Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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Nella forte concorrenza del mercato, electronic product PCB manufacturers must ensure the quality of their products. Al fine di garantire la qualità del prodotto, it is particularly important to monitor the quality of semi-finished or finished products in each production link during the product manufacturing process. Quelli del settore sanno che i circuiti stampati assemblati e saldati sono soggetti a difetti, which can be summarized as follows: 1) missing components; 2) component failures; 3) components have installation errors and misalignment; 4) components fail; 5) Poor soldering; 6) Bridging; 7) Insufficient solder; 8) Excessive solder to form solder balls; 9) Formation of solder pinholes (bubbles); 10) Contaminants; 11) Inappropriate pads; 12) Incorrect polarity; 13) pins floating; 14) pins protruding too long; 15) cold solder joints; 16) too much solder; 17) solder voids; 18) blowholes; 19) printed lines Poor internal fillet structure.
1. In order to fulfill the requirements of Circuito stampato PCB prova, a variety of testing equipment has been produced. Automatic optical inspection (AOI) systems are usually used to test the inner layer before layering. After layering, Il sistema a raggi X monitora la precisione di allineamento e piccoli difetti. The scanning laser system provides inspection of the pad layer before reflow. metodo. These systems, combinato con l'intuitiva tecnologia di ispezione della linea di produzione e l'ispezione dell'integrità dei componenti del posizionamento automatico dei componenti, tutto contribuisce a garantire l'affidabilità del montaggio finale e della saldatura della scheda.
However, anche se questi sforzi minimizzano i difetti, the final inspection of the assembled printed circuit board is still required, che può essere la più importante perché è l'unità finale del prodotto e la valutazione complessiva del processo.
2. L'ispezione finale del circuito stampato assemblato può essere effettuata manualmente o da un sistema automatizzato, and the two methods are often used together. "Manuale" si riferisce a un operatore che utilizza strumenti ottici per ispezionare visivamente la scheda e giudicare correttamente il difetto. Automated systems use computer-aided graphic analysis to determine defects. Molte persone credono anche che i sistemi automatizzati includano tutti i metodi di ispezione tranne l'ispezione manuale della luce.
3. la tecnologia a raggi X fornisce un metodo per valutare lo spessore della saldatura, la distribuzione, i vuoti interni, le crepe, la dissaldatura e le sfere di saldatura. Gli ultrasuoni rilevano cavità, crepe e interfacce non collegate. L'ispezione ottica automatica valuta le caratteristiche esterne, come il ponte, la fusione della saldatura e la forma. L'ispezione laser può fornire immagini tridimensionali di caratteristiche esterne. Il rilevamento a infrarossi confronta il segnale termico del giunto di saldatura con un buon giunto di saldatura noto per rilevare il guasto del giunto di saldatura interno.
It is worth noting that these automatic inspection technologies have found all the defects that cannot be found by the limited inspection of assembled printed PCB boards. Pertanto, manual visual inspection methods must be used in conjunction with automatic inspection methods, soprattutto per quelle poche applicazioni. The combination of X-ray inspection and manual optical inspection is the best method for detecting defects in assembled boards.
