PCB Tecnico - Progettazione di larghezza di linea del circuito stampato

1: Base di selezione per la larghezza del filo stampato: La larghezza minima del filo stampato è correlata alla corrente che scorre attraverso il filo: La larghezza della linea è troppo piccola e la resistenza del filo stampato è grande e la caduta di tensione sulla linea è anche grande, che influisce sulle prestazioni del circuito. Se la larghezza della linea è troppo ampia, la densità del cablaggio non è alta e l'area della scheda aumenta. Oltre ad aumentare il costo, non è anche favorevole alla miniaturizzazione. Se il carico corrente è calcolato a 20A/millimetro quadrato, quando lo spessore della lamina rivestita di rame è 0.5MM, (di solito così tanto), il carico corrente della larghezza della linea 1MM (circa 40mIL) è 1A, quindi, la larghezza della linea di 1--2.54MM (40-100MIL) può soddisfare i requisiti generali di applicazione. La linea di terra e l'alimentazione elettrica sul bordo dell'attrezzatura ad alta potenza possono essere opportunamente aumentati in base al livello di potenza. Sul circuito, al fine di migliorare la densità di cablaggio, la larghezza minima della linea è 0.254--1.27MM (10--15MIL) da soddisfare. (Saldatura manuale: linea elettrica 20-30MIL e linea di terra dovrebbero essere più ampie) Nello stesso circuito stampato, la linea di alimentazione e la linea di terra sono più spesse della linea di segnale. Lo strato serigrafato ha una larghezza di linea di 10--30MIL (15MIL). Quando è 1.5MM (circa 60MIL), la resistenza di isolamento tra le linee è superiore a 20M ohm e la tensione massima di resistenza tra le linee può raggiungere 300V. Quando la distanza tra le linee è 1MM (40mIL), la tensione massima di resistenza tra le linee è 200V. Pertanto, nel mezzo Sui circuiti a bassa tensione (tensione linea-linea non superiore a 200V), la spaziatura della linea è 1.0--1.5MM (40-60MIL). Nei circuiti a bassa tensione, come i sistemi di circuiti digitali, non è necessario considerare la tensione di guasto, purché il processo di produzione lo consenta. (Saldatura manuale 25-30MIL)

3: Pad Per una resistenza di 1/8W, un diametro di 28MIL del cavo pad è sufficiente. Per 1/2W, il diametro è 32MIL, il foro di piombo è troppo grande e la larghezza dell'anello di rame del pad è relativamente ridotta, con conseguente diminuzione dell'adesione del pad. È facile cadere, il foro di piombo è troppo piccolo e il posizionamento dei componenti è difficile. (Saldatura manuale: diametro interno 35MIL, diametro esterno: 70MIL) 4: Disegnare il bordo del circuito La distanza più breve tra la linea di confine e il cuscinetto del perno del componente non può essere inferiore a 2MM, (generalmente 5MM è più ragionevole) altrimenti è difficile svuotare il materiale. 5: Principio di layout dei componenti: Un principio generale: Nella progettazione PCB, se il sistema di circuiti ha sia circuiti digitali che circuiti analogici. E circuiti ad alta corrente, devono essere disposti separatamente per ridurre al minimo l'accoppiamento tra i sistemi. Nello stesso tipo di circuito, secondo la direzione e la funzione del flusso del segnale, Dividere in blocchi, posizionare i componenti in divisioni. B: L'unità di elaborazione del segnale in ingresso e i componenti dell'azionamento del segnale in uscita dovrebbero essere vicini al bordo del circuito stampato e le linee del segnale in ingresso e in uscita dovrebbero essere il più brevi possibile per ridurre l'interferenza di ingresso e uscita. C: Direzione di posizionamento dei componenti: i componenti possono essere disposti solo in due direzioni, orizzontale e verticale. In caso contrario, non possono essere utilizzati nei plug-in. D: Spaziatura dei componenti. Per schede a media densità, piccoli componenti, come resistenze a bassa potenza, condensatori, diodi e altri componenti discreti, la distanza tra loro è correlata al processo di plug-in e saldatura. Durante la saldatura ad onda, la spaziatura dei componenti può essere 50-100MIL (1.27-- 2.54MM) manuale può essere più grande, come prendere 100MIL, chip a circuito integrato, la spaziatura dei componenti è generalmente 100-150MIL E: Quando la differenza di potenziale tra i componenti è grande, la spaziatura dei componenti dovrebbe essere abbastanza grande da impedire lo scarico.

F: Nel IC, il condensatore di disaccoppiamento dovrebbe essere vicino all'alimentazione elettrica e al perno di terra del chip. In caso contrario, l'effetto filtrante sarà peggiore. Nel circuito digitale, al fine di garantire il funzionamento affidabile del sistema di circuito digitale, l'alimentazione di ogni condensatore di disaccoppiamento IC del circuito integrato digitale è posizionata tra la terra. I condensatori di disaccoppiamento utilizzano generalmente condensatori ceramici, con una capacità di 0,01 ~ 0,1UF. La selezione della capacità del condensatore di disaccoppiamento è generalmente selezionata in base alla reciproca frequenza di funzionamento del sistema F. Inoltre, all'ingresso dell'alimentazione elettrica del circuito sono richiesti anche un condensatore 10UF e un condensatore ceramico 0,01UF tra la linea elettrica e la linea di terra. G: I componenti del circuito dell'orologio sono il più vicino possibile ai pin del segnale dell'orologio del chip del microcontrollore per ridurre la lunghezza del circuito dell'orologio. Ed è meglio non instradare i fili sottostanti.