PCB Tecnico - Qual è lo standard di qualificazione per la scheda di copia PCB?

Norme qualificate per la scheda di copia PCB:

Una, parte:

1. Disconnettere,

A, c'è una rottura o discontinuità sulla linea,

B. La lunghezza del cavo supera 10mm e non può essere riparata.

C. La disconnessione si trova vicino al pad o al bordo del foro (l'interruttore è inferiore o uguale a 2mm e può essere riparato al pad o al bordo.) La distanza tra l'interruttore e il pad o la flangia è maggiore di 2mm e non può essere riparato.)

D. Le linee adiacenti non possono essere riparate dalla disconnessione laterale.

E. Lo spazio di linea è scollegato al giro (l'interruttore è inferiore o uguale a 2mm alla distanza di rotazione e può essere riparato. Il circuito al giro è maggiore di 2 mm e non può essere riparato.)

2. Cortcircuito,

R. C'è un cortocircuito causato da un oggetto estraneo tra i due fili, che può essere riparato.

B. Il cortocircuito interno non può essere riparato.

3. Line gap,

R. Lo spazio di linea non è del 20% della larghezza originale della linea e può essere riparato.

4. Linea SAG e indentazione,

A. La linea è irregolare e la pressione della linea scende, che può essere riparata.

5. Il filo è tinto con stagno,

A, stagno di immersione del filo, (l'area totale dello stagno è inferiore o uguale a mm2, può essere riparato, l'area dello stagno è maggiore di mm2

non disponibile.

6, scarsa manutenzione della linea,

A, la specificazione di offset del codice complementare o del codice complementare non soddisfa le dimensioni originali della riga (non influisce sulla larghezza o spaziatura minima)

7, il filo è esposto al rame,

A, il cavo di saldatura PCB può essere riparato

8, la linea è storta,

A, la spaziatura è più piccola della spaziatura originale o ci sono tacche, che possono essere riparate

9, spogliarsi,

R. C'è un fenomeno di peeling tra lo strato di rame e lo strato di rame, che non può essere riparato.

10. Distanza tra linee insufficiente,

A, la riduzione della spaziatura a doppia linea non può superare il 30%. Riparabile, più del 30% non può essere riparato.

11. scorie di rame,

A, la distanza tra le due linee non dovrebbe essere ridotta di più del 30%, può essere riparato,

B. I componenti a due fili sono ridotti di oltre il 30% e non possono essere riparati.

12. Inquinamento e ossidazione delle linee,

R. Alcune linee sono scolorite e oscurate a causa di ossidazione o inquinamento, e non è richiesta manutenzione.

13, sottolineare,

R. La linea di graffio causata dal rame può essere riparata, indipendentemente dal fatto che il rame sia graffiato.

14, linee sottili,

A. La larghezza della linea PCB è inferiore al 20% della larghezza della linea specificata e non può essere riparata.

In secondo luogo, la parte della maschera di saldatura:

1. differenza di colore (standard: livello superiore e inferiore),

A. Il colore dell'inchiostro del piatto di stampa è diverso dal colore standard. Quando è determinato che non è all'interno dell'intervallo ammissibile, può essere controllato dalla tabella della differenza di colore

2. Cavitazione anti-saldatura;

3. rame esposto anti-saldatura;

A, la vernice verde può essere riparata spogliando il rame.

4. resistenza alle cicatrici di saldatura;

A, può riparare la resistenza della saldatura causata da graffi causati dal rame o vedendo il substrato

5. protezione della saldatura sul pad,

A. Il pad di latta, il pad BGA e il pad ict tinti con inchiostro non possono essere riparati.

6. scarsa riparazione: l'area di rivestimento verde della vernice è troppo grande o incompleta per riparare, la lunghezza è maggiore di 30mm, l'area è maggiore di 10mm2 e il cerchio è maggiore di 7mm2 di diametro; non consentito.

7. contaminati da oggetti estranei;

A. Ci sono altri oggetti estranei sparsi nello strato intermedio della maschera di saldatura. Può essere riparato.

8 L'inchiostro è irregolare;

A. Inchiostro o irregolarità sulla superficie della scheda influiscono sull'aspetto e l'accumulo locale leggero di inchiostro non deve essere riparato.

9.Inchiostro Viahol BGA;

A, BGA richiede 100% l'inserimento dell'inchiostro,

10.CARD bus attraverso il foro per inserire l'inchiostro

A, il foro passante del connettore CARD BUS richiede spina 100%. Il metodo di ispezione è opaco sotto la retroilluminazione.

11. Il foro VIA non è bloccato;

A, i fori VIA devono essere freddi al 95% e la modalità di ispezione del foro è retroilluminata e opaca

12. Tin: non più di 30mm2

13. Rame pseudoesposto; può essere riparato

14. Uso sbagliato del colore dell'inchiostro; non manutenzione

tre. parte di perforazione PCB;

1, Conce,

A. I fori delle parti in oggetti estranei causati dall'inaccessibilità dei fori delle parti non possono essere riparati.

2. Fare buchi,

A. I fori superiori e inferiori causati da fori rotti non possono essere riparati.

B, il buco non può essere riparato.

3. fori all'interno della vernice verde,

A, il foro della parte è resistente alla saldatura, copertura bianca del residuo di vernice, non manutenzione

4. npth, stagno nel foro

A, i fori Npth fatti di fori PHT possono essere riparati.

5. Blocco Kondo, non applicabile

6. blocco del foro di perdita, non riparato.

7. deviazione del foro, foro offset pad, non riparato.

8, grandi buchi, piccoli buchi,

A, Condacon è più piccolo dell'errore di specificazione. non disponibile.

9, BGA attraverso foro Concecy, non riparabile.

Quarto, la parte testuale:

1. offset di testo, offset di testo, pad di latta di vernice. non disponibile.

2. Il colore del testo non corrisponde e la stampa del colore del testo è sbagliata.

3. Replay di testo, ombra di testo può essere riconosciuto e riparato,

4. Perdite di testo, perdite di testo non possono essere riparate.

5. superficie del bordo tinto dell'inchiostro del testo, superficie del bordo tinto dell'inchiostro del testo, riparabile,

6. Il testo non è chiaro e il testo non è chiaro, il che influisce sull'identificazione. Può essere riparato.

7. Il testo è caduto, c'è un nastro 3m600 per fare una prova di trazione, il testo