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Il valore caratteristico dell'impedenza nella linea di trasmissione PCB deve corrispondere all'impedenza elettronica del driver e del ricevitore
Negli ultimi anni, con il miglioramento e l'applicazione dell'integrazione IC, la sua frequenza di trasmissione del segnale e la velocità stanno diventando sempre più alte. Pertanto, nel cavo della scheda stampata, dopo che la trasmissione del segnale (emissione) raggiunge un certo valore, sarà influenzata dalla scheda stampata. L'influenza del filo stesso, con conseguente grave distorsione o perdita completa del segnale trasmesso. Ciò mostra che la "cosa" "circolata" dal cavo PCB non è corrente, ma la trasmissione di segnali di onda quadrata o impulsi in energia. La resistenza incontrata durante la trasmissione del suddetto "segnale" è chiamata anche "impedenza", rappresentata dal simbolo Z0. Pertanto, non è sufficiente risolvere i problemi di "on", "rotto" e "cortocircuito" sui cavi PCB, ma anche controllare l'impedenza dei fili.
(A)) Cos'è l'impedenza?
L'impedenza è un parametro utilizzato per valutare le caratteristiche dei componenti elettronici. La definizione di impedenza è la resistenza totale del componente alla corrente alternata ad una data frequenza.
(B)) Perché abbiamo bisogno del controllo dell'impedenza?
Poiché il valore di impedenza caratteristico nella linea di trasmissione PCB deve corrispondere all'impedenza elettronica del driver e del ricevitore, altrimenti causerà riflessione e attenuazione dell'energia del segnale e ritardo del tempo di arrivo del segnale. Nei casi più gravi, non può essere giudicato in modo indipendente e avviato. Quando il segnale nella linea del circuito stampato si propaga, i fattori che influenzano la sua "impedenza caratteristica" sono l'area della sezione trasversale della linea, lo spessore del materiale isolante tra la linea e lo strato di terra e la sua costante dielettrica. La maggior parte che influenza l'impedenza è: 1. larghezza della linea, 2. spessore pp, 3. valore dielettrico (FR-4 = 4,3), seguito da spessore della maschera di saldatura, sottoquotazione, spessore del rame, ecc. Questi cambieranno la distribuzione delle linee magnetiche di forza, e poi cambieranno Per la variabile di resistenza di assemblaggio, prima comprendere i requisiti del valore di tolleranza della resistenza di assemblaggio e poi inferire inversamente il valore di tolleranza massimo del processo, e calcolare se può essere raggiunto dal software. L'obiettivo del controllo del processo di produzione del PCB è quello di utilizzare la tolleranza del diametro del materiale/filo entro il 10%/lo spessore dell'intercalare dopo la pressatura è entro il 10%, e quindi i requisiti di progettazione possono essere soddisfatti.
((C)) Qual è il valore Er?
Generalmente, la costante dielettrica o la permittività relativa è l'energia elettrostatica che può essere immagazzinata per unità di volume di materiale isolante sotto ogni unità di gradiente potenziale. Se la costante dielettrica è alta, molta trasmissione del segnale viene memorizzata nella piastra, il che causa segnale scarso e rallenta la velocità di propagazione. Generalmente, PTF ((Teflon)) è limitato a quelli con elevati requisiti di qualità del segnale perché è Er=2,5.
(4) L'impedenza generale è divisa in 3 categorie:
1. Impedenza caratteristica (impedenza).
Se il cliente controlla l'impedenza della scheda a 4 strati e la larghezza della linea esterna, la modalità software per calcolare l'impedenza della larghezza della linea esterna è la seguente.
(5) Note per la progettazione di cedole:
1. Il disegno di impedenza generale ha uno strato di progettazione (strato del circuito) e uno strato di terra di riferimento (strato corrispondente). Se il cliente non ha specifiche, le specifiche della scheda a 4 strati sono L1 (strato di progettazione)-L2 [strato di terra L2 (strato corrispondente)], L3 [piano di terra L3 (strato corrispondente)-L4 (strato di progettazione).
2. Prestare attenzione al controllo dell'impedenza dello strato interno del PCB. Ad esempio, due strati consecutivi sono controllati dalla larghezza della linea e non c'è altro strato [foglio di rame dello strato di terra (strato corrispondente)]. Un test che influisce sul valore di impedenza.
3. Generalmente, la larghezza della linea di impedenza esterna deve essere protetta da strisce di rame. La larghezza delle strisce di rame è "più ampia è meglio", e la distanza deve essere di almeno 10 mil.
4. strato di cablaggio interno PCB, se c'è controllo di impedenza, è necessario prestare attenzione ai suoi strati di terra superiore e inferiore (strati corrispondenti), se è coperto con foglio di rame, il software di calcolo dell'impedenza e la progettazione della barra di impedenza sono diversi.
