformare la seconda immagine in bianco e nero e controllare se le linee sono chiare. In caso contrario, ripetere questo passaggio. Se è chiaro, salvare l'immagine come file BMP in bianco e nero TOP. BMP e BOT.BMP.
Il quinto passo consiste nel convertire i due file in formato BMP in file in formato PROTEL e trasferire due livelli in PROTEL. Ad esempio, le posizioni di PAD e VIA che sono passate attraverso i due strati fondamentalmente coincidono, indicando che i passaggi precedenti sono ben fatti. Se c'è una deviazione, ripetere il terzo passo.
Sesto, converti TOP. BMP in cima. PCB. Prestare attenzione alla conversione allo strato di SETA, che è lo strato giallo. Quindi è possibile tracciare la linea sul livello TOP e posizionare il dispositivo secondo il disegno nel secondo passaggio. Eliminare il livello SETA dopo il disegno.
Il settimo passo è convertire BOT.BMP in BOT.PCB, prestare attenzione alla conversione allo strato di SETA, che è lo strato giallo, e quindi è possibile tracciare sullo strato BOT. Eliminare il livello SETA dopo il disegno.
L'ottavo passo è quello di importare TOP. PCB e BOT.PCB in PROTEL e combinarli in una sola immagine ed è OK.
Il nono passo, utilizzare una stampante laser per stampare il TOP LAYER e BOTTOM LAYER sulla pellicola trasparente (rapporto 1:1), mettere la pellicola sulla scheda PCB, confrontare se c'è qualche errore, se è corretto, si è fatto NS.
