PCB Tecnico - Terminologia di imballaggio IC per schede di copia PCB

Per l'ingegnere generale della copia PCB, è necessario avere una certa comprensione dell'imballaggio IC sul circuito stampato quando è difficile identificare la scheda di copia del circuito stampato e l'analisi del dispositivo confezionato, soprattutto per alcune tecnologie che inizialmente coinvolgono la copia PCB. Il personale, che non ha familiarità con alcuni termini professionali, può influenzare l'analisi tecnica del circuito stampato e il processo di copia PCB. Qui, introdurremo in dettaglio la terminologia pertinente del settore sulla tecnologia di imballaggio IC su PCB per riferimento e apprendimento da parte degli ingegneri di progettazione PCB o PCB.

1. BGA (ball grid array)

Visualizzazione di contatti sferici, uno dei pacchetti di montaggio superficiale. Sul retro del circuito stampato, vengono prodotti urti sferici in modalità di visualizzazione per sostituire i pin e il chip LSI viene assemblato sul lato anteriore del circuito stampato e quindi sigillato mediante stampaggio di resina o potting. Chiamato anche bump display carrier (PAC). I pin possono superare i 200, che è un pacchetto per LSI multi-pin. Il corpo del pacchetto può anche essere reso più piccolo di QFP (Quad Flat Package). Ad esempio, un BGA a 360 pin con una distanza del centro del perno di 1,5 mm è solo 31mm quadrato; mentre un QFP 304-pin con una distanza del centro del perno di 0.5mm è 40mm quadrato. E BGA non deve preoccuparsi di deformazione del perno come QFP. Questo pacchetto è stato sviluppato dalla Motorola Corporation degli Stati Uniti. È stato adottato per la prima volta nei telefoni portatili e in altri dispositivi, e può essere reso popolare nei personal computer negli Stati Uniti in futuro. Inizialmente, la distanza centrale del perno BGA (bump) era di 1,5 mm e il numero di pin era di 225. Ci sono anche alcuni produttori di LSI che stanno sviluppando BGA a 500 pin. Il problema con BGA è l'ispezione visiva dopo la saldatura a riflusso. Non è ancora chiaro se sia disponibile un metodo efficace di ispezione visiva. Alcuni ritengono che a causa della grande distanza centrale della saldatura, il collegamento può essere considerato stabile e può essere elaborato solo attraverso ispezione funzionale. La società americana Motorola chiama il pacchetto sigillato con resina stampata OMPAC, e il pacchetto sigillato con il metodo di potting è chiamato GPAC (vedere OMPAC e GPAC).

2. BQFP (pacchetto piatto quad con paraurti)

Pacchetto piatto con perno a quattro lati con cuscino. Uno dei pacchetti QFP, urti (tamponi) sono forniti ai quattro angoli del corpo del pacchetto per evitare che i perni si piegano e si deformino durante il trasporto. I produttori americani di semiconduttori utilizzano principalmente questo pacchetto in circuiti come microprocessori e ASIC. La distanza del centro del perno è di 0,635mm e il numero del perno è di circa 84 a 196 (vedere QFP).

BQFP (pacchetto piatto quad con paraurti)

3. Saldatura testa PGA (matrice di griglia del perno del giunto di testa)

Un altro nome per il montaggio superficiale PGA (vedi montaggio superficiale PGA).

Saldatura testa PGA (matrice di griglia del perno del giunto testa)

4. C-(ceramica)

Indica il marchio della confezione ceramica. Ad esempio, CDIP sta per ceramica DIP. È un marchio che viene spesso utilizzato nella pratica.

5. Cerdip

Pacchetto ceramico doppio in linea sigillato con vetro, utilizzato per ECL RAM, DSP (processore di segnale digitale) e altri circuiti. Cerdip con finestra di vetro è utilizzato per EPROM cancellabile ultravioletto e circuito del microcomputer con EPROM all'interno. La distanza del centro del perno è di 2,54 mm e il numero di pin è da 8 a 42. Nel japon, questo pacchetto è rappresentato come DIP-G (G significa guarnizione di vetro).

6. Cerquad

Uno dei pacchetti di montaggio superficiale, il QFP ceramico sotto tenuta ermetica, viene utilizzato per confezionare circuiti LSI logici come DSP. Cerquad con finestre viene utilizzato per incapsulare circuiti EPROM. La dissipazione del calore è migliore di plastica QFP e può tollerare 1.5～2W potenza in condizioni naturali di raffreddamento ad aria. Ma il costo di imballaggio è da 3 a 5 volte superiore a quello di plastica QFP. La distanza centrale dei pin ha una varietà di specifiche come 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm e così via. Il numero di pin varia da 32 a 368.

7. CLCC (supporto ceramico piombo chip)

Portachip ceramico con perni, uno dei pacchetti di montaggio superficiale, i perni sono condotti fuori dai quattro lati del pacchetto in forma di T. Viene utilizzato per incapsulare l'EPROM cancellabile ultravioletto e il circuito del microcomputer con EPROM con finestre. Questo pacchetto è chiamato anche QFJ, QFJ-G (vedi QFJ).

8. COB (chip a bordo)

L'imballaggio Chip-on-board è una delle tecnologie di montaggio a chip nudo. Il chip a semiconduttore è collegato a mano e montato sul circuito stampato. Il collegamento elettrico tra il chip e il substrato è realizzato mediante cucitura del filo e il collegamento elettrico tra il chip e il substrato è realizzato mediante cucitura del filo. Resina rivestita per garantire affidabilità. Sebbene COB sia la più semplice tecnologia di montaggio a chip nudo, la sua densità di imballaggio è molto inferiore alla tecnologia di incollaggio TAB e flip-chip.

9. DFP (doppio pacchetto piatto)

Pacchetto piatto di piombo bifacciale. È un altro nome per SOP (vedi SOP). C'era un tempo questo termine, ma fondamentalmente non è usato ora.

10. DIC (doppio pacchetto ceramico in linea)

Un altro nome per DIP ceramico (compresa la guarnizione di vetro) (vedi DIP).

11. DIL (dual in-line)

DIL è l'abbreviazione di dual in-line, dual in-line.

12. DIP (doppio pacchetto in linea)

Doppio pacchetto in linea. Uno dei pacchetti plug-in, i perni sono disegnati da entrambi i lati della confezione e i materiali della confezione sono plastica e ceramica.

DIP è il pacchetto plug-in più popolare e la sua gamma di applicazioni include IC logici standard, LSI di memoria e circuiti microcomputer.

La distanza del centro del perno è di 2,54 mm e il numero di pin è da 6 a 64. La larghezza del pacchetto è solitamente di 15,2 mm. Alcuni pacchetti con una larghezza di 7,52 mm e 10,16 mm sono chiamati DIP skinny e DIP slim (DIP stretto) rispettivamente. Ma nella maggior parte dei casi, non viene fatta alcuna distinzione, e sono semplicemente indicati collettivamente come DIP. Inoltre, il DIP ceramico sigillato con vetro a bassa fusione è chiamato anche cerdip (vedere cerdip).

13. DSO (dual small out-lint)

Un piccolo pacchetto in piombo bifacciale. Un altro nome per SOP (vedi SOP). Alcuni produttori di semiconduttori usano questo nome.

14. DICP (dual tape carrierpackage)

Pacchetto di piombo bifacciale. Uno di TCP (Tape Carrier Package). I perni sono realizzati sul nastro isolante e conducono fuori da entrambi i lati della confezione. Grazie all'uso della tecnologia TAB (saldatura automatica a nastro), il contorno del pacchetto è molto sottile. È spesso usato in LSI driver di visualizzazione a cristalli liquidi, ma la maggior parte di loro sono prodotti personalizzati.

Inoltre, un pacchetto LSI di memoria di 0,5 mm di spessore è in fase di sviluppo. In Giappone, DICP è denominato DTP in conformità con gli standard EIAJ.

15. DIP (dual tape carrierpackage)

Come sopra. La Japanese Electronic Machinery Industry Association definisce DTCP (vedi DTCP).

16, FP (pacchetto piatto)

Pacchetto piatto. Uno dei pacchetti di montaggio superficiale. Un altro nome per QFP o SOP (vedere QFP e SOP). Alcuni produttori di semiconduttori usano questo nome.

17, flip-chip

Saldo il chip. Una delle tecnologie di imballaggio del chip nudo è quella di fare urti metallici nell'area dell'elettrodo del chip LSI e quindi collegare gli urti metallici con l'area dell'elettrodo sul circuito stampato. L'impronta del pacchetto è fondamentalmente la stessa della dimensione del chip. È la più piccola e sottile di tutte le tecnologie di imballaggio.

Tuttavia, se il coefficiente di espansione termica del substrato PCB è diverso da quello del chip LSI, si verificherà una reazione al giunto, che influenzerà l'affidabilità della connessione. Pertanto, è necessario utilizzare resina per rafforzare il chip LSI e utilizzare un materiale di substrato con sostanzialmente lo stesso coefficiente di espansione termica.

18. FQFP (flatpackage quad passo fine)

Piccola distanza centrale del perno QFP. Di solito si riferisce a un QFP con una distanza del centro di piombo inferiore a 0,65 mm (vedere QFP).