PCB Tecnico - Metalli preziosi liquidi di scarto di galvanizzazione del circuito stampato

Da una prospettiva a lungo termine, l'investimento nell'utilizzo completo del liquido residuo di placcatura PCB può risparmiare denaro e ridurre i costi. Vari prodotti chimici sono utilizzati per la placcatura PCB. Il liquido residuo prodotto da questi prodotti chimici è un materiale utile per la produzione chimica dopo un trattamento completo di utilizzo e una volta scaricato dal processo di produzione, diventa la sostanza più dannosa. L'utilizzo completo del liquido residuo di placcatura PCB non è solo per ridurre la perdita causata dallo scarico, ma anche molto significativo dal punto di vista della prevenzione dell'inquinamento e della riduzione del costo del trattamento delle acque reflue.

Tecnologia di riciclaggio dei metalli preziosi nel liquido di scarico galvanizzato del bordo PCB

Recupero oro

L'oro è il metallo chimicamente più stabile. Ha una buona decorazione, resistenza alla corrosione, resistenza all'abrasione, resistenza allo scolorimento e all'ossidazione ad alta temperatura. Ha anche bassa resistenza al contatto e ottime proprietà di brasatura. Poiché il suo output è molto piccolo, quando lo si utilizza, dobbiamo considerare come massimizzare le sue proprietà con la minima quantità.

1. Processo di riciclaggio:

(1) Pickling e lavaggio dell'acqua: aggiungere la soluzione di acido cloridrico 1:2.5 alla polvere d'oro e bollire, mescolare per 5 minuti, versare la soluzione superiore, ripetere questo 3-5 volte, fino a che non appare giallo. Sciacquare la polvere d'oro più volte con acqua distillata fino a quando il valore pH dell'acqua lavata è circa 7:00

(2) Il liquido residuo contenente oro viene riscaldato a 80-90 gradi Celsius e la soluzione di cloruro ferroso viene aggiunta lentamente sotto agitazione costante. La reazione è la seguente:

Au3++3Fe2+==3Fe3++

Man mano che gli ioni d'oro vengono continuamente ridotti, il colore della soluzione cambia gradualmente da giallo a rosso e la polvere d'oro affonda verso il basso. Continuare ad aggiungere la soluzione di ossido ferroso in eccesso e lasciare riposare per diverse ore. Prendere due gocce del liquido stratificato statico, aggiungere due gocce di 1% di sale rosso nel sangue, il colore è blu, indicando che l'oro è stato completamente ridotto. Versare il liquido trasparente dalla parte superiore e filtrare per aspirazione sotto pressione ridotta, e la parte inferiore è la precipitazione di polvere d'oro ocra.

(3) Fusione di fusione: mettere la polvere d'oro in un crogiolo di quarzo, riscaldarlo a circa 1200Â ° C in un forno elettrico tubolare ad alta temperatura, fonderlo e iniettarlo in uno stampo di grafite per fonderlo in un lingotto d'oro. Se la polvere d'oro non è smussata, il borace può essere aggiunto durante la fusione, ma non è adatto utilizzare un crogiolo di quarzo. La polvere d'oro può essere colata in un crogiolo di grafite.

(4) Essiccazione: Mettere la polvere d'oro lavata in una scatola di essiccazione per asciugare per ottenere scorie d'oro granulare della spugna arancione.

2. In buona ventilazione, regolare il pH della soluzione di placcatura oro residuo a circa 1 con acido cloridrico. Riscaldare la soluzione a 70-80 gradi Celsius e aggiungere polvere di zinco sotto mescolanza costante fino a quando la soluzione diventa trasparente giallo-bianco e una grande quantità di polvere d'oro viene precipitata. Durante questo processo, mantenere PH=1 o giù di lì. Il metodo di elaborazione successivo è lo stesso di (2).

3. sotto buona ventilazione, versare la soluzione di placcatura dell'oro residuo in un piatto di porcellana, riscaldare ed evaporare fino a quando diventa viscosa, diluirlo con cinque volte acqua distillata e aggiungere solfato ferroso acidificato con acido cloridrico sotto costante agitazione fino a non più precipitazioni fino alla precipitazione. L'oro è nero in polvere e depositato sul fondo del piatto in porcellana. Il precipitato viene prima bollito con acido cloridrico e poi con acido nitrico, quindi lavato e asciugato. È meglio se può essere sparato a 700~800 gradi Celsius per 30 minuti.

4. Rimozione della placcatura in oro non qualificata. La placcatura d'oro non qualificata dovrebbe essere placcata il più possibile e rimossa solo quando non può essere salvata. La placcatura in oro non qualificata del circuito stampato PCB può essere rimossa con la soluzione alcalina di spogliatura dell'oro contenente cianuro 50~60g/l. Questa soluzione di stripping oro ha una velocità di stripping veloce e non danneggia il substrato di nichel. La quantità di oro disciolto può raggiungere 25g/l. La temperatura di esercizio è di 30-50 gradi Celsius.