PCB Tecnico - Quattro fasi di elaborazione dello strato interno del PCB

L'elaborazione dello strato interno del circuito stampato può essere divisa in quattro punti: pretrattamento, stanza senza polvere, linea di incisione e ispezione ottica automatica.

(1) Nel processo di elaborazione del circuito stampato, il substrato della lamina di rame viene prima tagliato nella dimensione adatta alla lavorazione e alla produzione e quindi viene effettuato il pretrattamento. In generale. Il pretrattamento ha due funzioni: in primo luogo, viene utilizzato per pulire il substrato tagliato per evitare l'effetto negativo di grasso o polvere sul film di pressatura successivo; In secondo luogo, la macinazione a pennello, la micro incisione e altri metodi vengono utilizzati per ruvidere la superficie del substrato, in modo da facilitare la combinazione del substrato e del film asciutto. Generalmente, la soluzione di pulizia e la soluzione di micro incisione sono utilizzate per pretrattamento.

(2) Nel trasferimento della grafica del circuito nella stanza senza polvere, il processo di elaborazione del circuito stampato richiede un grado molto elevato di pulizia dello studio. Generalmente, la pressatura e l'esposizione della pellicola dovrebbero essere effettuate almeno nella classe 10000 senza polvere. Al fine di garantire l'alta qualità del trasferimento grafico del circuito, è anche necessario garantire le condizioni di lavoro interne durante la lavorazione. La temperatura interna è controllata a (2111) gradi Celsius e l'umidità relativa è 55% - 60%. Lo scopo è quello di garantire la stabilità dimensionale del substrato e negativo. Solo quando l'intero processo di produzione viene eseguito sotto la stessa umidità e umidità, il substrato e il film negativo non possono gonfiarsi e restringersi. Pertanto, le aree produttive degli attuali impianti di lavorazione sono dotate di aria condizionata centralizzata per il controllo della temperatura e dell'umidità.

Prima che il substrato sia esposto, uno strato di pellicola secca deve essere incollato sulla lavagna della tomba durante la lavorazione. Questo lavoro è di solito ottenuto da una pressa di film, che può tagliare automaticamente il film secondo le dimensioni e lo spessore del substrato. Il film secco ha generalmente una struttura a tre strati. La pressa del film incolla il film sul substrato alla temperatura e alla pressione appropriate e poi strapperà automaticamente il film plastico sul lato che è combinato con il bordo. Perché il film secco fotosensibile ha una certa durata di conservazione. Pertanto, il substrato deve essere esposto il prima possibile dopo la pressatura della pellicola.

Nel processo di lavorazione, l'esposizione viene effettuata da macchina di esposizione. L'interno della macchina di esposizione emette linee UV ad alta intensità (raggi ultravioletti). Utilizzato per irradiare il substrato che copre il film e il film. Attraverso il trasferimento dell'immagine, l'immagine sul negativo verrà invertita e trasferita al film asciutto dopo l'esposizione. In modo da completare la corrispondente porta di operazione di esposizione.

(3) La linea di incisione comprende sezione di sviluppo, sezione di incisione e sezione di stripping. La sezione di incisione è il cuore di questa linea di produzione. La sua funzione è quella di corrodere il rame esposto che non è coperto da pellicola secca.

(4) Dopo l'ispezione ottica automatica, il substrato con lo strato interno deve essere rigorosamente ispezionato. Quindi la fase successiva di elaborazione può essere eseguita, che può ridurre notevolmente il rischio. In questa fase di aggiunta, l'ispezione della scheda di identificazione è effettuata dalla macchina AOI per verificare la qualità dell'aspetto del bordo nudo. Durante il lavoro, il personale di elaborazione prima fissa la piastra da ispezionare sulla macchina, AOI utilizza il localizzatore laser per posizionare accuratamente la lente per scansionare l'intera superficie del bordo. Quindi il modello ottenuto viene astratto e confrontato con il modello mancante per determinare se c'è un problema nella produzione di circuiti PCB. Allo stesso tempo, AOI può anche indicare il tipo di problema e la posizione specifica del problema sul substrato.