PCB Tecnico - Progettazione PCB: vantaggi prestazionali dei substrati in alluminio

La piastra di base in alluminio è un nuovo tipo di piastra metallica del dissipatore di calore. Inoltre è diverso dalla piastra metallica tradizionale di dissipazione del calore. Le caratteristiche intrinseche della piastra di base in alluminio possono ridurre al minimo la conducibilità termica, in modo che più calore possa essere scaricato nella massima misura. L'effetto di raffreddamento. Il substrato di alluminio è composto principalmente da tre parti, vale a dire lo strato del circuito, lo strato isolante e lo strato metallico e una scheda bifacciale è utilizzata in alcuni progetti di substrato di alluminio di fascia alta. Questa scheda bifacciale non è quasi utilizzata sulla piastra metallica tradizionale del radiatore. Perché la maggior parte delle piastre metalliche tradizionali utilizzano schede multistrato, ma lo svantaggio delle schede multistrato è che l'effetto di dissipazione del calore non può essere massimizzato e non può soddisfare le esigenze di dissipazione del calore degli utenti

Come nuovo tipo di piastra metallica termoconduttrice, il substrato di alluminio è stato ampiamente utilizzato ora. Nei computer domestici, nelle auto audio e nelle nostre luci LED più popolari al giorno d'oggi, le loro piastre metalliche radiatori sono tutti substrati in alluminio. In molte aree in cui vengono utilizzati substrati in alluminio, deve essere attribuito ai suoi vantaggi. Quindi quali sono le sue caratteristiche di alta qualità? L'editor ha compilato i dati come segue: La superficie del substrato di alluminio adotta una speciale tecnologia-supporto superficiale. Attraverso questa tecnologia, può trattare il calore generato dal prodotto nella misura massima durante il processo di dissipazione del calore o nella progettazione del circuito PCB per ottenere la migliore dissipazione del calore. Effetto. Una caratteristica principale del substrato di alluminio è che può ridurre al minimo la temperatura del prodotto garantendo al contempo che l'efficienza di utilizzo del prodotto non sarà ridotta, perché se l'efficienza di utilizzo del prodotto è ridotta, il guadagno non varrà la perdita. Inoltre, il substrato di alluminio è in una certa misura Può prolungare la durata del prodotto. Il volume del substrato di alluminio è piccolo, quindi il suo prezzo di costo e l'area occupata dello spazio sono relativamente piccoli. Negli ultimi anni, man mano che le funzioni di vari prodotti elettronici portatili di consumo continuano ad aumentare, le schede PCB sono diventate sempre più piccole e le schede di prova devono richiedere che le schede PCB che trasportano componenti elettronici siano più leggere, sottili, più corte e più piccole. Tra le schede di prova, l'interconnessione ad alta densità (HDI) è utilizzata sempre più ampiamente. Schede del telefono cellulare, tablet computer, substrati di imballaggio a semiconduttore, sistemi di navigazione satellitare dell'automobile e altri campi richiedono schede PCB di interconnessione ad alta densità per supportare. La domanda di schede PCB di interconnessione ad alta densità sta aumentando e anche i requisiti per l'uniformità del rame della superficie della scheda stanno aumentando. L'aumento della difficoltà di processo aumenta anche la difficoltà di produzione. Un errore in un collegamento causerà gravi perdite. Pertanto, la scheda di prova è prodotta prima della produzione per ridurre il rischio dell'intero processo di produzione e aumentare il tasso di rendimento del bordo.

I parametri dei fili di rame delle schede PCB di interconnessione ad alta densità sono uno dei criteri per valutare il tasso di passaggio delle schede PCB di interconnessione ad alta densità. Qualsiasi difetto nei fili di rame si evolverà in circuiti scadenti e porterà persino a rendimenti più bassi, costi più elevati e minore efficienza produttiva. Una serie di svantaggi come la riduzione e l'estensione del ciclo di produzione del prodotto e la struttura tradizionale del modello per testare il tasso di passaggio dei parametri del filo di rame dei circuiti di interconnessione ad alta densità è complicata e alta nel costo. La scheda di prova CB è dotata di una pluralità di unità del modello di prova e ogni unità del modello di prova comprende una prima linea di prova, una seconda linea di prova, una terza linea di prova e una quarta linea di prova. Poiché le direzioni di estensione della prima linea di prova, della seconda linea di prova, della terza linea di prova e della quarta linea di prova sono diverse l'una dall'altra e non si sovrappongono e la prima linea di prova, la seconda linea di prova, la terza linea di prova e la quarta linea di prova sono tutte uguali. Testando le larghezze della linea delle linee di prova in diverse direzioni di estensione, si può giudicare se la scheda PCB preparata dallo stesso processo è qualificata. La struttura della prova è semplice e il costo è basso., E facile da usare.